AastalPCBmontaaži- ja jootmisprotsess, SMT kiibi töötlemise tootjatel on palju töötajaid või kliente, kes on seotud selliste toimingutega nagu pistikühenduse sisestamine, IKT testimine, PCB-de poolitamine, PCB käsitsi jootmise toimingud, kruvikinnitus, neetide kinnitamine, presspistiku käsitsi pressimine, trükkplaadi tsüklistamine, jne, kõige levinum toiming on see, et üks inimene võtab tahvli ühe käega üles, mis on BGA ja kiipkondensaatorite rikke peamiseks teguriks.Miks see siis talitlushäireid põhjustab?Las meie toimetaja selgitab seda teile täna!
Ohud käes hoidmiselPCBtahvel ühe käega:
(1) Trükkplaadi ühe käega hoidmine on üldiselt lubatud nende trükkplaatide puhul, mis on väikesed, kerged, ilma BGA-ta ja kiibi mahuta;aga nende vooluringide puhul, millel on suured mõõtmed, raske kaal, BGA ja kiipkondensaatorid küljeplaatidel, mida tuleks kindlasti vältida.Kuna selline käitumine võib kergesti põhjustada BGA jooteühenduste, kiibi mahtuvuse ja isegi kiibi takistuse rikke.Seetõttu tuleks protsessidokumendis näidata trükkplaadi võtmise nõuded.
Lihtsaim osa PCB ühe käega hoidmisel on trükkplaadi tsükli protsess.Olenemata sellest, kas eemaldate plaati konveierilindilt või asetate plaadi, kasutavad enamik inimesi alateadlikult tava hoida PCB-d ühe käega, sest see on kõige mugavam.Käsitsi jootmisel kleepige radiaator ja paigaldage kruvid.Toimingu lõpuleviimiseks kasutate loomulikult üht kätt, et juhtida teisi laual olevaid töid.Need näiliselt normaalsed toimingud varjavad sageli suuri kvaliteediriske.
(2) Paigaldage kruvid.Paljudes SMT kiipide töötlemise tehastes jäetakse kulude kokkuhoiu huvides tööriistad välja.PCBA-le kruvide paigaldamisel deformeeruvad PCBA tagaküljel olevad komponendid sageli ebatasasuste tõttu ja pingetundlikke jooteühendusi on lihtne lõhkuda.
(3) Läbiva ava osade sisestamine
Läbiavade komponente, eriti jämedate juhtmetega trafosid, on juhtmete suure asenditolerantsi tõttu sageli keeruline paigaldusavadesse täpselt sisestada.Operaatorid ei püüa leida viisi, kuidas olla täpne, kasutades tavaliselt jäika sissepressimist, mis põhjustab PCB plaadi paindumist ja deformatsiooni ning kahjustab ka ümbritsevaid kiibi kondensaatoreid, takisteid ja BGA-d.