A vedação de furos galvanizados é um processo comum de fabricação de placas de circuito impresso usado para preencher e vedar furos passantes (orifícios passantes) para aumentar a condutividade elétrica e a proteção.No processo de fabricação de placas de circuito impresso, um orifício de passagem é um canal usado para conectar diferentes camadas do circuito.O objetivo da vedação por galvanoplastia é deixar a parede interna do furo passante cheia de substâncias condutoras, formando uma camada de metal ou deposição de material condutor dentro do furo passante, aumentando assim a condutividade elétrica e proporcionando um melhor efeito de vedação.

1. o processo de vedação por galvanoplastia da placa de circuito trouxe muitas vantagens no processo de fabricação do produto:
a) Melhorar a confiabilidade do circuito: o processo de vedação de galvanoplastia da placa de circuito pode fechar buracos com eficácia e evitar curto-circuito elétrico entre as camadas de metal na placa de circuito.Isso ajuda a melhorar a confiabilidade e a estabilidade da placa e reduz o risco de falha e danos ao circuito
b) Melhorar o desempenho do circuito: Através do processo de vedação por galvanoplastia, melhor conexão do circuito e condutividade elétrica podem ser alcançadas.O orifício de enchimento da galvanoplastia pode fornecer uma conexão de circuito mais estável e confiável, reduzir o problema de perda de sinal e incompatibilidade de impedância e, assim, melhorar a capacidade de desempenho e produtividade do circuito.
c) Melhorar a qualidade da soldagem: o processo de vedação por galvanoplastia da placa de circuito também pode melhorar a qualidade da soldagem.O processo de vedação pode criar uma superfície plana e lisa dentro do furo, proporcionando uma melhor base para a soldagem.Isso pode melhorar a confiabilidade e a resistência da soldagem e reduzir a ocorrência de defeitos de soldagem e problemas de soldagem a frio.
d) Fortalecer a resistência mecânica: O processo de vedação por galvanoplastia pode melhorar a resistência mecânica e a durabilidade da placa de circuito.O preenchimento de furos pode aumentar a espessura e robustez da placa de circuito, melhorar sua resistência à flexão e vibração e reduzir o risco de danos mecânicos e quebra durante o uso.
e) Fácil montagem e instalação: o processo de vedação por galvanoplastia da placa de circuito pode tornar o processo de montagem e instalação mais conveniente e eficiente.O preenchimento de furos proporciona uma superfície e pontos de conexão mais estáveis, tornando a instalação da montagem mais fácil e precisa.Além disso, a vedação galvanizada do furo proporciona melhor proteção e reduz danos e perda de componentes durante a instalação.

Em geral, o processo de vedação por galvanoplastia da placa de circuito pode melhorar a confiabilidade do circuito, melhorar o desempenho do circuito, melhorar a qualidade da soldagem, fortalecer a resistência mecânica e facilitar a montagem e instalação.Essas vantagens podem melhorar significativamente a qualidade e a confiabilidade do produto, ao mesmo tempo que reduzem riscos e custos no processo de fabricação

2. Embora o processo de vedação por galvanoplastia da placa de circuito tenha muitas vantagens, também existem alguns perigos ou deficiências potenciais, incluindo o seguinte:
f) Aumento de custos: O processo de vedação dos furos do revestimento da placa requer processos e materiais adicionais, como materiais de enchimento e produtos químicos usados ​​no processo de revestimento.Isto pode aumentar os custos de fabricação e ter um impacto na economia geral do produto
g)Confiabilidade a longo prazo: Embora o processo de vedação por galvanoplastia possa melhorar a confiabilidade da placa de circuito, no caso de uso a longo prazo e mudanças ambientais, o material de enchimento e o revestimento podem ser afetados por fatores como expansão térmica e frio contração, umidade, corrosão e assim por diante.Isso pode causar material de enchimento solto, queda ou danos ao revestimento, reduzindo a confiabilidade da placa
h)3 Complexidade do processo: O processo de selagem por galvanoplastia da placa de circuito é mais complexo que o processo convencional.Envolve o controle de muitas etapas e parâmetros, como preparação do furo, seleção e construção do material de enchimento, controle do processo de galvanoplastia, etc. Isso pode exigir maiores habilidades de processo e equipamentos para garantir a precisão e estabilidade do processo.
i)Aumente o processo: aumente o processo de vedação e aumente a película de bloqueio para furos um pouco maiores para garantir o efeito de vedação.Após selar o furo, é necessário remover o cobre, lixar, polir e outras etapas para garantir o nivelamento da superfície de vedação.
j) Impacto ambiental: Os produtos químicos utilizados no processo de selagem por galvanoplastia podem ter certo impacto no meio ambiente.Por exemplo, águas residuais e resíduos líquidos podem ser gerados durante a galvanoplastia, o que requer tratamento e tratamento adequados.Além disso, pode haver componentes prejudiciais ao meio ambiente nos materiais de preenchimento que precisam ser gerenciados e descartados de maneira adequada.

Ao considerar o processo de selagem por galvanoplastia da placa de circuito, é necessário considerar de forma abrangente esses perigos ou deficiências potenciais e pesar os prós e os contras de acordo com as necessidades específicas e os cenários de aplicação.Ao implementar o processo, medidas adequadas de controle de qualidade e gestão ambiental são essenciais para garantir os melhores resultados do processo e a confiabilidade do produto.

3. Padrões de aceitação
De acordo com a norma: IPC-600-J3.3.20: Microcondução de plugue de cobre galvanizado (cego e enterrado)
Sag e protuberância: Os requisitos de protuberância (colisão) e depressão (poço) do micro-furo passante cego devem ser determinados pelas partes de oferta e demanda por meio de negociação, e não há exigência de protuberância e depressão do micro ocupado -através de furo de cobre.Documentos específicos de aquisição do cliente ou padrões do cliente como base para julgamento.