1. Дупка

Дупката се должи на адсорпција на водороден гас на површината на обложените делови, кој нема да се ослободува долго време.Растворот на позлата не може да ја намокри површината на поплочените делови, така што слојот со електролитичка облога не може електролитски да се анализира.Како што се зголемува дебелината на облогата во областа околу точката на еволуција на водородот, се формира дупка за игла на точката на еволуција на водород.Се карактеризира со сјајна тркалезна дупка, а понекогаш и мала превртена опашка.Кога има недостаток на средство за навлажнување во растворот за обложување и густината на струјата е висока, лесно се формираат дупки за иглички.

2. Дупчење

Трагите се должат на тоа што површината што се обложува не е чиста, има адсорбирани цврсти материи или цврсти материи се суспендирани во растворот за позлата.Кога ќе стигнат до површината на работното парче под дејство на електрично поле, тие се адсорбираат на него, што влијае на електролизата.Овие цврсти материи се вградени во Во слојот за галванизација се формираат мали испакнатини (депонии).Карактеристика е тоа што е конвексен, нема сјајна појава и нема фиксна форма.Накратко, тоа е предизвикано од валкано работно парче и нечист раствор за позлата.

3. Пруги за проток на воздух

Нишките на протокот на воздух се должат на прекумерните адитиви или високата густина на катодната струја или средството за комплексирање, што ја намалува ефикасноста на катодната струја и резултира со голема количина на еволуција на водород.Ако растворот за обложување течеше бавно, а катодата се движеше бавно, водородниот гас ќе влијае на распоредот на електролитските кристали за време на процесот на издигнување на површината на работното парче, формирајќи ленти за проток на воздух од дното кон врвот.

4. Позлата со маска (откриено дно)

Позлата со маска се должи на фактот што мекиот блиц на положбата на пиновите на површината на работното парче не е отстранет, а облогата со електролитно таложење не може да се изведе овде.Основниот материјал може да се види по галванизацијата, па затоа се нарекува изложено дно (бидејќи мекиот блиц е проѕирна или проѕирна компонента на смола).

5. Крутост на облогата

По SMD галванизација и сечење и формирање, може да се види дека има пукање на свиокот на иглата.Кога има пукнатина помеѓу слојот од никел и подлогата, се проценува дека слојот од никел е кршлив.Кога има пукнатина помеѓу лимениот слој и никелниот слој, се утврдува дека лимениот слој е кршлив.Повеќето причини за кршливост се адитиви, прекумерни осветлувачи или премногу неоргански и органски нечистотии во растворот за позлата.