मेंपीसीबीअसेंबली और सोल्डरिंग प्रक्रिया, एसएमटी चिप प्रसंस्करण निर्माताओं के पास संचालन में कई कर्मचारी या ग्राहक शामिल होते हैं, जैसे प्लग-इन इंसर्शन, आईसीटी परीक्षण, पीसीबी विभाजन, मैनुअल पीसीबी सोल्डरिंग ऑपरेशन, स्क्रू माउंटिंग, रिवेट माउंटिंग, क्रिंप कनेक्टर मैनुअल प्रेसिंग, पीसीबी साइक्लिंग, आदि, सबसे आम ऑपरेशन एक व्यक्ति एक हाथ से बोर्ड उठाता है, जो बीजीए और चिप कैपेसिटर की विफलता का एक प्रमुख कारक है।तो यह खराबी का कारण क्यों बनता है?आइए आज हमारे संपादक आपको इसे समझाएँ!

धारण करने के खतरेपीसीबीएक हाथ से बोर्ड:

(1) पीसीबी बोर्ड को एक हाथ से पकड़ने की अनुमति आम तौर पर छोटे आकार, हल्के वजन, बिना बीजीए और बिना चिप क्षमता वाले सर्किट बोर्डों के लिए होती है;लेकिन बड़े आकार, भारी वजन, बीजीए और साइड बोर्ड पर चिप कैपेसिटर वाले सर्किट के लिए, जिनसे निश्चित रूप से बचा जाना चाहिए।क्योंकि इस प्रकार का व्यवहार आसानी से बीजीए, चिप कैपेसिटेंस और यहां तक ​​कि चिप प्रतिरोध के सोल्डर जोड़ों को विफल कर सकता है।इसलिए, प्रक्रिया दस्तावेज़ में, सर्किट बोर्ड को कैसे लेना है, इसकी आवश्यकताओं को इंगित किया जाना चाहिए।

पीसीबी को एक हाथ से पकड़ने का सबसे आसान हिस्सा सर्किट बोर्ड चक्र प्रक्रिया है।चाहे कन्वेयर बेल्ट से बोर्ड हटाना हो या बोर्ड लगाना हो, ज्यादातर लोग अनजाने में पीसीबी को एक हाथ से पकड़ने की प्रथा अपनाते हैं क्योंकि यह सबसे सुविधाजनक है।हाथ से सोल्डरिंग करते समय, रेडिएटर चिपकाएँ और स्क्रू स्थापित करें।किसी ऑपरेशन को पूरा करने के लिए, आप स्वाभाविक रूप से बोर्ड पर अन्य कार्य वस्तुओं को संचालित करने के लिए एक हाथ का उपयोग करेंगे।ये प्रतीत होने वाले सामान्य ऑपरेशन अक्सर भारी गुणवत्ता जोखिम छिपाते हैं।

(2) पेंच लगाना।कई एसएमटी चिप प्रसंस्करण कारखानों में, लागत बचाने के लिए, टूलींग को छोड़ दिया जाता है।जब पीसीबीए पर स्क्रू लगाए जाते हैं, तो पीसीबीए के पीछे के घटक अक्सर असमानता के कारण विकृत हो जाते हैं, और तनाव-संवेदनशील सोल्डर जोड़ों को तोड़ना आसान होता है।

(3) थ्रू-होल घटकों को सम्मिलित करना

थ्रू-होल घटकों, विशेष रूप से मोटे लीड वाले ट्रांसफार्मर, को लीड की बड़ी स्थिति सहनशीलता के कारण माउंटिंग छेद में सटीक रूप से सम्मिलित करना अक्सर मुश्किल होता है।ऑपरेटर सटीक होने का कोई रास्ता खोजने की कोशिश नहीं करेंगे, आमतौर पर कठोर प्रेस-इन ऑपरेशन का उपयोग करते हैं, जो पीसीबी बोर्ड के झुकने और विरूपण का कारण बनेगा, और आसपास के चिप कैपेसिटर, प्रतिरोधक और बीजीए को भी नुकसान पहुंचाएगा।