УПЦБпроцес монтаже и лемљења, произвођачи СМТ чипова имају много запослених или купаца укључених у операције, као што су уметање утикача, ИЦТ тестирање, цепање ПЦБ-а, ручне операције лемљења ПЦБ-а, монтажа завртњима, монтажа заковице, ручно пресовање конектора, циклус ПЦБ-а, итд., најчешћа операција је да једна особа узима плочу једном руком, што је главни фактор квара БГА и кондензатора за чип.Па зашто ово узрокује квар?Нека вам наш уредник данас објасни!
Опасности од држањаПЦБтабла једном руком:
(1) Држање ПЦБ плоче једном руком је генерално дозвољено за оне плоче мале величине, мале тежине, без БГА и капацитета чипа;али за она кола са великом величином, великом тежином, БГА и чип кондензаторима на бочним плочама, што свакако треба избегавати.Зато што овакво понашање може лако довести до квара лемних спојева БГА, капацитета чипа, па чак и отпорности чипа.Према томе, у документу процеса треба навести захтеве за узимање штампане плоче.
Најлакши део држања ПЦБ-а једном руком је процес циклуса штампане плоче.Било да скидају плочу са покретне траке или постављају плочу, већина људи несвесно усваја праксу држања ПЦБ-а једном руком јер је то најпогодније.Приликом ручног лемљења, залепите радијатор и поставите завртње.Да бисте довршили операцију, природно ћете користити једну руку да управљате другим радним предметима на табли.Ове наизглед нормалне операције често крију огромне ризике квалитета.
(2) Уградите завртње.У многим фабрикама за прераду СМТ чипова, да би се уштедели трошкови, алат је изостављен.Када су завртњи постављени на ПЦБА, компоненте на полеђини ПЦБА се често деформишу због неравнина и лако је попуцати лемне спојеве осетљиве на стрес.
(3) Уметање компоненти кроз рупу
Компоненте кроз рупе, посебно трансформаторе са дебелим проводницима, често је тешко прецизно уметнути у монтажне рупе због велике толеранције положаја проводника.Оператери неће покушавати да пронађу начин да буду тачни, обично користећи круту операцију утискивања, што ће узроковати савијање и деформацију ПЦБ плоче, а такође ће узроковати оштећење околних кондензатора чипа, отпорника и БГА.