ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਹੋਲ ਸੀਲਿੰਗ ਇੱਕ ਆਮ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜੋ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਚਾਲਕਤਾ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਛੇਕ (ਥਰੂ-ਹੋਲ) ਨੂੰ ਭਰਨ ਅਤੇ ਸੀਲ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਪਾਸ-ਥਰੂ ਹੋਲ ਇੱਕ ਚੈਨਲ ਹੈ ਜੋ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਰਕਟ ਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਥ੍ਰੂ ਹੋਲ ਦੇ ਅੰਦਰ ਧਾਤ ਜਾਂ ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਬਣਾ ਕੇ ਸੰਚਾਲਕ ਪਦਾਰਥਾਂ ਨਾਲ ਭਰੀ ਹੋਈ ਮੋਰੀ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਕੰਧ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਚਾਲਕਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਬਿਹਤਰ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨਾ ਹੈ।
1. ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੇ ਉਤਪਾਦ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਫਾਇਦੇ ਲਿਆਂਦੇ ਹਨ:
a) ਸਰਕਟ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ: ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਛੇਕਾਂ ਨੂੰ ਬੰਦ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਧਾਤ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਨੂੰ ਰੋਕ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਬੋਰਡ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ
b) ਸਰਕਟ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਓ: ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ, ਬਿਹਤਰ ਸਰਕਟ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਚਾਲਕਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟ ਫਿਲਿੰਗ ਹੋਲ ਇੱਕ ਵਧੇਰੇ ਸਥਿਰ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਸਰਕਟ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਅੜਿੱਕਾ ਬੇਮੇਲ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਰਕਟ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਕਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
c) ਵੈਲਡਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ: ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੋਰੀ ਦੇ ਅੰਦਰ ਇੱਕ ਸਮਤਲ, ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਬਿਹਤਰ ਆਧਾਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਤਾਕਤ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੁਕਸ ਅਤੇ ਠੰਡੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
d)ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰੋ: ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਟਿਕਾਊਤਾ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਮੋਰੀਆਂ ਨੂੰ ਭਰਨਾ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸਦੇ ਝੁਕਣ ਅਤੇ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀ ਵਿਰੋਧ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ ਦੌਰਾਨ ਮਕੈਨੀਕਲ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਟੁੱਟਣ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
e) ਆਸਾਨ ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ: ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵਧੇਰੇ ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਅਤੇ ਕੁਸ਼ਲ ਬਣਾ ਸਕਦੀ ਹੈ.ਮੋਰੀਆਂ ਨੂੰ ਭਰਨਾ ਇੱਕ ਵਧੇਰੇ ਸਥਿਰ ਸਤਹ ਅਤੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਸੈਂਬਲੀ ਸਥਾਪਨਾ ਨੂੰ ਆਸਾਨ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਸਹੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਹੋਲ ਸੀਲਿੰਗ ਬਿਹਤਰ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ।
ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਰਕਟ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਸਰਕਟ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ ਸਥਾਪਨਾ ਦੀ ਸਹੂਲਤ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਫਾਇਦੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਜੋਖਮ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ
2.ਹਾਲਾਂਕਿ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਫਾਇਦੇ ਹਨ, ਕੁਝ ਸੰਭਾਵੀ ਖ਼ਤਰੇ ਜਾਂ ਕਮੀਆਂ ਵੀ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਗੱਲਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
f) ਵਧੀ ਹੋਈ ਲਾਗਤ: ਬੋਰਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਹੋਲ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਵਾਧੂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਾਂ ਨੂੰ ਭਰਨਾ।ਇਹ ਨਿਰਮਾਣ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਆਰਥਿਕਤਾ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾ ਸਕਦਾ ਹੈ
g) ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ: ਹਾਲਾਂਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਫਿਲਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਅਤੇ ਠੰਡੇ ਵਰਗੇ ਕਾਰਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਸੰਕੁਚਨ, ਨਮੀ, ਖੋਰ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਹੋਰ.ਇਹ ਢਿੱਲੀ ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ, ਡਿੱਗਣ, ਜਾਂ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਬੋਰਡ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ
h)3 ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਗੁੰਝਲਤਾ: ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਰਵਾਇਤੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ।ਇਸ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਕਦਮਾਂ ਅਤੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਰੀ ਦੀ ਤਿਆਰੀ, ਭਰਨ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਆਦਿ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਉੱਚ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਹੁਨਰ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
i) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵਧਾਓ: ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵਧਾਓ, ਅਤੇ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਥੋੜ੍ਹੇ ਵੱਡੇ ਛੇਕ ਲਈ ਬਲਾਕਿੰਗ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਵਧਾਓ।ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਸੀਲ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਸੀਲਿੰਗ ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਾਂਬਾ, ਪੀਸਣਾ, ਪਾਲਿਸ਼ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਹੋਰ ਕਦਮ ਚੁੱਕਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।
j) ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਭਾਵ: ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਰਸਾਇਣਾਂ ਦਾ ਵਾਤਾਵਰਣ ਉੱਤੇ ਇੱਕ ਖਾਸ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਗੰਦਾ ਪਾਣੀ ਅਤੇ ਤਰਲ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਪੈਦਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਸਹੀ ਇਲਾਜ ਅਤੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਭਰਨ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਵਾਤਾਵਰਣ ਲਈ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹ ਹਿੱਸੇ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਅਤੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਸੀਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਇਹਨਾਂ ਸੰਭਾਵੀ ਖ਼ਤਰਿਆਂ ਜਾਂ ਕਮੀਆਂ 'ਤੇ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਖਾਸ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਚੰਗੇ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਤੋਲਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਵਧੀਆ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਤੀਜਿਆਂ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਉਚਿਤ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਉਪਾਅ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹਨ।
3. ਸਵੀਕ੍ਰਿਤੀ ਦੇ ਮਿਆਰ
ਸਟੈਂਡਰਡ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ: IPC-600-J3.3.20: ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿਡ ਕਾਪਰ ਪਲੱਗ ਮਾਈਕ੍ਰੋਕੰਡਕਸ਼ਨ (ਅੰਨ੍ਹੇ ਅਤੇ ਦੱਬੇ ਹੋਏ)
ਸੱਗ ਅਤੇ ਬਲਜ: ਅੰਨ੍ਹੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਥਰੂ ਹੋਲ ਦੇ ਬਲਜ (ਬੰਪ) ਅਤੇ ਡਿਪਰੈਸ਼ਨ (ਪਿਟ) ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਡਿਮਾਂਡ ਪਾਰਟੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਗੱਲਬਾਤ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਰੁੱਝੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਦੇ ਉਛਾਲ ਅਤੇ ਡਿਪਰੈਸ਼ਨ ਦੀ ਕੋਈ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ। - ਪਿੱਤਲ ਦੇ ਮੋਰੀ ਦੁਆਰਾ.ਨਿਰਣੇ ਲਈ ਆਧਾਰ ਵਜੋਂ ਖਾਸ ਗਾਹਕ ਪ੍ਰਾਪਤੀ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ ਜਾਂ ਗਾਹਕ ਦੇ ਮਿਆਰ।
