1.PCBA'nın Üretilebilirliği için Tasarım
PCBA'nın üretilebilirlik tasarımı temel olarak birleştirilebilirlik sorununu çözer ve amaç en kısa işlem yolunu, en yüksek lehimleme geçiş hızını ve en düşük üretim maliyetini elde etmektir.Tasarım içeriği temel olarak şunları içerir: süreç yolu tasarımı, montaj yüzeyindeki bileşen yerleşim tasarımı, ped ve lehim maskesi tasarımı (geçiş hızıyla ilgili), montaj termal tasarımı, montaj güvenilirliği tasarımı vb.
(1)PCBA'nın Üretilebilirliği
PCB'nin üretilebilirlik tasarımı "üretilebilirlik" üzerine odaklanır ve tasarım içeriği plaka seçimi, presle geçirme yapısı, halka şeklinde halka tasarımı, lehim maskesi tasarımı, yüzey işleme ve panel tasarımı vb. içerir. Bu tasarımların tümü, PCB'nin işleme kapasitesi ile ilgilidir. PCB.İşleme yöntemi ve kapasitesiyle sınırlı olan minimum çizgi genişliği ve satır aralığı, minimum delik çapı, minimum ped halkası genişliği ve minimum lehim maskesi aralığı, PCB işleme kapasitesine uygun olmalıdır.Tasarlanan yığın Katman ve laminasyon yapısı PCB işleme teknolojisine uygun olmalıdır.Bu nedenle PCB'nin üretilebilirlik tasarımı, PCB fabrikasının süreç kapasitesini karşılamaya odaklanır ve PCB üretim yöntemini, süreç akışını ve süreç yeteneğini anlamak, süreç tasarımının uygulanmasının temelini oluşturur.
(2) PCBA'nın Birleştirilebilirliği
PCBA'nın birleştirilebilirlik tasarımı "birleştirilebilirliğe", yani istikrarlı ve sağlam bir işlenebilirlik oluşturmaya ve yüksek kaliteli, yüksek verimli ve düşük maliyetli lehimlemeye odaklanmaktadır.Tasarımın içeriği paket seçimi, ped tasarımı, montaj yöntemi (veya süreç yolu tasarımı), bileşen yerleşimi, çelik ağ tasarımı vb. içerir. Tüm bu tasarım gereksinimleri, daha yüksek kaynak verimine, daha yüksek üretim verimliliğine ve daha düşük üretim maliyetine dayanmaktadır.
2.Lazer lehimleme işlemi
Lazer lehimleme teknolojisi, ped alanını hassas bir şekilde odaklanmış bir lazer ışın noktasıyla ışınlamaktır.Lazer enerjisini emdikten sonra, lehim alanı lehimi eritmek için hızla ısınır ve ardından lehim alanını soğutmak ve lehimi katılaştırarak bir lehim bağlantısı oluşturmak için lazer ışınımını durdurur.Kaynak alanı bölgesel olarak ısıtılır ve tüm düzeneğin diğer parçaları ısıdan neredeyse hiç etkilenmez.Kaynak sırasında lazer ışınlama süresi genellikle yalnızca birkaç yüz milisaniyedir.Temassız lehimleme, ped üzerinde mekanik stres olmaması, daha yüksek alan kullanımı.
Lazer kaynağı, seçici yeniden akışlı lehimleme işlemi veya kalay tel kullanan konektörler için uygundur.Bir SMD bileşeni ise, önce lehim pastasını, ardından lehimi uygulamanız gerekir.Lehimleme işlemi iki aşamaya ayrılır: ilk olarak lehim pastasının ısıtılması gerekir ve lehim bağlantıları da önceden ısıtılır.Bundan sonra lehimleme için kullanılan lehim pastası tamamen eritilir ve lehim pedi tamamen ıslatarak sonunda bir lehim bağlantısı oluşturur.Kaynak, yüksek enerji yoğunluğu, yüksek ısı transfer verimliliği, temassız kaynak için lazer jeneratörü ve optik odaklama bileşenleri kullanan lehim, lehim pastası veya kalay teli olabilir, özellikle küçük alanlardaki küçük lehim bağlantılarının veya düşük güçlü küçük lehim bağlantılarının kaynaklanması için uygundur , enerji tasarrufu.
3. PCBA için lazer kaynak tasarım gereksinimleri
(1) Otomatik üretim PCBA iletimi ve konumlandırma tasarımı
Otomatik üretim ve montaj için PCB'nin, İşaret noktaları gibi optik konumlandırmaya uygun sembollere sahip olması gerekir.Veya pedin kontrastı açıktır ve görsel kamera konumlandırılmıştır.
(2) Kaynak yöntemi bileşenlerin yerleşimini belirler
Her kaynak yönteminin bileşenlerin yerleşimi için kendi gereksinimleri vardır ve bileşenlerin yerleşimi kaynak işleminin gereksinimlerini karşılamalıdır.Bilimsel ve makul düzen, kötü lehim bağlantılarını azaltabilir ve alet kullanımını azaltabilir.
(3) Kaynak geçiş oranını iyileştirecek tasarım
Pedin, lehim direncinin ve şablonun uyumlu tasarımı Ped ve pim yapısı, lehim bağlantısının şeklini belirler ve ayrıca erimiş lehimi emme yeteneğini de belirler.Montaj deliğinin rasyonel tasarımı, %75'lik kalay nüfuz etme oranına ulaşır.