電気めっきホールシールは、導電性と保護を強化するためにスルーホール (スルーホール) を充填およびシールするために使用される一般的なプリント基板製造プロセスです。プリント回路基板の製造プロセスにおいて、パススルー ホールは、異なる回路層を接続するために使用されるチャネルです。電気めっきシールの目的は、スルーホール内に金属または導電性材料の堆積層を形成することにより、スルーホールの内壁を導電性物質で満たし、それによって導電性を高め、より良いシール効果を提供することです。
1.回路基板の電気めっきシールプロセスは、製品の製造プロセスに多くの利点をもたらします。
a) 回路の信頼性の向上: 回路基板の電気めっき封止プロセスにより、穴を効果的に閉じ、回路基板上の金属層間の電気的短絡を防ぐことができます。これにより、ボードの信頼性と安定性が向上し、回路の故障や損傷のリスクが軽減されます。
b) 回路性能の向上: 電気めっき封止プロセスにより、より優れた回路接続と導電性を実現できます。電気めっき充填穴は、より安定した信頼性の高い回路接続を提供し、信号損失とインピーダンスの不整合の問題を軽減し、回路のパフォーマンス能力と生産性を向上させることができます。
c) 溶接品質の向上: 回路基板の電気めっきシーリングプロセスも溶接品質を向上させることができます。シーリングプロセスにより、穴の内側に平らで滑らかな表面が作成され、溶接のより良い基礎が提供されます。これにより、溶接の信頼性と強度が向上し、溶接欠陥や冷間圧接の問題の発生を軽減できます。
d) 機械的強度の強化: 電気めっき封止プロセスにより、回路基板の機械的強度と耐久性を向上させることができます。穴を埋めることで、回路基板の厚さと堅牢性が増し、曲げや振動に対する耐性が向上し、使用中の機械的損傷や破損のリスクが軽減されます。
e）簡単な組み立てと設置：回路基板の電気メッキシーリングプロセスにより、組み立てと設置プロセスがより便利で効率的になります。穴を埋めると、表面と接続ポイントがより安定し、アセンブリの取り付けがより簡単かつ正確になります。さらに、電気メッキされた穴のシールにより保護が強化され、取り付け時のコンポーネントの損傷や損失が軽減されます。
一般に、回路基板の電気めっき封止プロセスは、回路の信頼性を向上させ、回路性能を向上させ、溶接品質を向上させ、機械的強度を強化し、組み立てと設置を容易にすることができます。これらの利点により、製造プロセスのリスクとコストを削減しながら、製品の品質と信頼性を大幅に向上させることができます。
2.回路基板の電気めっき封止プロセスには多くの利点がありますが、次のような潜在的な危険性や欠点もいくつかあります。
f) コストの増加: 基板のめっき穴の封止プロセスには、めっきプロセスで使用される充填材や薬品などの追加のプロセスと材料が必要です。これにより、製造コストが増加し、製品全体の経済性に影響を与える可能性があります。
g) 長期信頼性: 電気めっき封止プロセスは回路基板の信頼性を向上させることができますが、長期使用や環境変化の場合、充填材料やコーティングは熱膨張や低温などの要因によって影響を受ける可能性があります。収縮、湿気、腐食など。これにより、フィラー材料の緩み、脱落、メッキの損傷が発生し、基板の信頼性が低下する可能性があります。
h)3 プロセスの複雑さ: 回路基板の電気めっき封止プロセスは、従来のプロセスよりも複雑です。これには、穴の準備、充填材料の選択と構築、電気めっきプロセスの制御など、多くのステップとパラメータの制御が含まれます。これには、プロセスの精度と安定性を確保するために、より高度なプロセススキルと装置が必要になる場合があります。
i) 工程を増やす：封止工程を増やし、少し大きな穴の場合は封止フィルムを増やして封止効果を確保します。穴を封止した後、封止面の平坦性を確保するために銅を削ったり、研削、研磨などの工程を行う必要があります。
j) 環境への影響: 電気めっき封止プロセスで使用される化学物質は、環境に一定の影響を与える可能性があります。たとえば、電気めっき中には廃水や廃液が発生する可能性があり、適切な処理と処理が必要です。さらに、充填材には環境に有害な成分が含まれている可能性があり、適切に管理および廃棄する必要があります。
回路基板の電気めっき封止プロセスを検討するときは、これらの潜在的な危険性や欠点を包括的に考慮し、特定のニーズやアプリケーションシナリオに応じて長所と短所を比較検討する必要があります。プロセスを実施する際、最良のプロセス結果と製品の信頼性を確保するには、適切な品質管理と環境管理措置が不可欠です。
3.合格基準
規格によると: IPC-600-J3.3.20: 電気メッキ銅プラグの微小伝導 (ブラインドおよび埋め込み)
サグとバルジ：ブラインドマイクロスルーホールの膨らみ（バンプ）と窪み（ピット）の要件は、需要と供給の交渉により決定され、ビジーマイクロスルーホールの膨らみと窪みの要件はありません。 -銅のスルーホール。判断の根拠となる特定の顧客調達文書または顧客基準。
