Noiz eginPCB bideratzea, aldez aurretiko analisi-lana egiten ez denez edo egiten ez denez, postprozesatzea zaila da.PCB plaka gure hiriarekin alderatzen bada, osagaiak era guztietako eraikinen errenkadak bezalakoak dira, seinale-lerroak hiriko kaleak eta kaleak dira, biribilguneko irla, errepide bakoitzaren agerpena bere planifikazio zehatza da, kableatuak ere berdina.
1. Kablearen lehentasun-eskakizunak
A) Gako seinale-lerroak hobesten dira: elikadura-hornidura, seinale txiki analogikoa, abiadura handiko seinalea, erloju-seinalea, sinkronizazio-seinalea eta beste gako-seinale batzuk hobesten dira.
B) Kablearen dentsitatearen lehentasun-printzipioa: hastea plakako konexio-erlazio konplexuena duen osagaitik kableatzen.Kableatzea plakako dentsitate handieneko eremutik hasten da.
C) Gako-seinalearen prozesatzeko neurriak: saiatu kableatu-geruza berezia eskaintzen gako-seinaleetarako, hala nola erloju-seinalea, maiztasun handiko seinalea eta seinale sentikorra, eta gutxieneko begizta-eremua bermatu.Beharrezkoa bada, blindatzea eta segurtasun-tartea handitzea onartu behar da.Ziurtatu seinalearen kalitatea.
D) Inpedantzia-kontrol-eskakizunak dituen sarea inpedantzia-kontrol-geruzan antolatuko da, eta haren seinaleen gurutza-zatiketa saihestuko da.
2.Kableatu nahasgailuaren kontrola
A) 3W printzipioaren interpretazioa
Lerroen arteko distantzia lerroaren zabalera baino 3 aldiz handiagoa izan behar da.Lerroen arteko diafonia murrizteko, lerroen tarteak nahikoa handia izan behar du.Lerroaren erdiko distantzia ez bada lerroaren zabalera baino 3 aldiz txikiagoa bada, lerroen arteko eremu elektrikoaren % 70 interferentziarik gabe mantendu daiteke, hau da, 3W araua deitzen dena.
B) Manipulazioaren kontrola: CrossTalk-ek PCBko sare ezberdinen arteko elkarrekiko interferentziari egiten dio erreferentzia, kableatu paralelo luzeek eragindakoa, batez ere, lerro paraleloen arteko kapazitate banatuaren eta induktantzia banatuaren eraginez.Elkarrizketa gainditzeko neurri nagusiak hauek dira:
I. Kable paraleloen tartea handitu eta 3W araua jarraitu;
ii.Sartu lurra isolatzeko kableak kable paraleloen artean
III.Murriztu kable-geruzaren eta lurreko planoaren arteko distantzia.
3. Kableatzeko eskakizunetarako arau orokorrak
A) Aldameneko planoaren norabidea ortogonala da.Saihestu ondoko geruzan seinale-lerro desberdinak norabide berean, geruzen arteko manipulazioa murrizteko;Egoera hau saihestea zaila bada plaken egituraren mugak direla eta (adibidez, atzeko plano batzuk), batez ere seinale-tasa handia denean, kontuan hartu beharko zenuke kableatu-geruzak lurreko planoan isolatzea eta seinale-kableak lurrean.
B) Gailu diskretu txikien kableatuak simetrikoak izan behar dira, eta tarte nahiko estua duten SMT padaren kableak padaren kanpoaldetik konektatu behar dira.Ez da onartzen zuzeneko konexioa padaren erdian.
C) Gutxieneko begiztaren araua, hau da, seinale-lerroak eta haren begiztak osatzen duten begiztaren azalera ahalik eta txikiena izan behar da.Begiztaren azalera zenbat eta txikiagoa izan, orduan eta kanpoko erradiazio txikiagoa eta kanpoko interferentzia txikiagoa izango da.
D) Ez dira onartzen STUB kableak
E) Sare bereko kablearen zabalera berdin mantendu behar da.Kablearen zabaleraren aldakuntzak linearen inpedantzia bereizgarria eragingo du.Transmisio-abiadura handia denean, isladatuko da.Baldintza batzuetan, hala nola, konektorearen berunaren alanbrea, BGA paketearen berunaren antzeko egitura, tarte txikia dela eta, baliteke lerroaren zabalera aldatzea saihestu ezin izatea, erdiko zati koherentearen luzera eraginkorra murrizten saiatu behar da.
F) Seinale-kableek geruza ezberdinen artean auto-begizta sortzea saihestea.Arazo mota hau erraza da geruza anitzeko plaken diseinuan, eta auto-begiztak erradiazio interferentziak eragingo ditu.
G) Angelu zorrotza eta angelu zuzena saihestu behar diraPCB diseinua, alferrikako erradiazioa eraginez, eta ekoizpen-prozesuaren errendimenduaPCBez da ona.
