သတင်း

  • ကြွေထည် PCB တွင် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် အပေါက်ပိတ်ခြင်း/ဖြည့်စွက်ခြင်း။

    ကြွေထည် PCB တွင် လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် အပေါက်ပိတ်ခြင်း/ဖြည့်စွက်ခြင်း။

    Electroplated hole sealing သည် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုနှင့် ကာကွယ်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အပေါက်များ (through-holes) များမှတဆင့် ဖြည့်သွင်းခြင်းနှင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ထုတ်လုပ်ရေး လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ pass-through hole သည် မတူညီသော ဆက်သွယ်ရန် အသုံးပြုသည့် ချန်နယ်တစ်ခု ဖြစ်သည်။
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • PCB ဘုတ်များသည် အဘယ်ကြောင့် impedance လုပ်သင့်သနည်း။

    PCB ဘုတ်များသည် အဘယ်ကြောင့် impedance လုပ်သင့်သနည်း။

    PCB impedance သည် လျှပ်စီးကြောင်းတွင် အဟန့်အတားဖြစ်စေသည့် ခံနိုင်ရည်နှင့် တုံ့ပြန်မှုဆိုင်ရာ ဘောင်များကို ရည်ညွှန်းသည်။pcb circuit board ထုတ်လုပ်မှုတွင် impedance treatment သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ထို့ကြောင့် PCB circuit board များသည် အဘယ်ကြောင့် impedance ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်သည်ကို သင်သိပါသလား။1, PCB ဆားကစ်ဘုတ်အောက်ခြေ ins ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် ...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • ခဲမဖြူ

    ခဲမဖြူ

    PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် လုပ်ငန်းစဉ် 20 အထိ ပါရှိသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ သံဖြူညံ့သည် လိုင်းသဲကျင်း၊ ဝါယာကြိုးပြိုကျမှု၊ လိုင်းခွေးသွားများ၊ အဖွင့်ပတ်လမ်း၊Pore ​​ကြေးနီပါးလွှာလေးနက်သောကြေးနီမပါဘဲအပေါက်;အပေါက်က ကြေးပါးပါးပါးလေး ပေါက်ရင် ကြေးနီနဲ့...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • grounding booster DC/DC PCB အတွက် အဓိကအချက်များ

    grounding booster DC/DC PCB အတွက် အဓိကအချက်များ

    "မြေစိုက်ခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးသည်"၊ "မြေစိုက်ဒီဇိုင်းကို ခိုင်ခံ့စေရန် လိုအပ်သည်" စသည်တို့ကို မကြာခဏ ကြားနေရသည်။အမှန်မှာ၊ booster DC/DC converters များ၏ PCB အပြင်အဆင်တွင် လုံလောက်သောထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းနှင့် အခြေခံစည်းမျဉ်းများမှ သွေဖည်ခြင်းမရှိဘဲ grounding design သည် ပြဿနာ၏ မူလဇစ်မြစ်ဖြစ်သည်။ဖြစ်ပါစေ...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် ပလပ်စတစ် ညံ့ရခြင်း၏ အကြောင်းရင်းများ

    ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် ပလပ်စတစ် ညံ့ရခြင်း၏ အကြောင်းရင်းများ

    1. Pinhole ပေါက်ပေါက်သည် ချထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့ကို စုပ်ယူခြင်းကြောင့် အချိန်အကြာကြီး ထွက်လာမည်မဟုတ်ပေ။ပလပ်စတစ်ဖြေရှင်းချက်သည် ချထားသောအစိတ်အပိုင်းများ၏မျက်နှာပြင်ကို စိုစွတ်စေနိုင်သောကြောင့် electrolytic plating အလွှာကို electrolytically ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းမပြုနိုင်ပါ။ထူထဲသလိုပဲ...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းပိုမိုရရှိရန် သင့်လျော်သော PCB မျက်နှာပြင်ကို မည်သို့ရွေးချယ်မည်နည်း။

    ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းပိုမိုရရှိရန် သင့်လျော်သော PCB မျက်နှာပြင်ကို မည်သို့ရွေးချယ်မည်နည်း။

    အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် ခေတ်မီရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခုချိတ်ဆက်ရန် အရည်အသွေးမြင့် conductors များနှင့် dielectric ပစ္စည်းများအပေါ်တွင် အားကိုးပါသည်။သို့သော်လည်း စပယ်ယာများအနေနှင့်၊ DC သို့မဟုတ် mm Wave PCB ဘုတ်များဖြစ်စေ ဤ PCB ကြေးနီလျှပ်ကူးများသည် အိုမင်းရင့်ရော်မှုနှင့် ဓာတ်တိုးမှုကို ဆန့်ကျင်ကာကွယ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ဒီအကာအကွယ်က...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စမ်းသပ်ခြင်းဆိုင်ရာ နိဒါန်း

    PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စမ်းသပ်ခြင်းဆိုင်ရာ နိဒါန်း

    PCB ဆားကစ်ဘုတ်သည် များစွာသော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို အတူတကွ ပေါင်းစပ်နိုင်သောကြောင့် နေရာလွတ်ကို ကောင်းစွာ သက်သာစေနိုင်ပြီး ဆားကစ်လည်ပတ်မှုကို အဟန့်အတား ဖြစ်စေမည်မဟုတ်ပေ။PCB circuit board ၏ ဒီဇိုင်းတွင် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာ ရှိပါသည်။ပထမဦးစွာ PCB circuit board ၏ parameters များကိုစစ်ဆေးရန်သတ်မှတ်ရန်လိုအပ်သည်။ဒုတိယ၊ ငါတို့...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • DC-DC PCB ဒီဇိုင်းတွင် မည်သည့်အချက်များကို ဂရုပြုသင့်သနည်း။

    DC-DC PCB ဒီဇိုင်းတွင် မည်သည့်အချက်များကို ဂရုပြုသင့်သနည်း။

    LDO နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက DC-DC ၏ circuit သည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး ဆူညံနေပြီး အပြင်အဆင်နှင့် layout လိုအပ်ချက်များမှာ ပိုမိုမြင့်မားပါသည်။အပြင်အဆင်၏ အရည်အသွေးသည် DC-DC ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက် သက်ရောက်မှု ရှိသောကြောင့် DC-DC 1 ၏ အပြင်အဆင်ကို နားလည်ရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ မှားယွင်းသော အပြင်အဆင် ●EMI၊ DC-DC SW pin တွင် d...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • Rigid-Flexible PCB ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်း

    Rigid-Flexible PCB ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်း

    ကွဲပြားသော အလွှာများ၏ အမျိုးအစားများကြောင့်၊ တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB ၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကွဲပြားသည်။၎င်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အဓိက လုပ်ငန်းစဉ်များမှာ ပါးလွှာသော ဝါယာကြိုးနည်းပညာနှင့် သေးငယ်သော ပွန်းပဲ့သော နည်းပညာဖြစ်သည်။miniaturization လိုအပ်ချက်များ၊ multi-function နှင့် electronic pr...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • PCB ရှိ PTH NPTH ၏ခြားနားချက်

    PCB ရှိ PTH NPTH ၏ခြားနားချက်

    ဆားကစ်ဘုတ်တွင် သေးငယ်သော အပေါက်များစွာရှိပြီး သိပ်သည်းသောအပေါက်များရှိကြောင်း တွေ့ရှိနိုင်ပြီး အပေါက်တစ်ခုစီသည် ၎င်း၏ရည်ရွယ်ချက်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ဤအပေါက်များကို အခြေခံအားဖြင့် PTH (Plating Through Hole) နှင့် NPTH (Non Plating Through Hole) ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • PCB Silkscreen

    PCB Silkscreen

    PCB ပိုးသားမျက်နှာပြင် ပုံနှိပ်ခြင်းသည် PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုတွင် အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး ချော PCB ဘုတ်များ၏ အရည်အသွေးကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။PCB circuit board ဒီဇိုင်းသည် အလွန်ရှုပ်ထွေးသည်။ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသေးစိတ်အချက်များစွာရှိသည်။စနစ်တကျ မကိုင်တွယ်ရင် ထိခိုက်မှုတွေ ရှိလာမယ်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • PCB ဂဟေပြားပြုတ်ကျရခြင်းအကြောင်းရင်း

    PCB ဂဟေပြားပြုတ်ကျရခြင်းအကြောင်းရင်း

    PCB circuit board သည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မကြာခဏဆိုသလို PCB circuit board တွင် ကြေးနီဝါယာကြိုးများပိတ်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်အချို့ကို ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိပြီး ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။PCB circuit board မှ ကြေးနီပစ်ခြင်းအတွက် အဖြစ်များသော အကြောင်းရင်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်- PCB circuit board လုပ်ငန်းစဉ်အကြောင်းအချက်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
<< < ယခင်23456နောက်တစ်ခု >>> စာမျက်နှာ ၃/၃၁