1.Desain kanggo Manufacturability saka PCBA
Desain manufacturability saka PCBA utamané solves masalah assemblability, lan tujuane kanggo entuk dalan proses paling cendhak, tingkat pass soldering paling dhuwur, lan biaya produksi paling.Isi desain utamane kalebu: desain jalur proses, desain tata letak komponen ing permukaan perakitan, desain topeng pad lan solder (gegandhengan karo tingkat pass-through), desain termal perakitan, desain linuwih perakitan, lsp.
(1)Manufaktur PCBA
Desain manufacturability saka PCB fokus ing "manufacturability", lan isi desain kalebu pilihan piring, struktur penet-pas, desain ring annular, desain topeng solder, perawatan lumahing lan desain panel, etc. Designs iki kabeh related kanggo kemampuan Processing saka PCB ing.Diwatesi dening cara Processing lan kemampuan, jembaré garis minimal lan spasi baris, diameteripun bolongan minimal, jembaré ring pad minimal, lan longkangan topeng solder minimal kudu salaras karo kemampuan Processing PCB.Tumpukan sing dirancang Struktur lapisan lan laminasi kudu cocog karo teknologi pangolahan PCB.Mulane, desain manufacturability saka PCB fokus ing patemon kemampuan proses saka pabrik PCB, lan pangerten cara Manufaktur PCB, aliran proses lan kemampuan proses punika basis kanggo ngleksanakake desain proses.
(2) Assemblability saka PCBA
Desain assembleability PCBA fokus ing "assemblability", yaiku, kanggo netepake processability stabil lan sehat lan kuat, lan kanggo entuk kualitas, dhuwur-efficiency lan kurang biaya soldering.Isi desain kalebu pilihan paket, desain pad, metode perakitan (utawa desain path proses), tata letak komponen, desain bolong baja, lan liya-liyane.
2.Laser proses soldering
Teknologi laser soldering kanggo iradiasi area pad kanthi titik sinar laser sing fokus.Sawise nyerep energi laser, wilayah solder dadi panas kanthi cepet kanggo nyawiji solder, lan banjur mandheg iradiasi laser kanggo kelangan area solder lan solidify solder kanggo mbentuk gabungan solder.Wilayah welding digawe panas sacara lokal, lan bagean liyane saka kabeh perakitan meh ora kena pengaruh panas.Wektu iradiasi laser sajrone welding biasane mung sawetara atus milliseconds.Solder non-kontak, ora ana tekanan mekanik ing pad, panggunaan papan sing luwih dhuwur.
Welding laser cocok kanggo proses soldering reflow Milih utawa konektor nggunakake kabel timah.Yen komponen SMD, sampeyan kudu nglebokake tempel solder dhisik, banjur solder.Proses solder dipérang dadi rong langkah: pisanan, tempel solder kudu dipanasake, lan sambungan solder uga dipanasake.Sawisé iku, tempel solder sing digunakake kanggo soldering rampung ilang, lan solder rampung wets pad, pungkasanipun mbentuk joints solder.Nggunakake generator laser lan komponen fokus optik kanggo welding, Kapadhetan energi dhuwur, efficiency transfer panas dhuwur, welding non-kontak, solder bisa tempel solder utawa kabel timah, utamané cocok kanggo welding joints solder cilik ing spasi cilik utawa joints solder cilik karo daya kurang , ngirit energi.
3.Laser syarat desain welding kanggo PCBA
(1) transmisi PCBA produksi otomatis lan desain posisi
Kanggo produksi lan perakitan otomatis, PCB kudu duwe simbol sing cocog karo posisi optik, kayata titik Mark.Utawa kontras saka pad ketok, lan kamera visual dipanggonke.
(2) Cara welding nemtokake tata letak komponen
Saben cara welding nduweni syarat dhewe kanggo tata letak komponen, lan tata letak komponen kudu memenuhi syarat proses welding.Tata letak ilmiah lan cukup bisa nyuda sambungan solder sing ala lan nyuda panggunaan perkakas.
(3) Desain kanggo nambah welding pass-through rate
Desain sing cocog saka pad, resistensi solder, lan stensil Struktur pad lan pin nemtokake wangun sambungan solder lan uga nemtokake kemampuan kanggo nyerep solder molten.Desain nyoto bolongan soyo tambah entuk tingkat seng nembus timah 75%.