Cuando hagas elEnrutamiento de PCBDebido a que el análisis preliminar no se realiza o no se lleva a cabo, el postprocesamiento resulta difícil. Si comparamos la placa de circuito impreso con nuestra ciudad, los componentes serían como hileras de edificios de todo tipo, las líneas de señalización serían las calles y callejones, los pasos elevados, las rotondas y las isletas serían la red vial; la construcción de cada vía sería su planificación detallada, y el cableado también lo sería.

1. Requisitos de prioridad de cableado

A) Se prefieren las líneas de señal clave: se prefieren la fuente de alimentación, la señal analógica pequeña, la señal de alta velocidad, la señal de reloj, la señal de sincronización y otras señales clave.

B) Principio de prioridad de densidad de cableado: El cableado debe comenzar desde el componente con la relación de conexión más compleja en la placa. El cableado se inicia desde la zona con mayor densidad de conexiones en la placa.

C) Precauciones para el procesamiento de señales clave: Procure proporcionar una capa de cableado especial para señales clave como la señal de reloj, las señales de alta frecuencia y las señales sensibles, y garantice la mínima área de bucle. Si es necesario, utilice apantallamiento y aumente el espacio de seguridad. Garantice la calidad de la señal.

D) La red con requisitos de control de impedancia deberá estar dispuesta en la capa de control de impedancia y se deberá evitar la división cruzada de su señal.

2.Control del ensambler de cableado

A) Interpretación del principio de las 3W

La distancia entre las líneas debe ser tres veces el ancho de la línea. Para reducir la diafonía entre líneas, el espaciado entre ellas debe ser suficientemente grande. Si la distancia entre centros de línea no es inferior a tres veces el ancho de la línea, se puede mantener el 70 % del campo eléctrico entre líneas sin interferencias, lo que se conoce como la regla de las 3W.

B) Control de manipulación: La diafonía se refiere a la interferencia mutua entre diferentes redes en la PCB causada por cableado paralelo extenso, principalmente debido a la acción de la capacitancia e inductancia distribuidas entre las líneas paralelas. Las principales medidas para superar la diafonía son:

I. Aumente el espaciado del cableado paralelo y siga la regla 3W;

ii. Inserte cables de aislamiento a tierra entre cables paralelos

iii. Reduzca la distancia entre la capa de cableado y el plano de tierra.

3. Reglas generales para los requisitos de cableado

A) La dirección del plano adyacente es ortogonal. Evite que las diferentes líneas de señal en la capa adyacente tengan la misma dirección para reducir la manipulación innecesaria entre capas. Si esta situación es difícil de evitar debido a limitaciones en la estructura de la placa (como en algunos backplanes), especialmente cuando la velocidad de la señal es alta, considere aislar las capas de cableado en el plano de tierra y los cables de señal en la tierra.

B) El cableado de los componentes discretos pequeños debe ser simétrico, y las patillas de los pads SMT, con una separación relativamente corta, deben conectarse desde el exterior del pad. No se permite la conexión directa en el centro del pad.

C) Regla del bucle mínimo: el área del bucle formado por la línea de señal y su espira debe ser lo más pequeña posible. Cuanto menor sea el área del bucle, menor será la radiación externa y menor la interferencia externa.

D) No se permiten cables STUB

E) El ancho de cableado de la misma red debe mantenerse constante. La variación en el ancho de cableado provoca una impedancia característica desigual en la línea. A altas velocidades de transmisión, se produce reflexión. En ciertas condiciones, como en el caso de cables de conexión de conectores o encapsulados BGA con estructuras similares, debido al pequeño espacio entre ellos, puede resultar imposible evitar la variación del ancho de línea. Por lo tanto, se recomienda reducir la longitud efectiva de la sección intermedia con inconsistencias.

F) Evitar que los cables de señal formen bucles entre las diferentes capas. Este problema es frecuente en el diseño de placas multicapa y el bucle provoca interferencias por radiación.

G) Debe evitarse el ángulo agudo y el ángulo recto enDiseño de PCB, lo que resulta en radiación innecesaria y en el rendimiento del proceso de producción detarjeta de circuito impresoNo es bueno.