1. الثقب

يحدث الثقب بسبب امتصاص غاز الهيدروجين على سطح الأجزاء المطلية، والذي لن يتم إطلاقه لفترة طويلة.لا يمكن لمحلول الطلاء أن يبلل سطح الأجزاء المطلية، بحيث لا يمكن تحليل طبقة الطلاء كهربائيًا.ومع زيادة سمك الطلاء في المنطقة المحيطة بنقطة تطور الهيدروجين، يتشكل ثقب صغير عند نقطة تطور الهيدروجين.تتميز بفتحة مستديرة لامعة وأحياناً ذيل صغير مقلوب.عندما يكون هناك نقص في عامل الترطيب في محلول الطلاء وتكون كثافة التيار عالية، فمن السهل تشكيل الثقوب.

2. تأليب

ترجع العلامات إلى أن السطح المطلي غير نظيف، أو أن هناك مواد صلبة ممتصة، أو أن مواد صلبة معلقة في محلول الطلاء.عندما تصل إلى سطح قطعة العمل تحت تأثير المجال الكهربائي، يتم امتصاصها عليها، مما يؤثر على التحليل الكهربائي.وتندمج هذه المواد الصلبة في طبقة الطلاء الكهربائي، وتتشكل نتوءات صغيرة (مقالب).السمة هي أنها محدبة، ولا توجد ظاهرة ساطعة، ولا يوجد شكل ثابت.باختصار، يحدث ذلك بسبب قطعة العمل المتسخة ومحلول الطلاء المتسخ.

3. خطوط تدفق الهواء

ترجع خطوط تدفق الهواء إلى الإضافات المفرطة أو كثافة تيار الكاثود العالية أو عامل التعقيد، مما يقلل من كفاءة تيار الكاثود ويؤدي إلى تطور كمية كبيرة من الهيدروجين.إذا تدفق محلول الطلاء ببطء وتحرك الكاثود ببطء، فإن غاز الهيدروجين سيؤثر على ترتيب البلورات الإلكتروليتية أثناء عملية الارتفاع على سطح قطعة العمل، مكونًا خطوط تدفق الهواء من الأسفل إلى الأعلى.

4. طلاء القناع (القاع المكشوف)

يرجع طلاء القناع إلى حقيقة أن الوميض الناعم الموجود في موضع الدبوس على سطح قطعة العمل لم تتم إزالته، ولا يمكن إجراء طلاء الترسيب الكهربائي هنا.يمكن رؤية المادة الأساسية بعد الطلاء الكهربائي، لذلك يطلق عليها الجزء السفلي المكشوف (لأن الوميض الناعم عبارة عن مكون راتينج شفاف أو شفاف).

5. هشاشة الطلاء

بعد الطلاء الكهربائي والقطع والتشكيل SMD، يمكن ملاحظة أن هناك تشققًا عند ثني الدبوس.عندما يكون هناك صدع بين طبقة النيكل والركيزة، يتم الحكم على أن طبقة النيكل هشة.عندما يكون هناك صدع بين طبقة القصدير وطبقة النيكل، يتم تحديد أن طبقة القصدير هشة.معظم أسباب الهشاشة هي المواد المضافة، أو التبييض المفرط، أو وجود الكثير من الشوائب العضوية وغير العضوية في محلول الطلاء.