1. Design för tillverkning av PCBA
Tillverkningsdesignen för PCBA löser huvudsakligen problemet med monteringsbarhet, och syftet är att uppnå den kortaste processvägen, den högsta lödningshastigheten och den lägsta produktionskostnaden.Designinnehållet inkluderar huvudsakligen: processvägsdesign, komponentlayoutdesign på monteringsytan, design av dyna och lödmask (relaterad till genomströmningshastigheten), termisk monteringsdesign, monteringspålitlighetsdesign, etc.
(1)PCBA-tillverkningsbarhet
Tillverkningsdesignen av PCB fokuserar på "tillverkbarhet", och designinnehållet inkluderar val av plåt, presspassningsstruktur, ringformig ringdesign, lödmaskdesign, ytbehandling och paneldesign, etc. Dessa konstruktioner är alla relaterade till bearbetningsförmågan hos PCB:n.Begränsad av bearbetningsmetoden och kapaciteten, minsta linjebredd och linjeavstånd, minsta håldiameter, minsta padringbredd och minsta lödmaskgap måste överensstämma med PCB-behandlingskapaciteten.Den designade stapeln Lagret och lamineringsstrukturen måste överensstämma med PCB-behandlingstekniken.Därför fokuserar tillverkningsbarhetsdesignen för PCB på att möta PCB-fabrikens processkapacitet, och att förstå PCB-tillverkningsmetoden, processflödet och processkapaciteten är grunden för att implementera processdesign.
(2) Montering av PCBA
PCBA:s monteringsbarhetsdesign fokuserar på "monterbarhet", det vill säga att etablera en stabil och robust bearbetbarhet, och att uppnå högkvalitativ, högeffektiv och låg kostnad lödning.Innehållet i designen inkluderar val av paket, paddesign, monteringsmetod (eller processvägsdesign), komponentlayout, stålnätdesign, etc. Alla dessa designkrav är baserade på högre svetsutbyte, högre tillverkningseffektivitet och lägre tillverkningskostnad.
2.Laserlödningsprocess
Laserlödningsteknik är att bestråla dynområdet med en exakt fokuserad laserstrålepunkt.Efter att ha absorberat laserenergin värms lodområdet upp snabbt för att smälta lodet och stoppar sedan laserbestrålningen för att kyla lödområdet och stelna lodet för att bilda en lödfog.Svetsområdet är lokalt uppvärmt och övriga delar av hela aggregatet påverkas knappast av värme.Laserbestrålningstiden under svetsning är vanligtvis bara några hundra millisekunder.Beröringsfri lödning, ingen mekanisk belastning på dynan, högre utrymmesutnyttjande.
Lasersvetsning är lämplig för selektiv återflödeslödning eller kopplingar med tenntråd.Om det är en SMD-komponent måste du först applicera lödpasta och sedan löda.Lödprocessen är uppdelad i två steg: först måste lödpastan värmas upp, och lödfogarna förvärms också.Därefter smälts lödpastan som används för lödning helt, och lodet väter dynan helt och bildar slutligen en lödfog.Med hjälp av lasergenerator och optiska fokuseringskomponenter för svetsning, hög energitäthet, hög värmeöverföringseffektivitet, beröringsfri svetsning, löd kan vara lödpasta eller tenntråd, speciellt lämplig för svetsning av små lödfogar i små utrymmen eller små lödfogar med låg effekt , spara energi.
3. Lasersvetsdesignkrav för PCBA
(1) Automatisk produktion PCBA transmission och positionering design
För automatiserad produktion och montering måste kretskortet ha symboler som överensstämmer med optisk positionering, såsom Markeringspunkter.Eller så är kontrasten på dynan uppenbar och den visuella kameran är placerad.
(2) Svetsmetoden bestämmer komponenternas layout
Varje svetsmetod har sina egna krav för layout av komponenter, och layouten av komponenter måste uppfylla kraven i svetsprocessen.Vetenskaplig och rimlig layout kan minska dåliga lödfogar och minska användningen av verktyg.
(3) Design för att förbättra svetsgenomströmningshastigheten
Matchande design av dyna, lödresist och stencil. Dynan och stiftstrukturen bestämmer formen på lödfogen och bestämmer också förmågan att absorbera smält lod.Den rationella utformningen av monteringshålet uppnår en tennpenetration på 75 %.