1.Design bo Manufacturability of PCBA                  

Sêwirana hilberîneriyê ya PCBA bi giranî pirsgirêka kombûnê çareser dike, û mebest ew e ku meriv riya pêvajoyê ya herî kurt, rêjeya derbasbûna lêdanê ya herî bilind, û lêçûna hilberînê ya herî hindik bi dest bixe.Naveroka sêwiranê bi giranî ev e: sêwirana rêça pêvajoyê, sêwirana sêwirana pêkhatê ya li ser rûbera civînê, sêwirana maskeya peldankê û firoştinê (girêdayî rêjeya derbasbûnê), sêwirana termal a civînê, sêwirana pêbaweriya meclîsê, hwd.

(1)PCBA Manufacturability

Sêwirana hilberîneriyê ya PCB li ser "çêkerîbûnê" disekine, û naveroka sêwiranê di nav xwe de bijartina plakê, strûktûra çapkirinê, sêwirana zengila zengilê, sêwirana maskeya zirav, dermankirina rûkal û sêwirana panelê, hwd. Ev sêwiran hemî bi kapasîteya pêvajoyê ve girêdayî ne. PCB.Ji hêla rêbaz û kapasîteya pêvajoyê ve hatî sînordar kirin, pêdivî ye ku herî kêm firehiya rêzê û cîhê rêzê, pîvana herî hindik qulikê, herî kêm firehiya zengila pêlê, û valahiya herî kêm a maskeya lêdanê li gorî kapasîteya hilberîna PCB-ê tevbigere.Stûna sêwirandî Pêdivî ye ku strukturên qat û lamînasyonê li gorî teknolojiya hilberîna PCB-ê tevbigerin.Ji ber vê yekê, sêwirana hilberîneriyê ya PCB-ê balê dikişîne ser pêkanîna kapasîteya pêvajoyê ya kargeha PCB, û têgihîştina rêbaza hilberîna PCB, herikîna pêvajoyê û kapasîteya pêvajoyê bingehek e ji bo pêkanîna sêwirana pêvajoyê.

(2) Civîna PCBA

Sêwirana kombûnê ya PCBA balê dikişîne ser "kombûnî", ango damezrandina pêvajoyek bi îstîqrar û zexm, û bidestxistina zebeşkirina kalîteya bilind, bikêrhatî û erzan.Naveroka sêwiranê bijartina pakêtê, sêwirana peldankê, rêbaza kombûnê (an sêwirana rêça pêvajoyê), xêzkirina pêkhateyan, sêwirana tevna pola, hwd. Hemî hewcedariyên sêwiranê li ser hilberîna weldingê ya bilind, karbidestiya hilberînê ya bilind, û lêçûna hilberînê ya kêm in.

2.Pêvajoya firotina Laser

Teknolojiya lêxistina lazerê ev e ku meriv qada pêlavê bi deverek tîrêjê lazerê ya tam baldar tîrêj bike.Piştî kişandina enerjiya lazerê, qada firoştinê bi lez germ dibe da ku zikê xwe bihelîne, û dûv re tîraja lazerê rawestîne da ku qada firaxkirinê sar bike û zexîreyê zexm bike da ku pêvekek lêdanê çêbike.Qada welding bi herêmî tê germ kirin, û beşên din ên tevahiya civînê bi zor ji germê bandor dibin.Dema tîrêjkirina lazerê di dema weldingê de bi gelemperî tenê çend sed milî çirkeyan e.Zehfkirina bê-têkilî, bê stresa mekanîkî ya li ser pêlê, karanîna cîhê bilindtir.

Welding Laser minasib ji bo pêvajoya helbijartinê vezelîne reflow an connectors bi bikaranîna têl tin e.Ger ew hêmanek SMD be, hûn hewce ne ku pêşî pasta ziravî bicîh bikin, û dûv re jî lêdanê bikin.Pêvajoya ziravkirinê di du gavan de tê dabeş kirin: Yekem, pêdivî ye ku pasta zirav were germ kirin, û girêkên zirav jî berê têne germ kirin.Dûv re, maçeka ku ji bo lêxistinê tê bikar anîn bi tevahî dihele, û felq bi tevahî pelikê şil dike, di dawiyê de hevbendek lêdanê çêdike.Bikaranîna jeneratorê lazerê û hêmanên baldariya optîkî ji bo welding, tîrêjiya enerjiyê ya bilind, karbidestiya veguheztina germê ya bilind, weldinga bê-têkilî, firoş dikare bibe paste an têl tin, nemaze ji bo welding girêkên piçûk ên li cîhên piçûk an pêlavên firaxên piçûk ên bi hêza kêm. , teserûfa enerjiyê.

Pêdiviyên sêwirana welding 3.Laser ji bo PCBA

(1) Veguheztin û sêwirana pozîsyonê ya hilberîna otomatîkî ya PCBA

Ji bo hilberandin û komkirina otomatîkî, divê PCB xwedî sembolên ku li gorî cîhê optîkî tevdigerin, wek xalên Mark.An jî berevajiya pêlê diyar e, û kamera dîtbar tê cîh.

(2) Rêbaza welding sêwirana pêkhateyan diyar dike

Her rêbazek welding hewceyên xwe yên ji bo sêwirana pêkhateyan heye, û xêzkirina pêkhateyan divê hewcedariyên pêvajoya weldingê bicîh bîne.Plansaziya zanistî û maqûl dikare girêkên zirav ên xirab kêm bike û karanîna amûrkirinê kêm bike.

(3) Sêwiran ji bo baştirkirina rêjeya derbasbûna welding

Sêwirana lihevhatî ya pêlavê, berxwedana lêdanê, û stencilê Struktura pêlav û pîneyê şeklê hevahenga lêdanê diyar dike û di heman demê de şiyana hilgirtina firaxên şilandî diyar dike.Sêwirana maqûl ya qulika lêdanê rêjeyek ketina tin% 75 bi dest dixe.