Amikor elkészíti aPCB útválasztás, az előzetes elemző munka miatt nem vagy nem, az utófeldolgozás nehézkes.Ha a NYÁK-táblát városunkhoz viszonyítjuk, akkor a komponensek olyanok, mint a mindenféle épület sora, a jelzővonalak a város utcái, sikátorai, felüljáró körsziget, az egyes utak megjelenése a részletes tervezés, a vezetékezés is. ugyanaz.

1. A vezetékezés prioritási követelményei

A) A kulcsjelvonalak előnyben részesíthetők: tápegység, analóg kis jel, nagy sebességű jel, órajel, szinkronizáló jel és egyéb kulcsjelek előnyben részesítettek.

B) A vezetéksűrűség prioritási elve: Kezdje el a vezetékezést a kártya legbonyolultabb csatlakozási kapcsolatával rendelkező alkatrésztől.A kábelezés a tábla legsűrűbben csatlakozó helyétől kezdődik.

C) Óvintézkedések a kulcsjelek feldolgozásához: próbáljon meg speciális huzalozási réteget biztosítani a kulcsjelekhez, például órajelhez, nagyfrekvenciás jelhez és érzékeny jelhez, és biztosítsa a minimális hurokterületet.Szükség esetén árnyékolást és a biztonsági távolság növelését kell alkalmazni.Biztosítsa a jel minőségét.

D) Az impedanciaszabályozási követelményeket támasztó hálózatot az impedanciavezérlő rétegen kell elhelyezni, jelkeresztosztását kerülni kell.

2.Huzalozási scrambler vezérlés

A) A 3W elv értelmezése

A vonalak közötti távolság a vonalszélesség háromszorosa legyen.A sorok közötti áthallás csökkentése érdekében a sortávolságnak elég nagynak kell lennie.Ha a vonalközéppont távolság nem kisebb, mint a vonalszélesség 3-szorosa, akkor a vonalak közötti elektromos tér 70%-a zavarmentesen tartható, amit 3W-os szabálynak nevezünk.

B) Szabotázsvezérlés: A CrossTalk a PCB-n lévő különböző hálózatok közötti kölcsönös interferenciát jelenti, amelyet a hosszú párhuzamos vezetékezés okoz, főként a párhuzamos vonalak közötti elosztott kapacitás és elosztott induktivitás hatására.Az áthallás leküzdésének főbb intézkedései a következők:

I. Növelje a párhuzamos kábelezés távolságát, és kövesse a 3W-os szabályt;

Ii.Helyezze be a földelválasztó kábeleket a párhuzamos kábelek közé

III.Csökkentse a távolságot a kábelezési réteg és az alaplap között.

3. A huzalozási követelmények általános szabályai

A) A szomszédos sík iránya merőleges.Kerülje el a különböző jelvonalakat a szomszédos rétegben ugyanabban az irányban, hogy csökkentse a rétegek közötti szükségtelen manipulációt;Ha ezt a helyzetet nehéz elkerülni a kártyaszerkezeti korlátok (például egyes hátlapok) miatt, különösen akkor, ha nagy a jelsebesség, érdemes megfontolni a vezetékrétegek leválasztását az alaplapon és a jelkábeleket a földön.

B) A kisméretű különálló eszközök bekötésének szimmetrikusnak kell lennie, és az SMT pad vezetékeit viszonylag kis távolsággal a pad kívülről kell csatlakoztatni.A pad közepén lévő közvetlen csatlakozás nem megengedett.

C) Minimális hurokszabály, vagyis a jelvonal és a hurok által alkotott hurok területe a lehető legkisebb legyen.Minél kisebb a hurok területe, annál kisebb a külső sugárzás és annál kisebb a külső interferencia.

D) STUB kábelek használata nem megengedett

E) Ugyanannak a hálózatnak a vezetékszélességét változatlannak kell tartani.A vezeték szélességének változása a vonal egyenetlen karakterisztikus impedanciáját okozza.Ha az átviteli sebesség nagy, akkor visszaverődés történik.Bizonyos körülmények között, mint például a csatlakozó vezeték, a BGA csomag ólomhuzal hasonló szerkezete, a kis távolság miatt előfordulhat, hogy nem lehet elkerülni a vonalszélesség változását, meg kell próbálni csökkenteni a középső inkonzisztens rész tényleges hosszát.

F) Megakadályozza, hogy a jelkábelek önhurkot képezzenek a különböző rétegek között.Ez a fajta probléma könnyen előfordulhat többrétegű lemezek tervezésénél, és az önhurok sugárzási interferenciát okoz.

G) Az éles szöget és a derékszöget kerülni kellPCB tervezés, ami szükségtelen sugárzást eredményez, és a gyártási folyamat teljesítményétPCBnem jó.