Vijesti
-
Zaptivanje/ispunjavanje rupa na keramičkom PCB-u
Zaptivanje galvaniziranih rupa uobičajen je proces proizvodnje štampanih ploča koji se koristi za popunjavanje i zaptivanje rupa (prolaznih otvora) kako bi se poboljšala električna provodljivost i zaštita.U procesu proizvodnje štampanih ploča, prolazna rupa je kanal koji se koristi za povezivanje različitih ...Čitaj više -
Zašto bi PCB ploče trebale imati impedanciju?
Impedansa PCB-a se odnosi na parametre otpora i reaktancije, koja igra ulogu smetnje u naizmjeničnoj struji.U proizvodnji štampanih ploča, tretman impedancije je od suštinskog značaja.Dakle, znate li zašto PCB ploče moraju imati impedanciju?1, dno štampane ploče za razmatranje ins...Čitaj više -
jadni lim
PCB dizajn i proizvodni proces ima čak 20 procesa, loš lim na ploči može dovesti do kao što su pješčana rupa u liniji, kolaps žice, zupci linije, otvoreni krug, linija pješčane rupe;Pore bakra tanka ozbiljna rupa bez bakra;Ako je tanak bakar sa rupom ozbiljna, rupa bakar bez...Čitaj više -
Ključne tačke za uzemljenje pojačivača DC/DC PCB
Često čujete “uzemljenje je veoma važno”, “potrebno je ojačati dizajn uzemljenja” i tako dalje.U stvari, u PCB rasporedu DC/DC pretvarača, dizajn uzemljenja bez dovoljnog razmatranja i odstupanja od osnovnih pravila je osnovni uzrok problema.Budite ...Čitaj više -
Uzroci loše oplate na štampanim pločama
1. Pinhole Rupa nastaje zbog adsorpcije plina vodika na površini obloženih dijelova, koji se neće oslobađati dugo vremena.Rastvor za oblaganje ne može navlažiti površinu obloženih dijelova, tako da se sloj elektrolitske ploče ne može elektrolitički analizirati.Kao gusta...Čitaj više -
Kako odabrati odgovarajuću površinu PCB-a za duži vijek trajanja?
Materijali kola se oslanjaju na visokokvalitetne provodnike i dielektrične materijale za povezivanje modernih složenih komponenti jedne s drugima za optimalne performanse.Međutim, kao provodnici, ovi PCB bakarni provodnici, bilo da su PCB ploče DC ili mm Wave, trebaju zaštitu protiv starenja i oksidacije.Ova zaštita c...Čitaj više -
Uvod u ispitivanje pouzdanosti PCB ploča
PCB ploča može kombinirati mnoge elektroničke komponente zajedno, što može vrlo dobro uštedjeti prostor i neće ometati rad kola.Postoji mnogo procesa u dizajnu štampane ploče.Prvo, moramo podesiti Provjerite parametre PCB ploče.Drugo, mi...Čitaj više -
Na koje točke treba obratiti pažnju u dizajnu DC-DC PCB-a?
U poređenju sa LDO, kolo DC-DC je mnogo složenije i bučnije, a zahtevi za raspored i raspored su veći.Kvalitet rasporeda direktno utiče na performanse DC-DC, tako da je veoma važno razumeti raspored DC-DC 1. Loš raspored ●EMI, DC-DC SW pin će imati veći d...Čitaj više -
Trend razvoja tehnologije proizvodnje krutih-fleksibilnih PCB-a
Zbog različitih tipova podloga, proces proizvodnje krutih savitljivih PCB-a je drugačiji.Glavni procesi koji određuju njegove performanse su tehnologija tankih žica i mikroporozna tehnologija.Uz zahtjeve minijaturizacije, multifunkcionalne i centralizirane montaže elektronskih pr...Čitaj više -
Razlika PTH NPTH u PCB kroz rupe
Može se primijetiti da na ploči ima mnogo velikih i malih rupa, a može se naći i da ima mnogo gustih rupa, a svaka rupa je dizajnirana za svoju svrhu.Ove rupe se u osnovi mogu podijeliti na PTH (Plating Through Hole) i NPTH (Non Plating Through Hole) polaganje kroz...Čitaj više -
PCB Silkscreen
PCB sitotisak je važan proces u proizvodnji PCB ploča, koji određuje kvalitet gotove PCB ploče.Dizajn štampane ploče je veoma komplikovan.Postoji mnogo malih detalja u procesu dizajna.Ako se njime ne rukuje pravilno, to će uticati na po...Čitaj više -
Uzrok pada ploče za lemljenje PCB-a
PCB ploča u proizvodnom procesu, često nailazi na neke procesne greške, kao što je bakrena žica PCB ploče (takođe se često kaže da baca bakar), utječu na kvalitetu proizvoda.Uobičajeni razlozi zbog kojih PCB ploča baca bakar su sljedeći: činjenica procesa PCB pločice...Čitaj više
