1. Pinhole

အပေါက်သည် ပျပ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့ကို စုပ်ယူခြင်းကြောင့် အချိန်အကြာကြီး ထွက်လာမည်မဟုတ်ပေ။ပလပ်စတစ်ဖြေရှင်းချက်သည် ချထားသောအစိတ်အပိုင်းများ၏မျက်နှာပြင်ကို စိုစွတ်စေနိုင်သောကြောင့် electrolytic plating အလွှာကို electrolytically ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းမပြုနိုင်ပါ။ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်အမှတ်တဝိုက်ရှိ အလွှာ၏အထူသည် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ၊ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ်အမှတ်တွင် အပေါက်တစ်ခုဖြစ်ပေါ်လာသည်။တောက်ပြောင်သောဝိုင်းဝိုင်းအပေါက်နှင့် တစ်ခါတစ်ရံ သေးငယ်သောအမြီးများဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသည်။ပလပ်စတစ်ဖြေရှင်းချက်တွင် စိုစွတ်သောအေးဂျင့်မရှိ၍ လက်ရှိသိပ်သည်းဆ မြင့်မားသောအခါတွင် အပေါက်များသည် အလွယ်တကူဖွဲ့စည်းနိုင်သည်။

2. Pitting

Pockmarks များသည် မျက်နှာပြင် မသန့်ရှင်းခြင်းကြောင့်၊ အစိုင်အခဲ စုပ်ယူထားသော အရာများ သို့မဟုတ် အစိုင်အခဲ အရာဝတ္ထုများကို ပလပ်စတစ် ဖျော်ရည်တွင် ဆိုင်းငံ့ထားခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။၎င်းတို့သည် လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်ရှိ workpiece ၏ မျက်နှာပြင်သို့ ရောက်ရှိသောအခါ၊ ၎င်းတို့သည် electrolysis ကို ထိခိုက်စေသည့် ၎င်းအပေါ်တွင် စုပ်ယူသွားပါသည်။ဤအစိုင်အခဲဒြပ်ပစ္စည်းများကို လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အလွှာတွင် မြှုပ်နှံထားပြီး၊ သေးငယ်သော အဖုအထစ်များ (dumps) များဖြစ်ပေါ်လာသည်။ထူးခြားချက်မှာ ခုံးနေသည်၊ တောက်ပြောင်သော ဖြစ်စဉ်မရှိ၊ ပုံသေပုံသဏ္ဍာန်မရှိပေ။အတိုချုပ်ပြောရလျှင် ၎င်းသည် ညစ်ပတ်သော workpiece နှင့် ညစ်ပတ်သော plating solution ကြောင့်ဖြစ်သည်။

3. Airflow အစင်းကြောင်းများ

Airflow streaks များသည် cathode current ထိရောက်မှုကို လျော့နည်းစေပြီး ဟိုက်ဒရိုဂျင် ဆင့်ကဲဖြစ်စဉ် အများအပြားကို ဖြစ်ပေါ်စေသည့် မြင့်မားသော cathode လက်ရှိသိပ်သည်းဆ သို့မဟုတ် ရှုပ်ထွေးသော အေးဂျင့်များ အလွန်အကျွံ ပေါင်းထည့်မှုများကြောင့်ဖြစ်သည်။ပလပ်စတစ်အရည်သည် ဖြည်းညှင်းစွာ စီးဆင်းသွားပြီး cathode သည် ဖြည်းညှင်းစွာ ရွေ့သွားပါက၊ ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့သည် workpiece ၏ မျက်နှာပြင်နှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်သို့ တက်လာသည့် ဖြစ်စဉ်အတွင်း ဟိုက်ဒရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့သည် အောက်ခြေမှ အပေါ်မှ လေစီးဆင်းမှု အစင်းကြောင်းများ ဖြစ်ပေါ်လာသည်။

4. Mask plating (အောက်ခြေကို ဖုံးအုပ်ထားသည်)

Mask plating သည် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ရှိ pin အနေအထားရှိ soft flash ကိုမဖယ်ရှားရသေးခြင်းနှင့် electrolytic deposition coating ကိုဤနေရာတွင်လုပ်ဆောင်နိုင်ခြင်းမရှိသောကြောင့်ဖြစ်သည်။အောက်ခံပစ္စည်းကို electroplating ပြီးနောက်တွင် မြင်နိုင်သောကြောင့် ၎င်းကို exposed bottom ဟုခေါ်သည် (Soft flash သည် translucent သို့မဟုတ် transparent resin အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သောကြောင့်)။

5. Coating ကြွပ်ဆတ်ခြင်း။

SMD electroplating နှင့် cutting နှင့် forming ပြီးနောက် pin ၏အကွေးတွင်ကွဲအက်ကြောင်းတွေ့နိုင်သည်။နီကယ်အလွှာနှင့် အလွှာကြားတွင် အက်ကွဲအက်သောအခါ၊ နီကယ်အလွှာသည် ကြွပ်ဆတ်သည်ဟု ဆုံးဖြတ်သည်။သံဖြူအလွှာနှင့် နီကယ်အလွှာကြားတွင် အက်ကွဲသွားသောအခါ သံဖြူအလွှာသည် ကြွပ်ဆတ်သည်ဟု ဆုံးဖြတ်သည်။ကြွပ်ဆတ်ခြင်း၏ အကြောင်းရင်းအများစုမှာ ပေါင်းထည့်ပစ္စည်းများ၊ အလွန်အကျွံ တောက်ပစေသော အရာများ သို့မဟုတ် ပလပ်စတစ်ဆေးရည်တွင် အော်ဂဲနစ်နှင့် အော်ဂဲနစ်အညစ်အကြေးများ များလွန်းခြင်းကြောင့်ဖြစ်သည်။