Uutiset
-
Kymmenen vikaa piirilevyn suunnitteluprosessissa
PCB-piirilevyjä käytetään laajasti erilaisissa elektroniikkatuotteissa nykypäivän teollisesti kehittyneessä maailmassa.Eri toimialojen mukaan PCB-piirilevyjen väri, muoto, koko, kerros ja materiaali ovat erilaisia.Siksi piirilevyjen suunnittelussa tarvitaan selkeää tietoa...Lue lisää -
Mikä on PCB warpagen standardi?
Itse asiassa piirilevyn vääntyminen viittaa myös piirilevyn taivutukseen, mikä viittaa alkuperäiseen litteään piirilevyyn.Kun se asetetaan työpöydälle, levyn kaksi päätä tai keskiosa näyttävät hieman ylöspäin.Tämä ilmiö tunnetaan teollisuudessa PCB-vääristymänä.T:n laskentakaava...Lue lisää -
Mitkä ovat laserhitsausprosessin vaatimukset PCBA-suunnittelulle?
1. PCBA:n valmistettavuuden suunnittelu PCBA:n valmistettavuuden suunnittelu ratkaisee pääasiassa kootettavuuden ongelman, ja tarkoituksena on saavuttaa lyhin prosessipolku, suurin juotosnopeus ja alhaisimmat tuotantokustannukset.Suunnittelusisältö sisältää pääasiassa: ...Lue lisää -
Piirilevyasettelun ja johdotuksen valmistettavuussuunnittelu
Mitä tulee PCB-asetteluun ja johdotusongelmaan, tänään emme puhu signaalin eheysanalyysistä (SI), sähkömagneettisesta yhteensopivuusanalyysistä (EMC), tehon eheysanalyysistä (PI).Kun puhutaan vain valmistettavuusanalyysistä (DFM), valmistettavuuden kohtuuton suunnittelu vaikuttaa myös...Lue lisää -
SMT-käsittely
SMT-käsittely on sarja prosessitekniikkaa PCB-pohjaiseen käsittelyyn.Sen etuna on korkea asennustarkkuus ja nopea nopeus, joten monet elektroniikkavalmistajat ovat ottaneet sen käyttöön.SMT-sirun käsittelyprosessi sisältää pääasiassa silkki- tai liiman annostelun, asennuksen tai...Lue lisää -
Kuinka tehdä hyvä piirilevy?
Tiedämme kaikki, että piirilevyn tekeminen on suunnitellun kaavion muuttamista todelliseksi piirilevyksi.Älä aliarvioi tätä prosessia.On monia asioita, jotka ovat periaatteessa toteutettavissa, mutta vaikeasti saavutettavissa projektissa, tai toiset voivat saavuttaa asioita, joita jotkut eivät voi saavuttaa Moo...Lue lisää -
Miten suunnitella PCB-kideoskillaattori?
Usein verrataan kideoskillaattoria digitaalisen piirin sydämeen, koska kaikki digitaalipiirin työ on erottamaton kellosignaalista ja kideoskillaattori ohjaa suoraan koko järjestelmää.Jos kideoskillaattori ei toimi, koko järjestelmä halvaantuu...Lue lisää -
Kolmen tyyppisen PCB-stensiilitekniikan analyysi
Prosessin mukaan PCB-stensiili voidaan jakaa seuraaviin luokkiin: 1. Juotospastakaava: Kuten nimestä voi päätellä, sitä käytetään juotospastan harjaamiseen.Leikkaa teräspalaan reikiä, jotka vastaavat piirilevyn tyynyjä.Käytä sitten juotospastaa liittämään PCB-levy...Lue lisää -
Keraaminen piirilevy
Etu: Suuri virrankantokyky, 100 A virta kulkee jatkuvasti 1 mm0,3 mm paksun kuparirungon läpi, lämpötilan nousu on noin 17 ℃;100 A virta kulkee jatkuvasti 2 mm 0,3 mm paksun kuparirungon läpi, lämpötilan nousu on vain noin 5 ℃.Parempi lämmönpoistoteho...Lue lisää -
Kuinka harkita turvallisia etäisyyksiä piirilevysuunnittelussa?
Piirilevyjen suunnittelussa on monia alueita, joilla turvallisia etäisyyksiä on harkittava.Tässä se luokitellaan väliaikaisesti kahteen luokkaan: toinen on sähköön liittyvä turvaväli ja toinen ei-sähköinen turvaväli.Sähköön liittyvät turvavälit 1. Johtojen välinen etäisyys ...Lue lisää -
Paksu kuparipiirilevy
Paksukuparipiirilevytekniikan käyttöönotto （1）Esipinnoituksen valmistelu ja galvanoinnin käsittely Kuparipinnoituksen sakeuttamisen päätarkoitus on varmistaa, että reiässä on riittävän paksu kuparipinnoituskerros, jotta resistanssiarvo on vaaditulla alueella ...Lue lisää -
Viisi tärkeää attribuuttia ja piirilevyasettelukysymystä, jotka on otettava huomioon EMC-analyysissä
On sanottu, että maailmassa on vain kahdenlaisia elektroniikkainsinöörejä: niitä, jotka ovat kokeneet sähkömagneettisia häiriöitä, ja niitä, jotka eivät ole kokeneet.PCB-signaalin taajuuden kasvaessa EMC-suunnittelu on ongelma, joka meidän on otettava huomioon 1. Viisi tärkeää attribuuttia, jotka on otettava huomioon...Lue lisää
