ニュース
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セラミック PCB の電気めっき穴のシール/充填
電気めっきホールシールは、導電性と保護を強化するためにスルーホール (スルーホール) を充填およびシールするために使用される一般的なプリント基板製造プロセスです。プリント基板の製造プロセスにおいて、パススルーホールは異なる基板を接続するために使用されるチャネルです。続きを読む -
PCB ボードがインピーダンスを測定する必要があるのはなぜですか?
PCB インピーダンスは、交流電流を妨げる役割を果たす抵抗とリアクタンスのパラメーターを指します。PCB 回路基板の製造では、インピーダンス処理が不可欠です。では、なぜ PCB 回路基板でインピーダンスを測定する必要があるか知っていますか?1、PCB 回路基板の底部の実装を考慮する続きを読む -
かわいそうなブリキ
PCBの設計と製造プロセスには20ものプロセスがあり、回路基板上の錫の不良は、ラインサンドホール、ワイヤ崩壊、ラインドッグ歯、断線、ラインサンドホールラインなどを引き起こす可能性があります。銅を使わずに銅の薄い深刻な穴をあけます。銅の穴が薄い場合は、銅の穴が薄い場合...続きを読む -
ブースターDC/DC基板接地時のポイント
「アースは非常に重要」「アース設計を強化する必要がある」などの声をよく聞きます。実は、昇圧型DC/DCコンバータの基板レイアウトにおいて、接地設計を十分に考慮せず、基本ルールから逸脱したことが問題の根本原因となります。なれ ...続きを読む -
回路基板のめっき不良の原因
1. ピンホール ピンホールは、めっき部品の表面に水素ガスが吸着し、長期間放出されないことにより発生します。めっき液はめっき部品の表面を濡らすことができないため、電解めっき層を電解分析することはできません。厚いので...続きを読む -
耐用年数を延ばすために適切な PCB 表面を選択するにはどうすればよいですか?
回路材料は、最新の複雑なコンポーネントを相互に接続して最適なパフォーマンスを実現するために、高品質の導体と誘電体材料に依存しています。ただし、導体として、これらの PCB 銅導体は、DC 基板でもミリ波 PCB 基板でも、老化防止と酸化保護が必要です。この保護機能は...続きを読む -
PCB 回路基板の信頼性試験の紹介
PCB 回路基板は多くの電子部品を組み合わせることができるため、スペースを大幅に節約でき、回路の動作を妨げません。PCB 回路基板の設計には多くのプロセスがあります。まず、PCB 回路基板のパラメータをチェックする必要があります。第二に、私たちは...続きを読む -
DC-DC PCB設計で注意すべき点は何ですか?
LDO と比較して、DC-DC の回路ははるかに複雑でノイズが多く、レイアウトとレイアウトの要件も高くなります。レイアウトの良し悪しは DC-DC の性能に直接影響するため、DC-DC 1 のレイアウトを理解することが非常に重要です。 悪いレイアウト ●EMI、DC-DC SW ピンの出力が高くなります。続きを読む -
リジッド・フレキシブル基板製造技術の開発動向
基板の種類が異なるため、リジッドフレックス PCB の製造プロセスは異なります。その性能を決定する主なプロセスは、細線技術と微細孔技術です。電子部品の小型化、多機能化、集中組立の要求に伴い、...続きを読む -
PCBスルーホールにおけるPTH NPTHの違い
回路基板には大小の穴が多数存在しており、また、多数の穴が密集しており、それぞれの穴が目的に応じて設計されていることがわかります。これらの穴は基本的に、PTH（メッキスルーホール）メッキとNPTH（ノンメッキスルーホール）メッキスルーホールに分類できます。続きを読む -
PCB シルクスクリーン
PCB シルク スクリーン印刷は、PCB 回路基板の製造における重要なプロセスであり、完成した PCB 基板の品質を決定します。PCB 回路基板の設計は非常に複雑です。デザインプロセスには細かい部分がたくさんあります。適切に扱わないと、パフォーマンスに影響を及ぼします。続きを読む -
基板のはんだ板落下の原因
PCB 回路基板の生産プロセスでは、PCB 回路基板の銅線の剥がれ（銅線の剥がれともよく言われます）などのプロセス欠陥が発生し、製品の品質に影響を与えることがよくあります。PCB 回路基板に銅が付着する一般的な理由は次のとおりです。 PCB 回路基板のプロセス要因...続きを読む
