Zprávy
-
Galvanizované těsnění/výplň otvorů na keramické desce plošných spojů
Galvanické těsnění otvorů je běžný výrobní proces desek s plošnými spoji používaný k vyplnění a utěsnění průchozích otvorů (průchozí otvory) pro zvýšení elektrické vodivosti a ochrany.V procesu výroby desek s plošnými spoji je průchozí otvor kanál používaný k připojení různých ...Přečtěte si více -
Proč by desky plošných spojů měly mít impedanci?
Impedance PCB se týká parametrů odporu a reaktance, které hrají roli překážky ve střídavém proudu.Při výrobě desek plošných spojů je úprava impedance zásadní.Takže víte, proč desky plošných spojů potřebují impedanci?1, spodní část desky plošných spojů pro zvážení ins...Přečtěte si více -
chudák cín
Proces návrhu a výroby desek plošných spojů má až 20 procesů, špatný cín na desce plošných spojů může vést ke vzniku pískových děr, zhroucení drátu, zubů vedení, otevřeného obvodu, vedení pískových děr;Pórová měď tenký vážný otvor bez mědi;Pokud je díra měď tenká vážná, díra měď s...Přečtěte si více -
Klíčové body pro zemnící zesilovač DC/DC PCB
Často slyšíte „uzemnění je velmi důležité“, „potřeba posílit konstrukci uzemnění“ a tak dále.Ve skutečnosti v uspořádání PCB zesilovačů DC/DC měničů je základní příčinou problému návrh uzemnění bez dostatečného uvážení a odchylky od základních pravidel.být...Přečtěte si více -
Příčiny špatného pokovování na deskách plošných spojů
1. Dírka Dírka vzniká v důsledku adsorpce plynného vodíku na povrchu pokovených dílů, který se dlouho neuvolní.Pokovovací roztok nemůže smáčet povrch pokovených dílů, takže elektrolytickou pokovovací vrstvu nelze elektrolyticky analyzovat.Jako hustá...Přečtěte si více -
Jak vybrat vhodný povrch PCB pro delší životnost?
Materiály obvodů se spoléhají na vysoce kvalitní vodiče a dielektrické materiály, které vzájemně spojují moderní složité komponenty pro optimální výkon.Jako vodiče však tyto měděné vodiče PCB, ať už desky PCB s stejnosměrným proudem nebo mm Wave, potřebují ochranu proti stárnutí a oxidaci.Tato ochrana c...Přečtěte si více -
Úvod do testování spolehlivosti desek plošných spojů
Deska plošných spojů může kombinovat mnoho elektronických součástek dohromady, což může velmi dobře ušetřit místo a nebude bránit provozu obvodu.Při návrhu desky plošných spojů existuje mnoho procesů.Nejprve musíme nastavit Zkontrolujte parametry plošného spoje.Za druhé, my...Přečtěte si více -
Jakým bodům je třeba věnovat pozornost při návrhu DC-DC PCB?
Ve srovnání s LDO je obvod DC-DC mnohem složitější a hlučnější a požadavky na uspořádání a uspořádání jsou vyšší.Kvalita rozložení přímo ovlivňuje výkon DC-DC, takže je velmi důležité porozumět rozložení DC-DC 1. Špatné rozložení ●EMI, DC-DC SW pin bude mít vyšší d...Přečtěte si více -
Trend vývoje technologie výroby pevných a flexibilních desek plošných spojů
Vzhledem k různým typům substrátů je proces výroby pevných-flex PCB odlišný.Hlavní procesy, které určují jeho výkon, jsou technologie tenkých drátů a mikroporézní technologie.S požadavky miniaturizace, multifunkční a centralizované montáže elektronických pr...Přečtěte si více -
Rozdíl PTH NPTH v průchozích otvorech DPS
Lze pozorovat, že na desce plošných spojů je mnoho velkých a malých otvorů a lze zjistit, že je zde mnoho hustých otvorů a každý otvor je navržen pro svůj účel.Tyto otvory lze v zásadě rozdělit na pokovování PTH (Plating Through Hole) a NPTH (Non Plating Through Hole)...Přečtěte si více -
PCB sítotisk
Sítotisk PCB je důležitým procesem při výrobě desek plošných spojů, který určuje kvalitu hotové desky plošných spojů.Návrh desky plošných spojů je velmi komplikovaný.V procesu návrhu je mnoho malých detailů.Pokud s ním není správně zacházeno, ovlivní to...Přečtěte si více -
Příčina pádu pájecí desky DPS
Deska plošných spojů ve výrobním procesu se často setkávají s některými vadami procesu, jako je například měděný drát na desce plošných spojů (také se často říká, že hází měď), ovlivňují kvalitu produktu.Běžné důvody, proč deska plošných spojů hází měď, jsou následující: Proces desky plošných spojů fakt...Přečtěte si více
