Electroplated hole sealing သည် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုနှင့် ကာကွယ်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အပေါက်များ (through-holes) များမှတဆင့် ဖြည့်သွင်းခြင်းနှင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဖြတ်သန်းသောအပေါက်သည် မတူညီသော ဆားကစ်အလွှာများကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် ချန်နယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။Electroplating sealing ၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ အပေါက်၏ အတွင်းနံရံကို သတ္တု သို့မဟုတ် လျှပ်ကူးပစ္စည်း အလွှာတစ်ခုအဖြစ် ဖွဲ့စည်းခြင်းဖြင့် အပေါက်အတွင်း လျှပ်ကူးပစ္စည်း များပြည့်နှက်စေရန်ဖြစ်ပြီး လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ပေးစွမ်းရန်ဖြစ်သည်။

1. အဆိုပါ circuit board electroplating တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်ထုတ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အားသာချက်များစွာကိုယူဆောင်လာပါသည်:
က) ဆားကစ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်- ဆားကစ်ဘုတ်လျှပ်စစ်ပလပ်ပိတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ သတ္တုအလွှာများကြားရှိ အပေါက်များကို ထိရောက်စွာပိတ်နိုင်ပြီး လျှပ်စစ်ပြတ်တောက်မှုကို တားဆီးနိုင်သည်။၎င်းသည် ဘုတ်အဖွဲ့၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို တိုးတက်စေပြီး ဆားကစ်ချို့ယွင်းမှုနှင့် ပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးသည်။
b) ဆားကစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပါ- electroplating sealing process အားဖြင့်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော circuit ချိတ်ဆက်မှုနှင့် လျှပ်စစ်စီးကူးမှုကို ရရှိနိုင်သည်။Electrolate ဖြည့်အပေါက်သည် ပိုမိုတည်ငြိမ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဆားကစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုနှင့် impedance မကိုက်ညီမှုပြဿနာကို လျှော့ချနိုင်ပြီး ဆားကစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို တိုးတက်စေသည်။
ဂ) ဂဟေအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပါ- ဆားကစ်ဘုတ်လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်လည်း ဂဟေအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အပေါက်အတွင်း၌ ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်ကို ဖန်တီးနိုင်ပြီး ဂဟေဆက်ရန်အတွက် ပိုမိုကောင်းမွန်သောအခြေခံကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။၎င်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်း၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ခိုင်ခံ့မှုကို မြှင့်တင်နိုင်ပြီး ဂဟေချို့ယွင်းချက်များနှင့် အေးသောဂဟေဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို လျှော့ချနိုင်သည်။
ဃ) စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအား အားကောင်းစေခြင်း- လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် တာရှည်ခံမှုကို တိုးတက်စေနိုင်သည်။အပေါက်များသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အထူနှင့် ကြံ့ခိုင်မှုကို တိုးစေပြီး ကွေးညွှတ်မှုနှင့် တုန်ခါမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေကာ အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပျက်စီးမှုနှင့် ကျိုးကြေနိုင်ခြေကို လျှော့ချနိုင်သည်။
e) လွယ်ကူစွာ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်း- ဆားကစ်ဘုတ်လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပိုမိုအဆင်ပြေစေပြီး ထိရောက်မှုဖြစ်စေနိုင်သည်။Filling hole သည် ပိုမိုတည်ငြိမ်သော မျက်နှာပြင်နှင့် ချိတ်ဆက်မှုအမှတ်များကို ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် တပ်ဆင်မှု တပ်ဆင်ခြင်းကို ပိုမိုလွယ်ကူပြီး ပိုမိုတိကျစေသည်။ထို့အပြင်၊ electroplated hole sealing သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ကာကွယ်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး တပ်ဆင်စဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများ ပျက်စီးခြင်းနှင့် ဆုံးရှုံးမှုများကို လျှော့ချပေးသည်။

ယေဘူယျအားဖြင့်၊ circuit board electroplating sealing process သည် circuit ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပြီး၊ circuit performance ကို မြှင့်တင်ရန်၊ welding quality ကို မြှင့်တင်ရန်၊ mechanical strength ကို အားကောင်းစေကာ၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပါသည်။ဤအားသာချက်များသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် စွန့်စားရမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးစဉ်တွင် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေနိုင်သည်။

2. circuit board electroplating sealing process တွင် အားသာချက်များစွာရှိသော်လည်း အောက်ပါတို့အပါအဝင် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော အန္တရာယ်များ သို့မဟုတ် ချို့ယွင်းချက်များလည်း ရှိပါသည်-
f) တိုးမြှင့်ကုန်ကျစရိတ်- ဘုတ်ပြားအပေါက်အပေါက် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများနှင့် ပလပ်စတစ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် ဓာတုပစ္စည်းများကဲ့သို့သော အပိုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ပစ္စည်းများ လိုအပ်ပါသည်။၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးမြင့်စေပြီး ထုတ်ကုန်၏ အလုံးစုံစီးပွားရေးအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။
g) ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု- လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် အလုံပိတ်လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သော်လည်း၊ ရေရှည်အသုံးပြုမှုနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ပြောင်းလဲမှုများတွင်၊ အပူပိုင်းချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် အအေးခံခြင်းစသည့်အချက်များကြောင့် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများနှင့် အပေါ်ယံပိုင်းကို ထိခိုက်နိုင်သည်။ ကျုံ့ခြင်း၊ စိုထိုင်းဆ၊ သံချေးတက်ခြင်းစသည်ဖြင့်။၎င်းသည် အဖြည့်ခံပစ္စည်းများ လျော့ရဲခြင်း၊ ပြုတ်ကျခြင်း သို့မဟုတ် ဘုတ်ပြား၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို လျော့ကျစေခြင်း၊
ဇ) 3 လုပ်ငန်းစဉ်ရှုပ်ထွေးမှု- ဆားကစ်ဘုတ်လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်းတံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် သမားရိုးကျလုပ်ငန်းစဉ်ထက် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပါသည်။၎င်းတွင် အပေါက်ပြင်ဆင်မှု၊ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် ဆောက်လုပ်ရေး၊ လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုစသည့် အဆင့်များစွာနှင့် ကန့်သတ်ဘောင်များ၏ ထိန်းချုပ်မှု ပါဝင်ပါသည်။ ၎င်းတွင် လုပ်ငန်းစဉ်တိကျမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုရှိစေရန် ပိုမိုမြင့်မားသော လုပ်ငန်းစဉ်ကျွမ်းကျင်မှုနှင့် စက်ကိရိယာများ လိုအပ်နိုင်သည်။
i) လုပ်ငန်းစဉ်ကို တိုးမြှင့်ပါ- တံဆိပ်ခတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို တိုးမြှင့်ကာ တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုကို သေချာစေရန် အနည်းငယ်ပိုကြီးသော အပေါက်များအတွက် ပိတ်ဆို့ခြင်းရုပ်ရှင်ကို တိုးမြှင့်ပါ။အပေါက်ကို တံဆိပ်ခတ်ပြီးနောက်၊ ကြေးနီကို ဂေါ်ပြား၊ ကြိတ်ခြင်း၊ ပွတ်တိုက်ခြင်း နှင့် အခြားအဆင့်များ တံဆိပ်ခတ်ခြင်း မျက်နှာပြင် ညီညာမှု ရှိစေရန် လိုအပ်ပါသည်။
j) သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ထိခိုက်မှု- လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် ဓာတုပစ္စည်းများသည် ပတ်ဝန်းကျင်အပေါ် အချို့သော အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိနိုင်ပါသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ သင့်လျော်သောကုသမှုနှင့် ကုသမှုလိုအပ်သော လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အတွင်း ရေဆိုးနှင့်အရည်စွန့်ပစ်မှုကို ထုတ်ပေးနိုင်သည်။ထို့အပြင်၊ စနစ်တကျ စီမံခန့်ခွဲပြီး စွန့်ပစ်ရန် လိုအပ်သော ဖြည့်ပစ္စည်းများတွင် ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် အန္တရာယ်ရှိသော အစိတ်အပိုင်းများ ရှိနေနိုင်သည်။

circuit board electroplating sealing လုပ်ငန်းစဉ်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသောအခါ၊ ဤဖြစ်နိုင်ချေရှိသော အန္တရာယ်များ သို့မဟုတ် ချို့ယွင်းချက်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပြီး သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် အသုံးချမှုအခြေအနေများအလိုက် အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကို ချိန်ဆရန် လိုအပ်ပါသည်။လုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်အထည်ဖော်သည့်အခါ၊ သင့်လျော်သော အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်စီမံခန့်ခွဲမှုအစီအမံများသည် အကောင်းဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်ရလဒ်များနှင့် ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကို သေချာစေရန် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

3. လက်ခံမှုစံနှုန်းများ
စံသတ်မှတ်ချက်အရ- IPC-600-J3.3.20- လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် ကြေးနီပလပ်စ် မိုက်ခရိုကွန်နိပ် (မျက်ကန်းနှင့် မြှုပ်နှံထားသည်)
Sag and bulge- မျက်မမြင် micro-through hole ၏ bulge (bump) နှင့် depression (တွင်း) တို့၏ လိုအပ်ချက်များကို စေ့စပ်ညှိနှိုင်းခြင်းဖြင့် ရောင်းလိုအားနှင့် ဝယ်လိုအားပါတီများမှ ဆုံးဖြတ်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး အလုပ်များသော micro ၏ bulge နှင့် depression တို့၏ လိုအပ်ချက်ကို မလိုအပ်ပါ။ - ကြေးနီအပေါက်မှတဆင့်။တိကျသောဖောက်သည်ဝယ်ယူရေးစာရွက်စာတမ်းများ သို့မဟုတ် ဖောက်သည်စံချိန်စံညွှန်းများကို စီရင်ဆုံးဖြတ်ရန်အတွက် အခြေခံအဖြစ်။