VPCBproces montáže a pájení, výrobci zpracování čipů SMT mají mnoho zaměstnanců nebo zákazníků zapojených do operací, jako je vkládání zásuvných modulů, testování ICT, dělení DPS, ruční pájení DPS, montáž šroubů, montáž nýtů, ruční lisování krimpovacích konektorů, cyklování DPS, atd., nejčastější operací je uchopení desky jednou rukou jednou rukou, což je hlavní faktor selhání BGA a čipových kondenzátorů.Proč to tedy způsobuje poruchu?Dovolte našemu redaktorovi, aby vám to dnes vysvětlil!

Nebezpečí drženíPCBdeska jednou rukou:

(1) Držení desky plošných spojů jednou rukou je obecně povoleno pro desky plošných spojů s malou velikostí, nízkou hmotností, bez BGA a bez kapacity čipu;ale pro ty obvody s velkými rozměry, velkou hmotností, BGA a čipovými kondenzátory na bočních deskách, kterým je třeba se rozhodně vyhnout.Protože tento druh chování může snadno způsobit selhání pájených spojů BGA, kapacity čipu a dokonce i odolnosti čipu.Proto by v procesním dokumentu měly být uvedeny požadavky na to, jak vzít desku s obvody.

Nejjednodušší částí držení desky plošných spojů jednou rukou je proces cyklu desky plošných spojů.Ať už odebíráte desku z dopravního pásu nebo umísťujete desku, většina lidí si nevědomky osvojuje praxi držení desky plošných spojů jednou rukou, protože je to nejpohodlnější.Při ručním pájení nalepte chladič a namontujte šrouby.K dokončení operace budete přirozeně používat jednu ruku k ovládání dalších pracovních položek na desce.Tyto zdánlivě běžné operace často skrývají obrovská kvalitativní rizika.

(2) Namontujte šrouby.V mnoha továrnách na zpracování čipů SMT se za účelem úspory nákladů vynechává nástroje.Když jsou šrouby instalovány na PCBA, součásti na zadní straně PCBA jsou často deformovány kvůli nerovnostem a je snadné prasknout pájené spoje citlivé na napětí.

(3) Vkládání součástí s průchozím otvorem

Součásti s průchozími otvory, zejména transformátory se silnými přívody, je často obtížné přesně vložit do montážních otvorů kvůli velké toleranci polohy přívodů.Operátoři se nebudou snažit najít způsob, jak být přesní, obvykle pomocí tuhého lisování, které způsobí ohnutí a deformaci desky plošných spojů a také způsobí poškození okolních čipových kondenzátorů, rezistorů a BGA.