තුළPCBඑකලස් කිරීම සහ පෑස්සීමේ ක්‍රියාවලිය, SMT චිප් සැකසුම් නිෂ්පාදකයින්ට ප්ලග්-ඉන් ඇතුළු කිරීම, තොරතුරු හා සන්නිවේදන තාක්ෂණ පරීක්ෂණ, PCB බෙදීම, අතින් PCB පෑස්සුම් මෙහෙයුම්, ඉස්කුරුප්පු ඇණ සවි කිරීම, රිවට් සවි කිරීම, ක්‍රිම්ප් සම්බන්ධක අත්පොත එබීම, PCB බයිසිකල් පැදීම වැනි මෙහෙයුම් වලට සම්බන්ධ බොහෝ සේවකයින් හෝ ගනුදෙනුකරුවන් සිටී. යනාදී වශයෙන්, වඩාත් සුලභ මෙහෙයුම වන්නේ එක් පුද්ගලයෙකු එක් අතකින් පුවරුව අහුලා ගැනීමයි, එය BGA සහ චිප් ධාරිත්රක අසාර්ථක වීමට ප්‍රධාන සාධකයකි.එසේනම් මෙය දෝෂයක් ඇති කරන්නේ ඇයි?අද අපගේ සංස්කාරක ඔබට එය පැහැදිලි කිරීමට ඉඩ දෙන්න!
රඳවා තබා ගැනීමේ අන්තරායන්PCBඑක් අතකින් පුවරුව:
(1) කුඩා ප්රමාණයේ, සැහැල්ලු බර, BGA නොමැති සහ චිප් ධාරිතාවක් නොමැති පරිපථ පුවරු සඳහා PCB පුවරුව එක් අතකින් අල්ලා ගැනීමට සාමාන්‍යයෙන් අවසර ඇත;නමුත් අනිවාර්යයෙන්ම වළක්වා ගත යුතු පැති පුවරු මත විශාල ප්රමාණයේ, අධික බර, BGA සහ චිප් ධාරිත්රක සහිත එම පරිපථ සඳහා.මොකද මෙවැනි හැසිරීම් නිසා BGA වල පෑස්සුම් සන්ධි, චිප් ධාරිතාව සහ චිප් ප්‍රතිරෝධය පවා අසාර්ථක විය හැකියි.එබැවින්, ක්රියාදාම ලේඛනයේ, පරිපථ පුවරුව ගන්නා ආකාරය සඳහා අවශ්යතාවයන් දැක්විය යුතුය.
PCB එක අතකින් අල්ලා ගැනීමේ පහසුම කොටස වන්නේ පරිපථ පුවරු චක්‍ර ක්‍රියාවලියයි.වාහක පටියකින් පුවරුවක් ඉවත් කළත්, පුවරුවක් තැබුවත්, බොහෝ දෙනා නොදැනුවත්වම PCB එක අතකින් අල්ලා ගැනීමේ පුරුද්ද අනුගමනය කරන්නේ එය වඩාත් පහසු බැවිනි.අතින් පෑස්සුම් කරන විට, රේඩියේටර් ඇලවීම සහ ඉස්කුරුප්පු සවි කරන්න.මෙහෙයුමක් සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා, ඔබ ස්වභාවිකවම පුවරුවේ අනෙකුත් වැඩ අයිතම ක්රියාත්මක කිරීමට එක් අතක් භාවිතා කරනු ඇත.මෙම පෙනෙන පරිදි සාමාන්‍ය මෙහෙයුම් බොහෝ විට විශාල ගුණාත්මක අවදානම් සඟවයි.
(2) ඉස්කුරුප්පු සවි කරන්න.බොහෝ SMT චිප් සැකසුම් කර්මාන්තශාලා වල, පිරිවැය ඉතිරි කර ගැනීම සඳහා, මෙවලම් ඉවත් කර ඇත.PCBA මත ඉස්කුරුප්පු ඇණ සවි කර ඇති විට, PCBA හි පිටුපස ඇති සංරචක අසමානතාවය හේතුවෙන් බොහෝ විට විකෘති වී ඇති අතර, ආතති සංවේදී පෑස්සුම් සන්ධි කැඩීම පහසුය.
(3) සිදුරු හරහා සංරචක ඇතුල් කිරීම
හරහා සිදුරු සංරචක, විශේෂයෙන්ම ඝන ඊයම් සහිත ට්රාන්ස්ෆෝමර්, ඊයම්වල විශාල ස්ථාන ඉවසීම හේතුවෙන් සවිකරන සිදුරුවලට නිවැරදිව ඇතුල් කිරීම බොහෝ විට අපහසු වේ.ක්‍රියාකරුවන් නිරවද්‍ය වීමට ක්‍රමයක් සෙවීමට උත්සාහ නොකරනු ඇත, සාමාන්‍යයෙන් දෘඩ මුද්‍රණ ක්‍රියාවලියක් භාවිතා කරමින්, එය PCB පුවරුවේ නැමීම් සහ විරූපණයට හේතු වන අතර අවට ඇති චිප් ධාරිත්රක, ප්‍රතිරෝධක සහ BGA වලට හානි සිදු කරයි.