లోPCBఅసెంబ్లీ మరియు టంకం ప్రక్రియ, SMT చిప్ ప్రాసెసింగ్ తయారీదారులు ప్లగ్-ఇన్ ఇన్సర్షన్, ICT టెస్టింగ్, PCB స్ప్లిటింగ్, మాన్యువల్ PCB టంకం ఆపరేషన్లు, స్క్రూ మౌంటింగ్, రివెట్ మౌంటింగ్, క్రింప్ కనెక్టర్ మాన్యువల్ ప్రెస్సింగ్, PCB సైక్లింగ్ వంటి కార్యకలాపాలలో చాలా మంది ఉద్యోగులు లేదా కస్టమర్లను కలిగి ఉన్నారు. మొదలైనవి, అత్యంత సాధారణ ఆపరేషన్ ఒక వ్యక్తి ఒక చేతితో బోర్డుని తీయడం, ఇది BGA మరియు చిప్ కెపాసిటర్ల వైఫల్యానికి ప్రధాన అంశం.కాబట్టి ఇది ఎందుకు పనిచేయకపోవటానికి కారణమవుతుంది?మా ఎడిటర్ ఈ రోజు మీకు వివరించనివ్వండి!

పట్టుకోవడం వల్ల కలిగే ప్రమాదాలుPCBఒక చేతితో బోర్డు:

(1) PCB బోర్డ్‌ను ఒక చేత్తో పట్టుకోవడం సాధారణంగా చిన్న పరిమాణం, తక్కువ బరువు, BGA మరియు చిప్ సామర్థ్యం లేని సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లకు అనుమతించబడుతుంది;కానీ సైడ్ బోర్డులపై పెద్ద పరిమాణం, భారీ బరువు, BGA మరియు చిప్ కెపాసిటర్లు ఉన్న సర్క్యూట్ల కోసం, వీటిని ఖచ్చితంగా నివారించాలి.ఎందుకంటే ఈ రకమైన ప్రవర్తన BGA యొక్క టంకము కీళ్ళు, చిప్ కెపాసిటెన్స్ మరియు చిప్ రెసిస్టెన్స్ కూడా విఫలం కావచ్చు.అందువల్ల, ప్రాసెస్ డాక్యుమెంట్లో, సర్క్యూట్ బోర్డ్ను ఎలా తీసుకోవాలో అవసరాలు సూచించబడాలి.

ఒక చేతితో PCBని పట్టుకోవడంలో సులభమైన భాగం సర్క్యూట్ బోర్డ్ సైకిల్ ప్రక్రియ.కన్వేయర్ బెల్ట్ నుండి బోర్డుని తీసివేసినా లేదా బోర్డుని ఉంచినా, చాలా మంది వ్యక్తులు తెలియకుండానే PCBని ఒక చేత్తో పట్టుకునే పద్ధతిని అవలంబిస్తారు, ఎందుకంటే ఇది అత్యంత అనుకూలమైనది.చేతితో టంకం చేసినప్పుడు, రేడియేటర్‌ను అతికించి, స్క్రూలను ఇన్‌స్టాల్ చేయండి.ఒక ఆపరేషన్‌ను పూర్తి చేయడానికి, బోర్డుపై ఇతర పని అంశాలను ఆపరేట్ చేయడానికి మీరు సహజంగా ఒక చేతిని ఉపయోగిస్తారు.ఈ అకారణంగా సాధారణ కార్యకలాపాలు తరచుగా భారీ నాణ్యత ప్రమాదాలను దాచిపెడతాయి.

(2) స్క్రూలను ఇన్స్టాల్ చేయండి.అనేక SMT చిప్ ప్రాసెసింగ్ కర్మాగారాల్లో, ఖర్చులను ఆదా చేయడానికి, సాధనం విస్మరించబడింది.PCBAలో స్క్రూలు వ్యవస్థాపించబడినప్పుడు, PCBA వెనుక భాగాలు అసమానత కారణంగా తరచుగా వైకల్యంతో ఉంటాయి మరియు ఒత్తిడి-సెన్సిటివ్ టంకము కీళ్లను పగులగొట్టడం సులభం.

(3) త్రూ-హోల్ భాగాలను చొప్పించడం

త్రూ-హోల్ భాగాలు, ముఖ్యంగా మందపాటి లీడ్స్‌తో ట్రాన్స్‌ఫార్మర్లు, లీడ్స్ యొక్క పెద్ద పొజిషన్ టాలరెన్స్ కారణంగా మౌంటు రంధ్రాలలోకి ఖచ్చితంగా చొప్పించడం చాలా కష్టం.ఆపరేటర్లు సాధారణంగా దృఢమైన ప్రెస్-ఇన్ ఆపరేషన్‌ని ఉపయోగించి ఖచ్చితమైన మార్గాన్ని కనుగొనడానికి ప్రయత్నించరు, ఇది PCB బోర్డ్ యొక్క వంగడం మరియు వైకల్యానికి కారణమవుతుంది మరియు చుట్టుపక్కల ఉన్న చిప్ కెపాసిటర్‌లు, రెసిస్టర్‌లు మరియు BGAకి కూడా నష్టం కలిగిస్తుంది.