ข่าว
-
การปิดผนึกรูด้วยไฟฟ้า / การเติมบน PCB เซรามิก
การปิดผนึกรูด้วยไฟฟ้าเป็นกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ทั่วไปที่ใช้ในการเติมและปิดผนึกรูผ่าน (รูทะลุ) เพื่อเพิ่มการนำไฟฟ้าและการป้องกันในกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ รูทะลุคือช่องทางที่ใช้เชื่อมต่อแผงวงจรต่างๆอ่านเพิ่มเติม -
เหตุใดบอร์ด PCB จึงมีอิมพีแดนซ์?
ความต้านทานของ PCB หมายถึงพารามิเตอร์ของความต้านทานและรีแอกแตนซ์ ซึ่งมีบทบาทในการขัดขวางกระแสสลับในการผลิตแผงวงจร PCB การรักษาความต้านทานเป็นสิ่งสำคัญคุณรู้ไหมว่าทำไมแผงวงจร PCB จึงต้องทำอิมพีแดนซ์?1 ด้านล่างแผงวงจร PCB เพื่อพิจารณารายละเอียด...อ่านเพิ่มเติม -
ดีบุกที่ไม่ดี
การออกแบบ PCB และกระบวนการผลิตมีมากถึง 20 กระบวนการ ดีบุกที่ไม่ดีบนแผงวงจรอาจทำให้เกิดหลุมทรายเส้น ลวดยุบ ฟันสุนัขเส้น วงจรเปิด เส้นหลุมทรายเส้นรูพรุนทองแดงบางรูร้ายแรงไม่มีทองแดงหากรูทองแดงบางร้ายแรง รูทองแดงที่ไม่มี...อ่านเพิ่มเติม -
ประเด็นสำคัญสำหรับ DC/DC PCB บูสเตอร์กราวด์
มักได้ยินคำว่า “การต่อสายดินเป็นสิ่งสำคัญมาก” “จำเป็นต้องเสริมการออกแบบการต่อลงดิน” และอื่นๆในความเป็นจริง ในรูปแบบ PCB ของตัวแปลง DC/DC บูสเตอร์ การออกแบบการต่อสายดินโดยไม่มีการพิจารณาและการเบี่ยงเบนจากกฎพื้นฐานเพียงพอคือสาเหตุของปัญหาเป็น ...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุของการชุบไม่ดีบนแผงวงจร
1. รูเข็ม รูเข็มเกิดจากการดูดซับก๊าซไฮโดรเจนบนพื้นผิวของชิ้นส่วนที่ชุบ ซึ่งจะไม่ถูกปล่อยออกมาเป็นเวลานานสารละลายการชุบไม่สามารถทำให้พื้นผิวของชิ้นส่วนที่ชุบเปียกได้ ดังนั้นจึงไม่สามารถวิเคราะห์ชั้นการชุบด้วยไฟฟ้าด้วยไฟฟ้าได้เนื่องจากหนา...อ่านเพิ่มเติม -
วิธีการเลือกพื้นผิว PCB ที่เหมาะสมเพื่อให้มีอายุการใช้งานยาวนานขึ้น?
วัสดุวงจรอาศัยตัวนำคุณภาพสูงและวัสดุอิเล็กทริกในการเชื่อมต่อส่วนประกอบที่ซับซ้อนสมัยใหม่เข้าด้วยกันเพื่อประสิทธิภาพสูงสุดอย่างไรก็ตาม ในฐานะตัวนำ ตัวนำทองแดง PCB เหล่านี้ ไม่ว่าจะเป็นบอร์ด PCB แบบคลื่น DC หรือมม. จำเป็นต้องมีการป้องกันการเสื่อมสภาพและการเกิดออกซิเดชันการป้องกันนี้ค...อ่านเพิ่มเติม -
ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับการทดสอบความน่าเชื่อถือของแผงวงจร PCB
แผงวงจร PCB สามารถรวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากเข้าด้วยกันซึ่งช่วยประหยัดพื้นที่ได้เป็นอย่างดีและไม่ขัดขวางการทำงานของวงจรการออกแบบแผงวงจร PCB มีหลายกระบวนการก่อนอื่นเราต้องตั้งค่า ตรวจสอบพารามิเตอร์ของแผงวงจร PCBประการที่สองเรา ...อ่านเพิ่มเติม -
ประเด็นใดที่ควรคำนึงถึงในการออกแบบ PCB DC-DC
เมื่อเปรียบเทียบกับ LDO วงจรของ DC-DC นั้นซับซ้อนและมีเสียงดังกว่ามาก และข้อกำหนดเลย์เอาต์และเลย์เอาต์ก็สูงกว่าคุณภาพของเลย์เอาต์ส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพของ DC-DC ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญมากที่จะต้องเข้าใจเลย์เอาต์ของ DC-DC 1. เลย์เอาต์ที่ไม่ดี ●EMI, พิน DC-DC SW จะมีเด...อ่านเพิ่มเติม -
แนวโน้มการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นและแข็ง
เนื่องจากพื้นผิวประเภทต่างๆ กระบวนการผลิต PCB แบบแข็งจึงแตกต่างกันกระบวนการหลักที่กำหนดประสิทธิภาพคือเทคโนโลยีลวดเส้นเล็กและเทคโนโลยีพรุนด้วยข้อกำหนดของการย่อขนาด การประกอบแบบมัลติฟังก์ชั่นและแบบรวมศูนย์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อ่านเพิ่มเติม -
ความแตกต่างของ PTH NPTH ใน PCB ผ่านรู
สังเกตได้ว่ามีรูขนาดใหญ่และรูเล็ก ๆ จำนวนมากในแผงวงจรและพบว่ามีรูหนาแน่นจำนวนมากและแต่ละรูได้รับการออกแบบตามวัตถุประสงค์โดยพื้นฐานแล้วรูเหล่านี้สามารถแบ่งออกเป็นการชุบ PTH (Plating Through Hole) และ NPTH (Non Plating Through Hole) ผ่านการชุบ...อ่านเพิ่มเติม -
ซิลค์สกรีน PCB
การพิมพ์ซิลค์สกรีน PCB เป็นกระบวนการสำคัญในการผลิตแผงวงจร PCB ซึ่งเป็นตัวกำหนดคุณภาพของบอร์ด PCB สำเร็จรูปการออกแบบแผงวงจร PCB มีความซับซ้อนมากมีรายละเอียดเล็กๆ น้อยๆ มากมายในกระบวนการออกแบบหากไม่ได้รับการจัดการอย่างเหมาะสมจะส่งผลต่อ...อ่านเพิ่มเติม -
สาเหตุของแผ่นบัดกรี PCB ล้ม
แผงวงจร PCB ในกระบวนการผลิต มักพบข้อบกพร่องของกระบวนการบางอย่าง เช่น ลวดทองแดงของแผงวงจร PCB เสีย (มักกล่าวกันว่าโยนทองแดง) ส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์สาเหตุทั่วไปที่ทำให้แผงวงจร PCB ขว้างทองแดงมีดังนี้: ปัจจัยกระบวนการของแผงวงจร PCB ...อ่านเพิ่มเติม
