1.Diseinua PCBAren Fabrikaziorako
PCBAren fabrikazio-diseinuak muntagarritasunaren arazoa konpontzen du batez ere, eta helburua prozesu bide laburrena, soldadura-pasa-tasa handiena eta ekoizpen-kostu txikiena lortzea da.Diseinuaren edukiak honako hauek barne hartzen ditu batez ere: prozesu-ibilbidearen diseinua, osagaien diseinuaren diseinua muntaia gainazalean, pad eta soldadura-maskararen diseinua (pase-tasari lotutakoa), muntaia diseinu termikoa, muntaia fidagarritasunaren diseinua, etab.
(1)PCBA Fabrikagarritasuna
PCB-en fabrikazio-diseinua "fabrikagarritasuna"n zentratzen da, eta diseinuaren edukiak plaka hautaketa, prentsa-egokitze-egitura, eraztun-eraztunaren diseinua, soldadura-maskararen diseinua, gainazaleko tratamendua eta panelen diseinua, etab. Diseinu hauek guztiak prozesatzeko gaitasunarekin lotuta daude. PCB-a.Prozesatzeko metodoak eta gaitasunak mugatuta, gutxieneko lerro-zabalera eta lerro-tartea, gutxieneko zuloaren diametroa, pad-eraztunaren gutxieneko zabalera eta soldadura-maskara hutsunea PCB prozesatzeko gaitasunarekin bat etorri behar dute.Diseinatutako pila Geruza eta laminazio-egiturak PCB prozesatzeko teknologiarekin bat egin behar dute.Hori dela eta, PCB-ren fabrikazio-diseinua PCB fabrikaren prozesu-gaitasuna betetzera bideratzen da, eta PCB-en fabrikazio-metodoa, prozesu-fluxua eta prozesu-gaitasuna ulertzea da prozesuen diseinua ezartzeko oinarria.
(2)PCBAren muntagarritasuna
PCBAren muntagarritasunaren diseinuak "muntagarritasuna" du ardatz, hau da, prozesagarritasun egonkorra eta sendoa ezartzea eta kalitate handiko, eraginkortasun handiko eta kostu baxuko soldadura lortzeko.Diseinuaren edukiak paketeen hautaketa, pad diseinua, muntaketa-metodoa (edo prozesu-bidearen diseinua), osagaien diseinua, altzairuzko sarearen diseinua eta abar barne hartzen ditu. Diseinu-eskakizun horiek guztiak soldadura-errendimendu handiagoan, fabrikazio-eraginkortasun handiagoan eta fabrikazio kostu txikiagoan oinarritzen dira.
2.Laser soldadura prozesua
Laser soldadura teknologia padaren eremua zehatz fokatutako laser izpi puntu batekin irradiatzea da.Laser energia xurgatu ondoren, soldadura-eremua azkar berotzen da soldadura urtzeko, eta, ondoren, laser-irradiazioa gelditzen da soldadura-eremua hozteko eta soldadura solidotzeko soldadura-juntura bat osatzeko.Soldadura-eremua lokalean berotzen da, eta muntaketa osoaren beste zati batzuk ia ez dira beroak eragiten.Soldaduran laser irradiazio-denbora ehun milisegundo gutxi batzuk baino ez da normalean.Ukipenik gabeko soldadura, tentsio mekanikorik gabe padetan, espazioaren erabilera handiagoa.
Laser bidezko soldadura egokia da errefluxu selektiborako soldadura-prozesurako edo konektoreetarako eztainu-haria erabiliz.SMD osagaia bada, soldadura-pasta aplikatu behar duzu lehenik eta gero soldatu.Soldadura-prozesua bi urratsetan banatzen da: lehenik eta behin, soldadura-pasta berotu behar da eta soldadura-junturak ere aurrez berotzen dira.Horren ondoren, soldatzeko erabilitako soldadura-pasta guztiz urtu egiten da, eta soldadurak guztiz bustitzen du kutxa, azkenean soldadura-juntura bat osatuz.Soldadurarako laser sorgailu eta fokatze optikoko osagaiak erabiliz, energia-dentsitate handia, bero-transferentzia eraginkortasun handia, ukipenik gabeko soldadura, soldadura soldadura-pasta edo eztainu-haria izan daiteke, bereziki egokia soldadura-juntadura txikietan espazio txikietan edo potentzia baxuko soldadura-juntura txikietan soldatzeko. , energia aurreztea.
3.Laser soldadura diseinu-baldintzak PCBArako
(1) Produkzio automatikoa PCBA transmisioa eta kokapen diseinua
Ekoizpen eta muntaketa automatizaturako, PCBak kokapen optikoaren araberako ikurrak izan behar ditu, hala nola Mark puntuak.Edo padaren kontrastea nabaria da, eta ikusizko kamera kokatuta dago.
(2) Soldadura metodoak osagaien diseinua zehazten du
Soldadura-metodo bakoitzak bere eskakizunak ditu osagaien diseinurako, eta osagaien diseinuak soldadura-prozesuaren baldintzak bete behar ditu.Diseinu zientifiko eta arrazoizkoak soldadura-juntura txarrak murrizten ditu eta tresnen erabilera murrizten du.
(3) Soldadura pasabide-tasa hobetzeko diseinua
Pad, soldadura-erresistentzia eta txantiloiaren diseinua parekatua. Pad eta pin egiturak soldaketaren forma zehazten du eta soldadura urtua xurgatzeko gaitasuna ere zehazten du.Muntatzeko zuloaren diseinu arrazionalak % 75eko eztainuaren sartze-tasa lortzen du.