માંપીસીબીએસેમ્બલી અને સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા, SMT ચિપ પ્રોસેસિંગ ઉત્પાદકો પાસે પ્લગ-ઇન ઇન્સર્ટેશન, ICT ટેસ્ટિંગ, PCB સ્પ્લિટિંગ, મેન્યુઅલ PCB સોલ્ડરિંગ ઑપરેશન્સ, સ્ક્રુ માઉન્ટિંગ, રિવેટ માઉન્ટિંગ, ક્રિમ્પ કનેક્ટર મેન્યુઅલ પ્રેસિંગ, PCB સાઇકલિંગ, જેવી કામગીરીમાં ઘણા કર્મચારીઓ અથવા ગ્રાહકો સંકળાયેલા છે. વગેરે., સૌથી સામાન્ય કામગીરી એ છે કે એક વ્યક્તિ એક હાથથી બોર્ડને ઉપાડે છે, જે BGA અને ચિપ કેપેસિટરની નિષ્ફળતામાં મુખ્ય પરિબળ છે.તો શા માટે આ ખામી સર્જે છે?અમારા સંપાદક આજે તમને તે સમજાવવા દો!

હોલ્ડિંગના જોખમોપીસીબીએક હાથથી બોર્ડ:

(1) સામાન્ય રીતે નાના કદના, ઓછા વજનવાળા, કોઈ BGA અને કોઈ ચિપ ક્ષમતા ન હોય તેવા સર્કિટ બોર્ડ માટે PCB બોર્ડને એક હાથે પકડી રાખવાની મંજૂરી છે;પરંતુ તે સર્કિટ માટે મોટા કદ, ભારે વજન, BGA અને બાજુના બોર્ડ પર ચિપ કેપેસિટર, જે ચોક્કસપણે ટાળવું જોઈએ.કારણ કે આ પ્રકારની વર્તણૂક સરળતાથી BGA ના સોલ્ડર સાંધા, ચિપ કેપેસીટન્સ અને ચિપ પ્રતિકાર પણ નિષ્ફળ થવાનું કારણ બની શકે છે.તેથી, પ્રક્રિયા દસ્તાવેજમાં, સર્કિટ બોર્ડ કેવી રીતે લેવું તે માટેની આવશ્યકતાઓ સૂચવવી જોઈએ.

પીસીબીને એક હાથથી પકડી રાખવાનો સૌથી સરળ ભાગ સર્કિટ બોર્ડની ચક્ર પ્રક્રિયા છે.કન્વેયર બેલ્ટ પરથી બોર્ડ હટાવવાનું હોય કે બોર્ડ લગાવવાનું હોય, મોટાભાગના લોકો અજાગૃતપણે પીસીબીને એક હાથે પકડવાની પ્રથા અપનાવે છે કારણ કે તે સૌથી અનુકૂળ છે.જ્યારે હેન્ડ સોલ્ડરિંગ, રેડિયેટર પેસ્ટ કરો અને સ્ક્રૂ ઇન્સ્ટોલ કરો.ઑપરેશન પૂર્ણ કરવા માટે, તમે બોર્ડ પર અન્ય કામની વસ્તુઓ ચલાવવા માટે કુદરતી રીતે એક હાથનો ઉપયોગ કરશો.આ મોટે ભાગે સામાન્ય કામગીરીઓ મોટાભાગે ઉચ્ચ ગુણવત્તાના જોખમોને છુપાવે છે.

(2) ફીટ સ્થાપિત કરો.ઘણી SMT ચિપ પ્રોસેસિંગ ફેક્ટરીઓમાં, ખર્ચ બચાવવા માટે, ટૂલિંગને અવગણવામાં આવે છે.જ્યારે PCBA પર સ્ક્રૂ ઇન્સ્ટોલ કરવામાં આવે છે, ત્યારે PCBA ની પાછળના ઘટકો ઘણીવાર અસમાનતાને કારણે વિકૃત થઈ જાય છે, અને તણાવ-સંવેદનશીલ સોલ્ડર સાંધાને તોડવું સરળ છે.

(3) થ્રુ-હોલ ઘટકો દાખલ કરવા

થ્રુ-હોલ ઘટકો, ખાસ કરીને જાડા લીડ્સવાળા ટ્રાન્સફોર્મર્સ, લીડ્સની મોટી સ્થિતિ સહનશીલતાને કારણે માઉન્ટિંગ હોલ્સમાં ચોક્કસ રીતે દાખલ કરવામાં ઘણી વાર મુશ્કેલ હોય છે.સામાન્ય રીતે સખત પ્રેસ-ઇન ઑપરેશનનો ઉપયોગ કરીને, ઑપરેટરો સચોટ બનવાનો માર્ગ શોધવાનો પ્રયાસ કરશે નહીં, જે PCB બોર્ડને વળાંક અને વિકૃતિનું કારણ બનશે, અને આસપાસના ચિપ કેપેસિટર, રેઝિસ્ટર અને BGA ને પણ નુકસાન પહોંચાડશે.