כאשר עושים אתניתוב PCB, בשל עבודת הניתוח המקדימה לא נעשית או לא בוצעה, העיבוד לאחר העיבוד קשה.אם משווים את לוח ה-PCB לעיר שלנו, הרכיבים הם כמו שורה על שורה של כל מיני בניינים, קווי האות הם רחובות וסמטאות בעיר, אי סיבובי טיסה, הופעת כל כביש היא התכנון המפורט שלו, החיווט הוא גם אותו הדבר.
1. דרישות עדיפות חיווט
א) מועדפים קווי אות מפתח: עדיפים אספקת חשמל, אות קטן אנלוגי, אות במהירות גבוהה, אות שעון, אות סנכרון ואותות מפתח אחרים.
ב) עקרון עדיפות צפיפות החיווט: התחל את החיווט מהרכיב עם מערכת היחסים המורכבת ביותר בחיבור בלוח.הכבלים מתחילים מהאזור המחובר בצפיפות על הלוח.
ג) אמצעי זהירות לעיבוד אותות מפתח: נסה לספק שכבת חיווט מיוחדת לאותות מפתח כגון אות שעון, אות בתדר גבוה ואות רגיש, ולהבטיח את שטח הלולאה המינימלי.במידת הצורך, יש לאמץ מיגון והגדלת מרווח הבטיחות.ודא איכות האות.
ד) הרשת עם דרישות בקרת עכבה תהיה מסודרת על שכבת בקרת עכבה, ותימנע חלוקת האות שלה.
2.בקרת מערבל חיווט
א) פרשנות של עקרון 3W
המרחק בין הקווים צריך להיות פי 3 מרוחב הקו.על מנת להפחית את השיח בין קווים, המרווח בין השורות צריך להיות גדול מספיק.אם מרחק מרכז הקו אינו קטן מפי 3 מרוחב הקו, ניתן לשמור 70% מהשדה החשמלי בין הקווים ללא הפרעות, מה שנקרא כלל 3W.
ב) בקרת שיבוש: CrossTalk מתייחס להפרעה ההדדית בין רשתות שונות על גבי PCB הנגרמת על ידי חיווט מקביל ארוך, בעיקר בשל פעולת הקיבול המבוזר וההשראות מבוזרת בין קווים מקבילים.האמצעים העיקריים להתגבר על דיבור צולב הם:
I. הגדל את המרווח של כבלים מקבילים ופעל לפי כלל ה-3W;
II.הכנס כבלי בידוד הארקה בין כבלים מקבילים
iii.צמצם את המרחק בין שכבת הכבלים למישור ההארקה.
3. כללים כלליים לדרישות חיווט
א) כיוון המישור הסמוך הוא אורתוגונלי.הימנע מקווי האות השונים בשכבה הסמוכה באותו כיוון כדי להפחית חבלה בין-שכבתית מיותרת;אם קשה להימנע ממצב זה עקב מגבלות מבנה הלוח (כגון חלק מהמטוסים האחוריים), במיוחד כאשר קצב האות גבוה, כדאי לשקול לבודד שכבות חיווט במישור ההארקה וכבלי אות על הקרקע.
ב) החיווט של מכשירים נפרדים קטנים חייב להיות סימטרי, ויש לחבר את מובילי רפידת SMT עם מרווח קרוב יחסית מהחלק החיצוני של הרפידה.אסור חיבור ישיר באמצע הרפידה.
ג) כלל לולאה מינימלית, כלומר, שטח הלולאה שנוצר על ידי קו האות והלולאה שלו צריך להיות קטן ככל האפשר.ככל ששטח הלולאה קטן יותר, הקרינה החיצונית קטנה יותר וההפרעה החיצונית קטנה יותר.
ד) אסור להשתמש בכבלי STUB
ה) יש לשמור על רוחב החיווט של אותה רשת זהה.השינוי ברוחב החיווט יגרום לעכבה האופיינית הלא אחידה של הקו.כאשר מהירות השידור גבוהה, השתקפות תתרחש.בתנאים מסוימים, כגון חוט עופרת המחבר, חוט עופרת חבילת BGA מבנה דומה, בגלל המרווח הקטן עשוי שלא להיות מסוגל למנוע את השינוי של רוחב הקו, צריך לנסות להפחית את האורך האפקטיבי של החלק האמצעי הלא עקבי.
ו) מנע מכבלי אות ליצור לולאות עצמיות בין שכבות שונות.קל להתרחש בעיה מסוג זה בתכנון של לוחות רב שכבתיים, והלולאה העצמית תגרום להפרעות קרינה.
ז) יש להימנע בזווית חריפה וזווית ישרה בעיצוב PCB, וכתוצאה מכך קרינה מיותרת, וביצועי תהליך הייצור שלPCBלא טוב.
