1. PCBA:n valmistettavuuden suunnittelu
PCBA:n valmistettavuussuunnittelu ratkaisee pääasiassa kootettavuuden ongelman, ja tarkoituksena on saavuttaa lyhin prosessipolku, suurin juotosnopeus ja alhaisimmat tuotantokustannukset.Suunnittelusisältö sisältää pääasiassa: prosessipolun suunnittelun, komponenttien sijoittelun kokoonpanopinnalle, tyynyn ja juotosmaskin suunnittelun (läpikulkunopeuden suhteen), kokoonpanon lämpösuunnittelun, kokoonpanon luotettavuuden suunnittelun jne.
(1)PCBA:n valmistettavuus
Piirilevyjen valmistettavuussuunnittelussa keskitytään "valmistettavuuteen", ja suunnittelusisältöön kuuluu levyn valinta, puristussovitusrakenne, rengasmainen rengassuunnittelu, juotosmaskisuunnittelu, pintakäsittely- ja paneelisuunnittelu jne. Nämä mallit liittyvät kaikki tuotteen prosessointikykyyn. PCB.Käsittelymenetelmän ja -kyvyn rajoittaman vähimmäisviivan leveyden ja rivivälin, vähimmäisreiän halkaisijan, tyynyn renkaan vähimmäisleveyden ja juotosmaskin vähimmäisvälin on oltava piirilevyn käsittelykyvyn mukaisia.Suunniteltu pino Kerroksen ja laminointirakenteen tulee olla PCB-käsittelytekniikan mukainen.Siksi piirilevyjen valmistettavuussuunnittelussa keskitytään piirilevytehtaan prosessikyvyn täyttämiseen, ja piirilevyjen valmistusmenetelmän, prosessin kulun ja prosessikyvyn ymmärtäminen on perusta prosessisuunnittelun toteuttamiselle.
(2) PCBA:n kootettavuus
PCBA:n kootettavuussuunnittelussa keskitytään "kokoonpantavuuteen", eli vakaan ja kestävän prosessoitavuuden saavuttamiseen sekä korkealaatuisen, tehokkaan ja edullisen juotoksen saavuttamiseen.Suunnittelun sisältö sisältää pakkauksen valinnan, tyynyn suunnittelun, kokoonpanomenetelmän (tai prosessipolun suunnittelun), komponenttien sijoittelun, teräsverkkosuunnittelun jne. Kaikki nämä suunnitteluvaatimukset perustuvat korkeampaan hitsaussaantoon, korkeampaan valmistustehokkuuteen ja alhaisempiin valmistuskustannuksiin.
2. Laserjuottoprosessi
Laserjuottotekniikka on säteilyttää tyynyn alue tarkasti fokusoidulla lasersädepisteellä.Laserenergian absorboitumisen jälkeen juotosalue lämpenee nopeasti ja sulattaa juotteen ja lopettaa sitten lasersäteilyn jäähdyttääkseen juotosalueen ja kiinteyttääkseen juotteen muodostaen juotosliitoksen.Hitsausalue on paikallisesti lämmitetty, eikä lämpö vaikuta tuskin koko kokoonpanon muihin osiin.Lasersäteilytysaika hitsauksen aikana on yleensä vain muutama sata millisekuntia.Kosketukseton juottaminen, ei mekaanista rasitusta tyynyssä, suurempi tilankäyttö.
Laserhitsaus soveltuu selektiiviseen reflow-juotosprosessiin tai liittimiin tinalankalla.Jos se on SMD-komponentti, sinun on ensin levitettävä juotospasta ja sitten juotettava.Juotosprosessi on jaettu kahteen vaiheeseen: ensin juotospasta on lämmitettävä, ja myös juotosliitokset esilämmitetään.Tämän jälkeen juottamiseen käytetty juotospasta sulaa kokonaan ja juote kastelee tyynyn kokonaan muodostaen lopuksi juotosliitoksen.Käyttämällä lasergeneraattoria ja optisia tarkennuskomponentteja hitsaukseen, korkea energiatiheys, korkea lämmönsiirtotehokkuus, kosketukseton hitsaus, juote voi olla juotospastaa tai tinalankaa, joka sopii erityisen hyvin pienten juotosliitosten hitsaukseen pienissä tiloissa tai pienissä hitsausliitoksissa alhaisella teholla , säästää energiaa.
3. PCBA:n laserhitsauksen suunnitteluvaatimukset
(1) Automaattinen tuotanto PCBA-lähetys ja paikannussuunnittelu
Automatisoitua tuotantoa ja kokoonpanoa varten piirilevyssä on oltava optisen paikannuksen mukaisia symboleja, kuten Merkintäpisteitä.Tai tyynyn kontrasti on ilmeinen ja visuaalinen kamera on paikoillaan.
(2) Hitsausmenetelmä määrää osien asettelun
Jokaisella hitsausmenetelmällä on omat vaatimuksensa komponenttien sijoittelulle ja komponenttien asettelun tulee täyttää hitsausprosessin vaatimukset.Tieteellinen ja järkevä asettelu voi vähentää huonoja juotosliitoksia ja vähentää työkalujen käyttöä.
(3) Suunnittelu hitsauksen läpäisynopeuden parantamiseksi
Vastaava tyynyn, juotteeneston ja stensiilin muotoilu Tyhjennys ja tappirakenne määräävät juotosliitoksen muodon ja myös kyvyn imeä sulaa juotetta.Asennusreiän rationaalinen suunnittelu saavuttaa 75 % tinan tunkeutumisasteen.