Keď urobíteSmerovanie PCB, vzhľadom k tomu, že predbežná analýza nie je vykonaná alebo nie je vykonaná, následné spracovanie je náročné.Ak sa doska PCB porovná s naším mestom, súčiastky sú ako rad za radom všemožných budov, signálne vedenia sú ulice a uličky v meste, nadjazdový kruhový objazdový ostrovček, vznik každej cesty je jej detailné plánovanie, rozvody sú tiež rovnaký.

1. Požiadavky na prioritu zapojenia

A) Uprednostňujú sa kľúčové signálne vedenia: uprednostňuje sa napájanie, analógový malý signál, vysokorýchlostný signál, hodinový signál, synchronizačný signál a iné kľúčové signály.

B) Princíp priority hustoty zapojenia: Začnite zapájať od komponentu s najkomplexnejším vzťahom pripojenia na doske.Kabeláž začína od najhustejšie pripojenej oblasti na doske.

C) Opatrenia na spracovanie kľúčového signálu: skúste poskytnúť špeciálnu vrstvu vodičov pre kľúčové signály, ako sú hodinový signál, vysokofrekvenčný signál a citlivý signál, a zaistite minimálnu oblasť slučky.V prípade potreby by sa malo prijať tienenie a zväčšenie bezpečnostných rozostupov.Zabezpečte kvalitu signálu.

D) Sieť s požiadavkami na riadenie impedancie musí byť usporiadaná na vrstve riadenia impedancie a je potrebné vyhnúť sa krížovému deleniu jej signálu.

2.Ovládanie scramblera káblov

A) Výklad princípu 3W

Vzdialenosť medzi čiarami by mala byť 3-násobkom šírky čiary.Aby sa znížilo presluchy medzi riadkami, riadkovanie by malo byť dostatočne veľké.Ak stredová vzdialenosť čiary nie je menšia ako 3-násobok šírky čiary, 70 % elektrického poľa medzi čiarami možno udržať bez rušenia, čo sa nazýva pravidlo 3W.

B) Kontrola sabotáže: CrossTalk sa týka vzájomného rušenia medzi rôznymi sieťami na DPS spôsobeného dlhým paralelným zapojením, hlavne v dôsledku pôsobenia rozloženej kapacity a rozloženej indukčnosti medzi paralelnými vedeniami.Hlavné opatrenia na prekonanie presluchov sú:

I. Zväčšite rozstup paralelnej kabeláže a dodržujte pravidlo 3W;

II.Medzi paralelné káble vložte uzemňovacie káble

III.Znížte vzdialenosť medzi vrstvou kabeláže a zemnou rovinou.

3. Všeobecné pravidlá pre požiadavky na elektroinštaláciu

A) Smer susednej roviny je ortogonálny.Vyhnite sa rôznym signálnym vedeniam v susednej vrstve v rovnakom smere, aby ste znížili zbytočnú manipuláciu medzi vrstvami;Ak je ťažké vyhnúť sa tejto situácii kvôli obmedzeniam štruktúry dosky (ako sú niektoré základné dosky), najmä keď je rýchlosť signálu vysoká, mali by ste zvážiť izoláciu vrstiev vodičov na uzemňovacej rovine a signálnych káblov na zemi.

B) Zapojenie malých diskrétnych zariadení musí byť symetrické a vývody SMT podložky s relatívne malým odstupom by mali byť pripojené z vonkajšej strany podložky.Priame spojenie v strede podložky nie je povolené.

C) Pravidlo minimálnej slučky, to znamená, že plocha slučky tvorenej signálovým vedením a jeho slučkou by mala byť čo najmenšia.Čím menšia je plocha slučky, tým menej vonkajšieho žiarenia a tým menšie vonkajšie rušenie.

D) Káble STUB nie sú povolené

E) Šírka vedenia rovnakej siete by mala byť zachovaná.Zmena šírky vedenia spôsobí nerovnomernú charakteristickú impedanciu vedenia.Keď je prenosová rýchlosť vysoká, dôjde k odrazu.Za určitých podmienok, ako je napríklad vodič konektora, BGA balík vodiča s podobnou štruktúrou, pretože malý rozstup nemusí byť schopný vyhnúť sa zmene šírky čiary, by sa mal pokúsiť znížiť efektívnu dĺžku strednej nekonzistentnej časti.

F) Zabráňte tomu, aby sa signálne káble vytvorili medzi rôznymi vrstvami.Tento druh problému sa ľahko vyskytuje pri konštrukcii viacvrstvových dosiek a vlastná slučka spôsobí rušenie žiarenia.

G) Mali by ste sa vyhnúť akútnemu a pravému uhlaDizajn PCB, čo má za následok zbytočné vyžarovanie a výkonnosť výrobného procesuPCBnie je dobré.