Όταν κάνετε τοΔρομολόγηση PCB, λόγω της προκαταρκτικής ανάλυσης δεν έχει γίνει ή δεν γίνεται η εργασία, η μετα-επεξεργασία είναι δύσκολη.Εάν η πλακέτα PCB συγκριθεί με την πόλη μας, τα εξαρτήματα είναι σαν σειρά σε σειρά όλων των ειδών κτιρίων, γραμμές σήματος είναι δρόμοι και σοκάκια στην πόλη, νησίδα κυκλικού κόμβου αερογέφυρας, η ανάδυση κάθε δρόμου είναι ο λεπτομερής σχεδιασμός του, η καλωδίωση είναι επίσης το ίδιο.
1. Απαιτήσεις προτεραιότητας καλωδίωσης
Α) Προτιμώνται οι γραμμές σήματος κλειδιά: προτιμώνται η παροχή ρεύματος, το αναλογικό μικρό σήμα, το σήμα υψηλής ταχύτητας, το σήμα ρολογιού, το σήμα συγχρονισμού και άλλα βασικά σήματα.
Β) Αρχή προτεραιότητας πυκνότητας καλωδίωσης: Ξεκινήστε την καλωδίωση από το εξάρτημα με την πιο περίπλοκη σχέση σύνδεσης στην πλακέτα.Η καλωδίωση ξεκινά από την πιο πυκνά συνδεδεμένη περιοχή στην πλακέτα.
Γ) Προφυλάξεις για την επεξεργασία σήματος κλειδιού: προσπαθήστε να παρέχετε ειδικό στρώμα καλωδίωσης για βασικά σήματα, όπως σήμα ρολογιού, σήμα υψηλής συχνότητας και ευαίσθητο σήμα, και εξασφαλίστε την ελάχιστη περιοχή βρόχου.Εάν είναι απαραίτητο, θα πρέπει να υιοθετηθεί θωράκιση και αύξηση της απόστασης ασφαλείας.Εξασφαλίστε την ποιότητα του σήματος.
Δ) Το δίκτυο με απαιτήσεις ελέγχου σύνθετης αντίστασης πρέπει να είναι διατεταγμένο στο επίπεδο ελέγχου σύνθετης αντίστασης και να αποφεύγεται η διασταύρωση του σήματος.
2.Έλεγχος Scrambler καλωδίωσης
Α) Ερμηνεία της αρχής των 3W
Η απόσταση μεταξύ των γραμμών πρέπει να είναι 3 φορές το πλάτος της γραμμής.Προκειμένου να μειωθεί η αλληλεπίδραση μεταξύ των γραμμών, η απόσταση μεταξύ των γραμμών πρέπει να είναι αρκετά μεγάλη.Εάν η απόσταση του κέντρου της γραμμής δεν είναι μικρότερη από 3 φορές το πλάτος της γραμμής, το 70% του ηλεκτρικού πεδίου μεταξύ των γραμμών μπορεί να διατηρηθεί χωρίς παρεμβολές, κάτι που ονομάζεται κανόνας 3W.
Β) Έλεγχος παραβίασης: Το CrossTalk αναφέρεται στην αμοιβαία παρεμβολή μεταξύ διαφορετικών δικτύων σε PCB που προκαλείται από μεγάλη παράλληλη καλωδίωση, κυρίως λόγω της δράσης της κατανεμημένης χωρητικότητας και της κατανεμημένης επαγωγής μεταξύ παράλληλων γραμμών.Τα κύρια μέτρα για να ξεπεραστεί η διαφωνία είναι:
I. Αυξήστε την απόσταση των παράλληλων καλωδίων και ακολουθήστε τον κανόνα 3W.
Ii.Εισαγάγετε τα καλώδια απομόνωσης γείωσης μεταξύ των παράλληλων καλωδίων
Iii.Μειώστε την απόσταση μεταξύ του στρώματος καλωδίωσης και του επιπέδου γείωσης.
3. Γενικοί κανόνες για τις απαιτήσεις καλωδίωσης
Α) Η διεύθυνση του διπλανού επιπέδου είναι ορθογώνια.Αποφύγετε τις διαφορετικές γραμμές σήματος στο διπλανό στρώμα προς την ίδια κατεύθυνση για να μειώσετε την περιττή παραβίαση μεταξύ των επιπέδων.Εάν αυτή η κατάσταση είναι δύσκολο να αποφευχθεί λόγω περιορισμών στη δομή της πλακέτας (όπως ορισμένα backplanes), ειδικά όταν ο ρυθμός σήματος είναι υψηλός, θα πρέπει να εξετάσετε το ενδεχόμενο απομόνωσης των στρωμάτων καλωδίωσης στο επίπεδο γείωσης και των καλωδίων σήματος στο έδαφος.
Β) Η καλωδίωση των μικρών διακριτών συσκευών πρέπει να είναι συμμετρική και τα καλώδια του μαξιλαριού SMT με σχετικά κοντινή απόσταση πρέπει να συνδέονται από το εξωτερικό του μαξιλαριού.Δεν επιτρέπεται η απευθείας σύνδεση στη μέση του μαξιλαριού.
Γ) Κανόνας ελάχιστου βρόχου, δηλαδή η περιοχή του βρόχου που σχηματίζεται από τη γραμμή σήματος και τον βρόχο του να είναι όσο το δυνατόν μικρότερη.Όσο μικρότερη είναι η περιοχή του βρόχου, τόσο μικρότερη είναι η εξωτερική ακτινοβολία και τόσο μικρότερη η εξωτερική παρεμβολή.
Δ) Δεν επιτρέπονται καλώδια STUB
Ε) Το πλάτος καλωδίωσης του ίδιου δικτύου θα πρέπει να διατηρείται το ίδιο.Η διακύμανση του πλάτους της καλωδίωσης θα προκαλέσει την ανομοιόμορφη χαρακτηριστική αντίσταση της γραμμής.Όταν η ταχύτητα μετάδοσης είναι υψηλή, θα εμφανιστεί ανάκλαση.Κάτω από ορισμένες συνθήκες, όπως το καλώδιο καλώδιο σύνδεσης, το καλώδιο μολύβδου BGA πακέτο παρόμοια δομή, λόγω της μικρής απόστασης μπορεί να μην είναι σε θέση να αποφύγει την αλλαγή του πλάτους γραμμής, θα πρέπει να προσπαθήσει να μειώσει το πραγματικό μήκος του μεσαίου ασυνεπούς τμήματος.
ΣΤ) Αποτρέψτε τα καλώδια σήματος να σχηματίζουν αυτο-βρόχους μεταξύ διαφορετικών στρωμάτων.Αυτό το είδος προβλήματος είναι εύκολο να παρουσιαστεί στο σχεδιασμό πολυστρωματικών πλακών και ο αυτο-βρόχος θα προκαλέσει παρεμβολές ακτινοβολίας.
Ζ) Η οξεία γωνία και η ορθή γωνία πρέπει να αποφεύγονται στοΣχεδιασμός PCB, με αποτέλεσμα την περιττή ακτινοβολία και την απόδοση της παραγωγικής διαδικασίαςPCBδεν είναι καλό.
