에서PCB조립 및 납땜 공정, SMT 칩 처리 제조업체에는 플러그인 삽입, ICT 테스트, PCB 분할, 수동 PCB 납땜 작업, 나사 장착, 리벳 장착, 압착 커넥터 수동 압착, PCB 사이클링, 등, 가장 일반적인 작업은 한 사람이 한 손으로 보드를 집는 작업이며 이는 BGA 및 칩 커패시터의 고장의 주요 요인입니다.그러면 왜 이것이 오작동을 일으키는가?오늘 우리 편집자가 설명해 드리겠습니다!

보유의 위험PCB한 손으로 보드:

(1) 작은 크기, 가벼운 무게, BGA 및 칩 용량이 없는 회로 기판의 경우 일반적으로 한 손으로 PCB 기판을 잡는 것이 허용됩니다.그러나 크기가 크고 무게가 무거우며 측면 보드에 BGA 및 칩 커패시터가 있는 회로의 경우에는 반드시 피해야 합니다.이러한 종류의 동작으로 인해 BGA의 솔더 조인트, 칩 커패시턴스 및 칩 저항이 쉽게 실패할 수 있기 때문입니다.따라서 프로세스 문서에는 회로 기판을 가져오는 방법에 대한 요구 사항이 표시되어야 합니다.

한 손으로 PCB를 잡는 가장 쉬운 부분은 회로 기판 사이클 공정입니다.컨베이어 벨트에서 보드를 제거하거나 보드를 배치할 때 대부분의 사람들은 가장 편리하기 때문에 무의식적으로 한 손으로 PCB를 잡는 관행을 채택합니다.손으로 납땜할 때는 라디에이터를 붙여넣고 나사를 설치하십시오.작업을 완료하려면 자연스럽게 한 손으로 보드의 다른 작업 항목을 작동하게 됩니다.겉보기에 정상처럼 보이는 이러한 작업에는 종종 엄청난 품질 위험이 숨어 있습니다.

(2) 나사를 설치합니다.많은 SMT 칩 가공 공장에서는 비용 절감을 위해 툴링이 생략됩니다.PCBA에 나사를 설치할 때 PCBA 뒷면의 구성 요소는 불균일로 인해 변형되는 경우가 많으며 응력에 민감한 솔더 조인트가 깨지기 쉽습니다.

(3) 관통 구멍 부품 삽입

관통 구멍 구성 요소, 특히 두꺼운 리드가 있는 변압기는 리드의 위치 공차가 크기 때문에 장착 구멍에 정확하게 삽입하기 어려운 경우가 많습니다.작업자는 일반적으로 견고한 압입 작업을 사용하여 정확한 방법을 찾으려고 노력하지 않습니다. 이로 인해 PCB 보드가 구부러지고 변형될 수 있으며 주변 칩 커패시터, 저항기 및 BGA도 손상될 수 있습니다.