Gegalvaniseerde gatafdichting/vulling op keramische PCB

Gegalvaniseerde gatafdichting is een veelgebruikt productieproces voor printplaten dat wordt gebruikt voor het opvullen en afdichten van gaten (doorlopende gaten) om de elektrische geleiding en bescherming te verbeteren.Bij het productieproces van printplaten is een doorvoergat een kanaal dat wordt gebruikt om verschillende circuitlagen met elkaar te verbinden.Het doel van galvanisch afdichten is om de binnenwand van het doorgaande gat vol te maken met geleidende stoffen door een laag metaal of geleidend materiaal in het doorgaande gat te vormen, waardoor de elektrische geleidbaarheid wordt verbeterd en een beter afdichtend effect wordt verkregen.

wps_doc_0

1. Het galvanische afdichtingsproces van de printplaat heeft veel voordelen opgeleverd in het productieproces van het product:
a) Verbeter de betrouwbaarheid van het circuit: het galvanische afdichtingsproces van de printplaat kan gaten effectief sluiten en elektrische kortsluiting tussen metalen lagen op de printplaat voorkomen.Dit helpt de betrouwbaarheid en stabiliteit van het bord te verbeteren en vermindert het risico op circuitstoringen en schade
b) Verbeter de circuitprestaties: Door het galvanische afdichtingsproces kunnen een betere circuitaansluiting en elektrische geleiding worden bereikt.Een galvanisch vulgat kan een stabielere en betrouwbaardere circuitverbinding bieden, het probleem van signaalverlies en impedantie-mismatch verminderen en zo het prestatievermogen en de productiviteit van het circuit verbeteren.
c) Verbetering van de laskwaliteit: het galvaniseren van de printplaat kan ook de laskwaliteit verbeteren.Door het afdichtingsproces kan een vlak, glad oppervlak in het gat worden gecreëerd, waardoor een betere basis voor het lassen ontstaat.Dit kan de betrouwbaarheid en sterkte van het lassen verbeteren en het optreden van lasfouten en koudlasproblemen verminderen.
d)Versterk de mechanische sterkte: het galvanische afdichtingsproces kan de mechanische sterkte en duurzaamheid van de printplaat verbeteren.Het opvullen van gaten kan de dikte en robuustheid van de printplaat vergroten, de weerstand tegen buigen en trillingen verbeteren en het risico op mechanische schade en breuk tijdens gebruik verminderen.
e) Eenvoudige montage en installatie: het galvaniseren van de printplaat kan het montage- en installatieproces handiger en efficiënter maken.Het vullen van gaten zorgt voor een stabieler oppervlak en verbindingspunten, waardoor de montage eenvoudiger en nauwkeuriger wordt.Bovendien biedt de gegalvaniseerde gatafdichting een betere bescherming en vermindert schade en verlies van componenten tijdens de installatie.

Over het algemeen kan het galvanische afdichtingsproces van de printplaat de betrouwbaarheid van het circuit verbeteren, de prestaties van het circuit verbeteren, de laskwaliteit verbeteren, de mechanische sterkte versterken en de montage en installatie vergemakkelijken.Deze voordelen kunnen de productkwaliteit en betrouwbaarheid aanzienlijk verbeteren, terwijl de risico's en kosten in het productieproces worden verminderd

2. Hoewel het galvanische afdichtingsproces van de printplaat veel voordelen heeft, zijn er ook enkele potentiële gevaren of tekortkomingen, waaronder de volgende:
f) Hogere kosten: Voor het afdichten van gaten in platen zijn aanvullende processen en materialen nodig, zoals vulmaterialen en chemicaliën die bij het galvaniseringsproces worden gebruikt.Dit kan de productiekosten verhogen en een impact hebben op de algehele economie van het product
g) Betrouwbaarheid op lange termijn: Hoewel het galvanische afdichtingsproces de betrouwbaarheid van de printplaat kan verbeteren, kunnen het vulmateriaal en de coating bij langdurig gebruik en veranderingen in de omgeving worden beïnvloed door factoren zoals thermische uitzetting en kou krimp, vochtigheid, corrosie enzovoort.Dit kan leiden tot los vulmateriaal, eraf vallen of schade aan de beplating, waardoor de betrouwbaarheid van de plaat afneemt
h)3Procescomplexiteit: Het galvanische afdichtingsproces van printplaten is complexer dan het conventionele proces.Het omvat de controle van vele stappen en parameters, zoals het voorbereiden van gaten, de selectie en constructie van vulmateriaal, controle van het galvanisatieproces, enz. Dit kan hogere procesvaardigheden en apparatuur vereisen om procesnauwkeurigheid en stabiliteit te garanderen.
i) Vergroot het proces: verhoog het afdichtingsproces en vergroot de blokkeerfilm voor iets grotere gaten om het afdichtingseffect te garanderen.Na het afdichten van het gat is het noodzakelijk om koper te scheppen, te slijpen, te polijsten en andere stappen om de vlakheid van het afdichtingsoppervlak te garanderen.
j) Milieu-impact: De chemicaliën die worden gebruikt bij het galvaniseren van het afdichtingsproces kunnen een bepaalde impact hebben op het milieu.Tijdens het galvaniseren kunnen bijvoorbeeld afvalwater en vloeibaar afval worden gegenereerd, wat een juiste behandeling en behandeling vereist.Bovendien kunnen er in de vulmaterialen milieubelastende componenten zitten die op de juiste manier moeten worden beheerd en afgevoerd.

Bij het overwegen van het galvanische afdichtingsproces voor printplaten is het noodzakelijk om deze potentiële gevaren of tekortkomingen uitgebreid in overweging te nemen en de voor- en nadelen af ​​te wegen op basis van specifieke behoeften en toepassingsscenario's.Bij de implementatie van het proces zijn passende kwaliteitscontrole- en milieubeheermaatregelen essentieel om de beste procesresultaten en productbetrouwbaarheid te garanderen.

3. Acceptatienormen
Volgens de norm: IPC-600-J3.3.20: Microgeleiding van gegalvaniseerde koperen pluggen (blind en ingegraven)
Doorbuiging en uitstulping: De vereisten voor de uitstulping (bult) en verlaging (put) van het blinde micro-doorvoergat zullen door middel van onderhandelingen worden bepaald door de vraag- en aanbodpartijen, en er zijn geen vereisten voor de uitstulping en inzinking van de drukke micro -door gat van koper.Specifieke klantinkoopdocumenten of klantnormen als basis voor het oordeel.

wps_doc_1