1.Deseño para a fabricabilidade de PCBA
O deseño de fabricabilidade do PCBA resolve principalmente o problema da ensamblabilidade e o propósito é lograr o camiño máis curto do proceso, a maior taxa de paso de soldadura e o menor custo de produción.O contido do deseño inclúe principalmente: deseño do camiño do proceso, deseño do deseño de compoñentes na superficie de montaxe, deseño da almofada e da máscara de soldadura (relacionado coa taxa de transmisión), deseño térmico da montaxe, deseño de fiabilidade da montaxe, etc.
(1)Fabricabilidade de PCBA
O deseño de fabricabilidade do PCB céntrase na "fabricabilidade", e o contido do deseño inclúe a selección de placas, estrutura de axuste a presión, deseño de anel anular, deseño de máscara de soldadura, tratamento de superficie e deseño de paneis, etc. Estes deseños están todos relacionados coa capacidade de procesamento de PCB. o PCB.Limitado polo método e a capacidade de procesamento, o ancho mínimo de liña e o espazo entre liñas, o diámetro mínimo do burato, o ancho mínimo do anel da almofada e o espazo mínimo da máscara de soldadura deben axustarse á capacidade de procesamento de PCB.A pila deseñada A capa e a estrutura de laminación deben axustarse á tecnoloxía de procesamento de PCB.Polo tanto, o deseño de fabricación de PCB céntrase en satisfacer a capacidade de proceso da fábrica de PCB e comprender o método de fabricación de PCB, o fluxo de proceso e a capacidade do proceso son a base para implementar o deseño do proceso.
(2) Ensamblabilidade de PCBA
O deseño de ensamblabilidade do PCBA céntrase na "ensamblabilidade", é dicir, establecer unha procesabilidade estable e robusta e lograr unha soldadura de alta calidade, alta eficiencia e baixo custo.O contido do deseño inclúe a selección de paquetes, o deseño da almofada, o método de montaxe (ou o deseño do camiño do proceso), o deseño de compoñentes, o deseño de malla de aceiro, etc. Todos estes requisitos de deseño baséanse nun maior rendemento de soldadura, unha maior eficiencia de fabricación e un menor custo de fabricación.
2.Proceso de soldadura con láser
A tecnoloxía de soldadura con láser consiste en irradiar a zona da almofada cun punto de raio láser enfocado con precisión.Despois de absorber a enerxía do láser, a zona de soldadura quéntase rapidamente para derreter a soldadura e, a continuación, detén a irradiación do láser para arrefriar a zona de soldadura e solidificar a soldadura para formar unha unión de soldadura.A zona de soldadura quéntase localmente e outras partes de todo o conxunto apenas se ven afectadas pola calor.O tempo de irradiación do láser durante a soldadura adoita ser só duns centos de milisegundos.Soldadura sen contacto, sen tensión mecánica na almofada, maior utilización do espazo.
A soldadura con láser é adecuada para procesos de soldadura por refluxo selectivo ou conectores que usan fío de estaño.Se é un compoñente SMD, primeiro debes aplicar pasta de soldadura e despois soldar.O proceso de soldadura divídese en dous pasos: primeiro, a pasta de soldadura debe ser quentada e as unións de soldadura tamén se quentan previamente.Despois diso, a pasta de soldadura utilizada para soldar está completamente derretida e a soldadura molla completamente a almofada, formando finalmente unha unión de soldadura.Usando un xerador de láser e compoñentes de enfoque óptico para soldar, alta densidade de enerxía, alta eficiencia de transferencia de calor, soldadura sen contacto, a soldadura pode ser pasta de soldar ou fío de estaño, especialmente axeitado para soldar pequenas xuntas de soldadura en espazos pequenos ou pequenas xuntas de soldadura con baixa potencia. , aforrando enerxía.
3.Requisitos de deseño de soldadura con láser para PCBA
(1) Deseño de posicionamento e transmisión de PCBA de produción automática
Para a produción e a montaxe automatizadas, o PCB debe ter símbolos que se axusten ao posicionamento óptico, como puntos de marca.Ou o contraste da almofada é obvio e a cámara visual sitúase.
(2) O método de soldadura determina a disposición dos compoñentes
Cada método de soldadura ten os seus propios requisitos para a disposición dos compoñentes, e a disposición dos compoñentes debe cumprir os requisitos do proceso de soldadura.Un deseño científico e razoable pode reducir as malas unións de soldadura e reducir o uso de ferramentas.
(3) Deseño para mellorar a taxa de paso da soldadura
Deseño coincidente de almofada, resistencia de soldadura e stencil. A estrutura da almofada e do pin determinan a forma da unión de soldadura e tamén determinan a capacidade de absorber a soldadura fundida.O deseño racional do orificio de montaxe consegue unha taxa de penetración do estaño do 75%.