1.PCBA ၏ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက်ဒီဇိုင်း                  

PCBA ၏ ထုတ်လုပ်နိုင်မှု ဒီဇိုင်းသည် အဓိကအားဖြင့် တပ်ဆင်နိုင်မှု ပြဿနာကို ဖြေရှင်းပေးကာ ရည်ရွယ်ချက်မှာ အတိုဆုံး လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်း၊ အမြင့်ဆုံး ဂဟေပေါက်နှုန်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု ကုန်ကျစရိတ် အနည်းဆုံး ရရှိစေရန် ဖြစ်သည်။ဒီဇိုင်းအကြောင်းအရာတွင် အဓိကအားဖြင့် ပါဝင်သည်- လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းဒီဇိုင်း၊ တပ်ဆင်မျက်နှာပြင်ရှိ အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်ဒီဇိုင်း၊ pad နှင့် ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးဒီဇိုင်း (ဖြတ်သန်းနှုန်းနှင့်သက်ဆိုင်သော)၊ တပ်ဆင်မှုအပူဒီဇိုင်း၊ တပ်ဆင်မှုယုံကြည်စိတ်ချရမှုဒီဇိုင်း၊ စသည်တို့ဖြစ်သည်။

(၁)PCBA ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်း

PCB ၏ထုတ်လုပ်နိုင်မှုဒီဇိုင်းသည် "ထုတ်လုပ်နိုင်မှု" ကိုအာရုံစိုက်ပြီး ဒီဇိုင်းအကြောင်းအရာတွင် ပန်းကန်ရွေးချယ်မှု၊ ဖိ-အံဝင်ခွင်ကျဖွဲ့စည်းပုံ၊ အဝိုင်းပုံစံလက်စွပ်ဒီဇိုင်း၊ ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးဒီဇိုင်း၊ မျက်နှာပြင်ကုသမှုနှင့် ဘောင်ဒီဇိုင်းစသည်ဖြင့် ပါဝင်သည်။ ဤဒီဇိုင်းများသည် စီမံဆောင်ရွက်နိုင်စွမ်းနှင့် သက်ဆိုင်ပါသည်။ PCBလုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းလမ်းနှင့် စွမ်းဆောင်နိုင်မှုတို့ဖြင့် ကန့်သတ်ထားသောကြောင့် အနိမ့်ဆုံးမျဉ်းအကျယ်နှင့် လိုင်းအကွာအဝေး၊ အနိမ့်ဆုံးအပေါက်အချင်း၊ အနိမ့်ဆုံး pad ring width နှင့် အနည်းဆုံးဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးကွာဟချက်သည် PCB လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ကိုက်ညီရပါမည်။ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော stack အလွှာနှင့် အကာအရံဖွဲ့စည်းပုံသည် PCB လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းပညာနှင့် ကိုက်ညီရပါမည်။ထို့ကြောင့် PCB ၏ ထုတ်လုပ်နိုင်မှု ဒီဇိုင်းသည် PCB စက်ရုံ၏ လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ရန် အာရုံစိုက်ထားပြီး PCB ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်တို့ကို နားလည်ခြင်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်ဒီဇိုင်းကို အကောင်အထည်ဖော်ရန်အတွက် အခြေခံဖြစ်သည်။

(၂) PCBA ၏ စုစည်းနိုင်မှု

PCBA ၏ စုဝေးနိုင်မှု ဒီဇိုင်းသည် တည်ငြိမ်ပြီး ခိုင်မာသော စီမံဆောင်ရွက်နိုင်မှု ထူထောင်ရန်နှင့် အရည်အသွေးမြင့်၊ ထိရောက်မှု မြင့်မားပြီး ကုန်ကျစရိတ်နည်းသော ဂဟေဆော်ခြင်းတို့ကို ရရှိရန် အာရုံစိုက်ထားသည်။ဒီဇိုင်း၏အကြောင်းအရာတွင် ပက်ကေ့ခ်ျရွေးချယ်မှု၊ ကွက်ဒ်ဒီဇိုင်း၊ တပ်ဆင်မှုနည်းလမ်း (သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းဒီဇိုင်း)၊ အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်၊ သံမဏိကွက်ဒီဇိုင်းစသည်ဖြင့် ပါဝင်ပါသည်။ ဤဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များအားလုံးသည် မြင့်မားသောဂဟေဆော်သည့်အထွက်နှုန်း၊ မြင့်မားသောကုန်ထုတ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုစရိတ်သက်သာမှုတို့အပေါ် အခြေခံထားသည်။

2.Laser ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်

လေဆာဂဟေနည်းပညာသည် ကွက်ဒ်ဧရိယာကို တိကျစွာအာရုံစူးစိုက်ထားသည့် လေဆာရောင်ခြည်အစက်အပြောက်ဖြင့် ဖြာထွက်စေရန်ဖြစ်သည်။လေဆာစွမ်းအင်ကို စုပ်ယူပြီးနောက်၊ ဂဟေဆော်သည့်ဧရိယာသည် လျင်မြန်စွာပူလာပြီး ဂဟေကိုအရည်ပျော်စေရန် လေဆာရောင်ခြည်ကို ရပ်တန့်စေပြီး ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်ကို ခိုင်မာစေပါသည်။ဂဟေဆော်သည့်ဧရိယာသည် ဒေသအလိုက် အပူပေးထားပြီး တပ်ဆင်မှုတစ်ခုလုံး၏ အခြားအစိတ်အပိုင်းများသည် အပူဒဏ်ကို ခံရခက်သည်။ဂဟေဆော်နေစဉ် လေဆာရောင်ခြည်ဖြာထွက်ချိန်သည် များသောအားဖြင့် ရာဂဏန်းမီလီစက္ကန့်မျှသာဖြစ်သည်။အဆက်အသွယ်မရှိသော ဂဟေဆက်ခြင်း၊ pad ပေါ်တွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုမရှိခြင်း၊ နေရာလွတ်အသုံးပြုမှု ပိုမိုများပြားခြင်း။

လေဆာဂဟေဆော်ခြင်းသည် သံဖြူဝိုင်ယာကို အသုံးပြု၍ ရွေးချယ်ထားသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှုဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် သို့မဟုတ် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများအတွက် သင့်လျော်သည်။၎င်းသည် SMD အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပါက၊ သင်သည် ဂဟေဆော်ခြင်းကို ဦးစွာအသုံးပြုပြီးနောက် ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သည်။ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အဆင့်နှစ်ဆင့်ခွဲထားပါသည်- ပထမ၊ ဂဟေငါးပိကို အပူပေးရန်လိုအပ်ပြီး ဂဟေအဆစ်များကိုလည်း ကြိုတင်အပူပေးထားပါ။ထို့နောက် ဂဟေအတွက်အသုံးပြုသော ဂဟေငါးပိသည် လုံးလုံးအရည်ပျော်သွားပြီး၊ ဂဟေဆော်သူသည် ပြားကို လုံးဝစိုစွတ်စေပြီး နောက်ဆုံးတွင် ဂဟေအဆစ်တစ်ခုဖြစ်လာသည်။လေဆာဂျင်နရေတာနှင့် အလင်းအာရုံစူးစိုက်မှုဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက်၊ စွမ်းအင်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ၊ မြင့်မားသောအပူလွှဲပြောင်းမှုထိရောက်မှု၊ အဆက်အသွယ်မရှိသော ဂဟေဆက်ခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်းတို့သည် ဂဟေဆက်ခြင်း သို့မဟုတ် သံဖြူဝိုင်ယာတို့ကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်ပြီး အထူးသဖြင့် သေးငယ်သောနေရာများရှိ ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်ငယ်များကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။ ၊ စွမ်းအင်ချွေတာခြင်း။

PCBA အတွက် 3.Laser ဂဟေဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များ

(1) အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှု PCBA ဂီယာနှင့်တည်နေရာဒီဇိုင်း

အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းအတွက်၊ PCB တွင် Mark အမှတ်များကဲ့သို့ အလင်းပြနေရာချထားခြင်းဆိုင်ရာ သင်္ကေတများ ပါရှိရပါမည်။သို့မဟုတ် pad ၏ ခြားနားမှုသည် သိသာထင်ရှားပြီး အမြင်အာရုံကင်မရာကို နေရာချထားသည်။

(၂) ဂဟေဆက်နည်းသည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်ကို ဆုံးဖြတ်သည်။

ဂဟေနည်းလမ်းတစ်ခုစီတွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်အတွက် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်လိုအပ်ချက်များ ရှိပြီး အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်သည် ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရမည်ဖြစ်သည်။သိပ္ပံနည်းကျနှင့် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အပြင်အဆင်သည် ဆိုးရွားသော ဂဟေအဆစ်များကို လျှော့ချနိုင်ပြီး ကိရိယာအသုံးပြုမှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။

(၃) welding pass-through rate ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း။

pad ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ကိုက်ညီသောဂဟေဆော်သည့်ခံနိုင်ရည်၊ နှင့် stencil ချပ်ပြားနှင့် pin တည်ဆောက်ပုံသည် ဂဟေအဆစ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကိုဆုံးဖြတ်ပြီး သွန်းသောဂဟေကိုစုပ်ယူနိုင်စွမ်းကိုလည်းဆုံးဖြတ်သည်။တပ်ဆင်အပေါက်၏ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ဒီဇိုင်းသည် သံဖြူထိုးဖောက်မှုနှုန်း 75% ရရှိသည်။