1. Forat estenopeït
El forat es deu a l'adsorció de gas d'hidrogen a la superfície de les peces xapades, que no s'alliberarà durant molt de temps.La solució de revestiment no pot mullar la superfície de les peces xapades, de manera que la capa de revestiment electrolític no es pot analitzar electrolíticament.A mesura que augmenta el gruix del recobriment a l'àrea al voltant del punt d'evolució d'hidrogen, es forma un forat al punt d'evolució d'hidrogen.Es caracteritza per un forat rodó brillant i de vegades una petita cua cap amunt.Quan hi ha una manca d'agent humectant a la solució de revestiment i la densitat de corrent és alta, els forats són fàcils de formar.
2. Pitting
Els pockmarks es deuen a que la superfície que s'està planejant no està neta, hi ha substàncies sòlides adsorbides o substàncies sòlides estan suspeses a la solució de revestiment.Quan arriben a la superfície de la peça sota l'acció d'un camp elèctric, s'hi adsorbeixen, la qual cosa afecta l'electròlisi.Aquestes substàncies sòlides estan incrustades a la capa de galvanoplastia, es formen petites protuberàncies (abocadors).La característica és que és convex, no hi ha cap fenomen brillant i no hi ha una forma fixa.En resum, és causat per la peça de treball bruta i la solució de xapa bruta.
3. Franges de flux d'aire
Les ratlles del flux d'aire es deuen a additius excessius o a una alta densitat de corrent del càtode o a un agent complexant, que redueix l'eficiència del corrent del càtode i provoca una gran quantitat d'evolució d'hidrogen.Si la solució de revestiment fluïa lentament i el càtode es mogués lentament, el gas d'hidrogen afectaria la disposició dels cristalls electrolítics durant el procés d'elevació contra la superfície de la peça de treball, formant ratlles de flux d'aire de baix a dalt.
4. Revestiment de màscara (inferior exposat)
El revestiment de màscara es deu al fet que el flaix suau a la posició del pin a la superfície de la peça de treball no s'ha eliminat i el recobriment de deposició electrolític no es pot realitzar aquí.El material base es pot veure després de la galvanoplastia, per la qual cosa s'anomena fons exposat (perquè el flaix suau és un component de resina translúcid o transparent).
5. Fràgilitat del recobriment
Després de la galvanoplastia SMD i el tall i la formació, es pot veure que hi ha esquerdes a la corba del passador.Quan hi ha una esquerda entre la capa de níquel i el substrat, es considera que la capa de níquel és trencadissa.Quan hi ha una esquerda entre la capa d'estany i la capa de níquel, es determina que la capa d'estany és trencadissa.La majoria de les causes de la fragilitat són additius, abrillantadors excessius o massa impureses inorgàniques i orgàniques a la solució de revestiment.
