1. پن ہول

پن ہول چڑھائے ہوئے حصوں کی سطح پر ہائیڈروجن گیس کے جذب ہونے کی وجہ سے ہے، جو طویل عرصے تک نہیں نکلے گا۔چڑھانا محلول چڑھائے ہوئے حصوں کی سطح کو گیلا نہیں کر سکتا، تاکہ الیکٹرولائٹک چڑھانا پرت کا الیکٹرویلیٹک تجزیہ نہ کیا جا سکے۔جیسے جیسے ہائیڈروجن ایوولوشن پوائنٹ کے آس پاس کے علاقے میں کوٹنگ کی موٹائی بڑھتی ہے، ہائیڈروجن ایوولوشن پوائنٹ پر ایک پن ہول بنتا ہے۔ایک چمکدار گول سوراخ اور بعض اوقات ایک چھوٹی الٹی ہوئی دم کی خصوصیت۔جب پلیٹنگ سلوشن میں گیلے کرنے والے ایجنٹ کی کمی ہو اور موجودہ کثافت زیادہ ہو تو پن ہولز بننا آسان ہوتے ہیں۔

2. ڈالنا

پوک مارکس اس وجہ سے ہیں کہ سطح پر چڑھایا جانا صاف نہیں ہے، ٹھوس مادے جذب ہوتے ہیں، یا ٹھوس مادوں کو پلیٹنگ محلول میں معطل کیا جاتا ہے۔جب وہ برقی میدان کے عمل کے تحت ورک پیس کی سطح پر پہنچتے ہیں، تو وہ اس پر جذب ہو جاتے ہیں، جس سے الیکٹرولائسز متاثر ہوتی ہے۔یہ ٹھوس مادے الیکٹروپلاٹنگ کی تہہ میں سرایت کر جاتے ہیں، چھوٹے ٹکڑوں (ڈمپ) بنتے ہیں۔خصوصیت یہ ہے کہ یہ محدب ہے، کوئی چمکتا ہوا رجحان نہیں ہے، اور کوئی مقررہ شکل نہیں ہے۔مختصر میں، یہ گندی workpiece اور گندی چڑھانا حل کی وجہ سے ہے.

3. ہوا کے بہاؤ کی پٹیاں

ہوا کے بہاؤ کی لکیریں ضرورت سے زیادہ اضافی اشیاء یا ہائی کیتھوڈ کرنٹ کثافت یا پیچیدہ ایجنٹ کی وجہ سے ہوتی ہیں، جو کیتھوڈ کرنٹ کی کارکردگی کو کم کرتی ہے اور اس کے نتیجے میں ہائیڈروجن ارتقاء کی ایک بڑی مقدار ہوتی ہے۔اگر پلاٹنگ کا محلول آہستہ آہستہ بہہ جاتا ہے اور کیتھوڈ آہستہ آہستہ حرکت کرتا ہے، تو ہائیڈروجن گیس ورک پیس کی سطح کے خلاف اٹھنے کے عمل کے دوران الیکٹرولائٹک کرسٹل کی ترتیب کو متاثر کرے گی، جس سے نیچے سے اوپر تک ہوا کے بہاؤ کی پٹیاں بنتی ہیں۔

4. ماسک چڑھانا (بے نقاب نیچے)

ماسک چڑھانا اس حقیقت کی وجہ سے ہے کہ ورک پیس کی سطح پر پن پوزیشن پر نرم فلیش کو ہٹایا نہیں گیا ہے، اور یہاں الیکٹرولائٹک جمع کوٹنگ نہیں کی جا سکتی ہے۔الیکٹروپلاٹنگ کے بعد بنیادی مواد دیکھا جا سکتا ہے، اس لیے اسے بے نقاب نیچے کہا جاتا ہے (کیونکہ نرم فلیش ایک پارباسی یا شفاف رال کا جزو ہے)۔

5. کوٹنگ کا ٹوٹنا

SMD الیکٹروپلاٹنگ اور کاٹنے اور بننے کے بعد، یہ دیکھا جا سکتا ہے کہ پن کے موڑ پر کریکنگ ہے۔جب نکل کی تہہ اور سبسٹریٹ کے درمیان شگاف پڑ جاتا ہے، تو یہ اندازہ لگایا جاتا ہے کہ نکل کی تہہ ٹوٹ پھوٹ کا شکار ہے۔جب ٹن کی تہہ اور نکل کی تہہ کے درمیان شگاف پڑ جاتا ہے، تو یہ طے ہوتا ہے کہ ٹن کی تہہ ٹوٹ پھوٹ کا شکار ہے۔ٹوٹ پھوٹ کی زیادہ تر وجوہات پلاٹنگ محلول میں اضافی اشیاء، ضرورت سے زیادہ چمکدار، یا بہت زیادہ غیر نامیاتی اور نامیاتی نجاست ہیں۔