Zprávy
-
Co je okno pájecí masky?
Před představením okna pájecí masky musíme nejprve vědět, co je to pájecí maska.Pájecí maska označuje část desky s plošnými spoji, která má být natřena inkoustem, která se používá k zakrytí stop a mědi k ochraně kovových prvků na desce plošných spojů a zabránění zkratům.Otvírání pájecí masky ref...Přečtěte si více -
Směrování PCB je velmi důležité!
Když se provádí směrování DPS, vzhledem k tomu, že nejsou provedeny nebo neprovedeny práce předběžné analýzy, je následné zpracování obtížné.Srovnáme-li desku plošných spojů s naším městem, součástky jsou jako řada za řadou všemožných budov, signální linky jsou ulice a uličky ve městě, nadjezdový kruhový objezd...Přečtěte si více -
Otvor pro razítko DPS
Grafitizace galvanickým pokovováním na otvory nebo průchozí otvory na okraji DPS.Odřízněte okraj desky, abyste vytvořili řadu polovičních otvorů.Tyto poloviční otvory jsou to, co nazýváme podložky pro razítka.1. Nevýhody otvorů pro razítko ①: Po oddělení má deska pilovitý tvar.Někteří lidé volají...Přečtěte si více -
Jaké poškození způsobí držení desky plošných spojů jednou rukou desce plošných spojů?
V procesu montáže a pájení desek plošných spojů mají výrobci čipů SMT mnoho zaměstnanců nebo zákazníků zapojených do operací, jako je vkládání zásuvných modulů, testování ICT, dělení desek plošných spojů, ruční pájení desek plošných spojů, montáž šroubů, montáž nýtů, ruční lisování krimpovacích konektorů, PCB cyklin...Přečtěte si více -
Proč má deska plošných spojů díry v potahu stěny otvorů?
Ošetření před ponořením do mědi 1) .Otřepy Proces vrtání substrátu před zapuštěním mědi snadno vytváří otřepy, což je nejdůležitější skryté nebezpečí pro pokovení nižších otvorů.Musí se řešit technologií odjehlování.Obvykle mechanickými prostředky, takže...Přečtěte si více -
Dešifrování čipu
Dešifrování čipu je také známé jako jednočipové dešifrování (IC decryption).Vzhledem k tomu, že čipy jednočipových mikropočítačů v oficiálním produktu jsou šifrované, nelze program číst přímo pomocí programátoru.Aby se zabránilo neoprávněnému přístupu nebo kopírování programů na čipu mikrofonu...Přečtěte si více -
Na co bychom si měli dát pozor u laminovaného provedení DPS?
Při navrhování desek plošných spojů je jednou z nejzákladnějších otázek, kterou je třeba zvážit, implementovat požadavky na funkce obvodu, které potřebují, jak moc je potřeba vrstva vodičů, zemní plocha a napájecí plocha a vrstva vodičů desky s plošnými spoji, zemní plocha a výkon. rovinné určení počtu...Přečtěte si více -
Výhody a nevýhody keramických substrátů PCB
Výhody keramického substrátu PCB: 1. Keramický substrát PCB je vyroben z keramického materiálu, který je anorganickým materiálem a je šetrný k životnímu prostředí;2. Samotný keramický substrát je izolovaný a má vysoký izolační výkon.Hodnota izolačního objemu je 10 až 14 ohmů, což může...Přečtěte si více -
Následuje několik metod testování desek PCBA:
Testování desek PCBA je klíčovým krokem k zajištění toho, aby byly zákazníkům dodávány vysoce kvalitní, vysoce stabilní a spolehlivé produkty PCBA, aby se snížily vady v rukou zákazníků a zabránilo se poprodejnímu prodeji.Následuje několik metod testování desky PCBA: Vizuální kontrola, vizuální kontrola...Přečtěte si více -
Procesní tok hliníkové desky plošných spojů
S neustálým vývojem a pokrokem moderní technologie elektronických výrobků se elektronické výrobky postupně vyvíjejí směrem k lehkým, tenkým, malým, personalizovaným, vysoce spolehlivým a multifunkčním.V souladu s tímto trendem se zrodilo hliníkové PCB.Hliníková deska plošných spojů má...Přečtěte si více -
po svařování se láme a odděluje, proto se nazývá V-cut.
Když je deska plošných spojů sestavena, dělicí čára ve tvaru V mezi dvěma fazetami a mezi fazetou a procesní hranou tvoří tvar „V“;po svařování se láme a odděluje, proto se nazývá V-cut.Účel V-cut: Hlavním účelem navrhování V-cut je usnadnit...Přečtěte si více -
Jaké jsou běžné chyby sítotisku DPS?
Sítotisk desek plošných spojů je důležitým článkem v procesu výroby desek plošných spojů, jaké jsou tedy běžné chyby sítotisku desek plošných spojů?1, Úroveň síta závady 1), ucpání otvorů Důvody tohoto druhu situace jsou: tiskový materiál schne příliš rychle, ve verzi síto suchý...Přečtěte si více