1.PCBA-nın istehsal qabiliyyəti üçün dizayn
PCBA-nın istehsal dizaynı əsasən montaj problemini həll edir və məqsəd ən qısa proses yoluna, ən yüksək lehimləmə keçid sürətinə və ən aşağı istehsal dəyərinə nail olmaqdır.Dizayn məzmununa əsasən aşağıdakılar daxildir: proses yolunun dizaynı, montaj səthində komponent yerləşdirmə dizaynı, yastıq və lehim maskasının dizaynı (keçid sürəti ilə əlaqədar), montajın istilik dizaynı, montajın etibarlılığının dizaynı və s.
(1)PCBA İstehsal qabiliyyəti
PCB-nin istehsal qabiliyyəti dizaynı "istehsal qabiliyyətinə" diqqət yetirir və dizayn məzmununa boşqab seçimi, preslənmiş quruluş, həlqəvi halqa dizaynı, lehim maskası dizaynı, səth müalicəsi və panel dizaynı və s. daxildir. Bu dizaynların hamısı emal qabiliyyəti ilə əlaqədardır. PCB.Emal üsulu və imkanları ilə məhdudlaşdırılan minimum xətt eni və sətir aralığı, minimum çuxur diametri, minimum yastıq üzük eni və minimum lehim maskası boşluğu PCB emal qabiliyyətinə uyğun olmalıdır.Layihələndirilmiş yığın Qat və laminasiya strukturu PCB emal texnologiyasına uyğun olmalıdır.Buna görə də, PCB-nin istehsal qabiliyyəti dizaynı PCB fabrikinin proses qabiliyyətinə cavab verməyə yönəldilir və PCB istehsal metodunu, proses axını və proses qabiliyyətini başa düşmək proses dizaynını həyata keçirmək üçün əsasdır.
(2) PCBA-nın yığılması
PCBA-nın yığıla bilən dizaynı "yığma qabiliyyətinə" diqqət yetirir, yəni sabit və möhkəm emal qabiliyyətini yaratmaq və yüksək keyfiyyətli, yüksək səmərəli və aşağı qiymətli lehimləmə əldə etməkdir.Dizaynın məzmununa paket seçimi, yastiqciq dizaynı, montaj metodu (və ya proses yolunun dizaynı), komponentlərin yerləşdirilməsi, polad mesh dizaynı və s. daxildir. Bütün bu dizayn tələbləri daha yüksək qaynaq məhsuldarlığına, yüksək istehsal səmərəliliyinə və aşağı istehsal dəyərinə əsaslanır.
2.Lazerlə lehimləmə prosesi
Lazer lehimləmə texnologiyası, ped sahəsini dəqiq fokuslanmış lazer şüası nöqtəsi ilə şüalandırmaqdır.Lazer enerjisini udduqdan sonra, lehim sahəsi lehimi əritmək üçün sürətlə qızır və sonra lehim sahəsini sərinləmək və lehim birləşməsini yaratmaq üçün lehimi bərkitmək üçün lazer şüalanması dayandırılır.Qaynaq sahəsi yerli olaraq qızdırılır və bütün montajın digər hissələri istilikdən çətin ki, təsirlənir.Qaynaq zamanı lazer şüalanma müddəti adətən cəmi bir neçə yüz millisaniyədir.Kontaktsız lehimləmə, yastiqciqda mexaniki gərginliyin olmaması, yerdən daha yüksək istifadə.
Lazer qaynağı selektiv reflow lehimləmə prosesi və ya qalay teldən istifadə edən bağlayıcılar üçün uyğundur.SMD komponentidirsə, əvvəlcə lehim pastası, sonra isə lehimləmə lazımdır.Lehimləmə prosesi iki mərhələyə bölünür: birincisi, lehim pastasının qızdırılması lazımdır və lehim birləşmələri də əvvəlcədən qızdırılır.Bundan sonra, lehimləmə üçün istifadə olunan lehim pastası tamamilə əridilir və lehim yastığı tamamilə islayır, nəhayət, bir lehim birləşməsini meydana gətirir.Qaynaq üçün lazer generatoru və optik fokuslama komponentlərindən istifadə, yüksək enerji sıxlığı, yüksək istilik ötürmə səmərəliliyi, təmassız qaynaq, lehim lehim pastası və ya qalay tel ola bilər, xüsusilə kiçik boşluqlarda kiçik lehim birləşmələrini və ya aşağı gücə malik kiçik lehim birləşmələrini qaynaq etmək üçün uyğundur , enerjiyə qənaət.
3. PCBA üçün lazer qaynaq dizayn tələbləri
(1) Avtomatik istehsal PCBA ötürülməsi və yerləşdirmə dizaynı
Avtomatlaşdırılmış istehsal və montaj üçün PCB-də işarə nöqtələri kimi optik yerləşdirməyə uyğun simvollar olmalıdır.Və ya yastığın kontrastı göz qabağındadır və vizual kamera yerləşdirilir.
(2) Qaynaq üsulu komponentlərin düzülməsini müəyyən edir
Hər bir qaynaq üsulu komponentlərin yerləşdirilməsi üçün öz tələblərinə malikdir və komponentlərin yerləşdirilməsi qaynaq prosesinin tələblərinə cavab verməlidir.Elmi və ağlabatan layout pis lehim birləşmələrini azalda və alətlərin istifadəsini azalda bilər.
(3) Qaynaqdan keçmə sürətini yaxşılaşdırmaq üçün dizayn
Yastıq, lehim müqaviməti və trafaretin uyğun dizaynı Yastıq və sancaq strukturu lehim birləşməsinin formasını təyin edir və həmçinin ərimiş lehimi udmaq qabiliyyətini müəyyənləşdirir.Montaj çuxurunun rasional dizaynı 75% qalay keçirmə sürətinə nail olur.