1.Projeto para fabricação de PCBA
O projeto de fabricação do PCBA resolve principalmente o problema de montagem, e o objetivo é alcançar o caminho de processo mais curto, a maior taxa de passagem de soldagem e o menor custo de produção.O conteúdo do projeto inclui principalmente: projeto do caminho do processo, projeto de layout de componente na superfície de montagem, projeto de almofada e máscara de solda (relacionado à taxa de passagem), projeto térmico de montagem, projeto de confiabilidade de montagem, etc.
(1)Fabricabilidade de PCBA
O projeto de fabricação do PCB concentra-se na “capacidade de fabricação”, e o conteúdo do projeto inclui seleção de placa, estrutura de encaixe por pressão, design de anel anular, design de máscara de solda, tratamento de superfície e design de painel, etc. o PCB.Limitado pelo método e capacidade de processamento, a largura mínima da linha e o espaçamento entre linhas, o diâmetro mínimo do furo, a largura mínima do anel da almofada e a folga mínima da máscara de solda devem estar em conformidade com a capacidade de processamento do PCB.A pilha projetada A camada e a estrutura de laminação devem estar em conformidade com a tecnologia de processamento de PCB.Portanto, o projeto de capacidade de fabricação do PCB se concentra em atender à capacidade do processo da fábrica de PCB, e a compreensão do método de fabricação do PCB, do fluxo do processo e da capacidade do processo é a base para a implementação do projeto do processo.
(2)Montagem de PCBA
O projeto de montagem do PCBA concentra-se na “montagem”, ou seja, estabelecer uma processabilidade estável e robusta e obter soldagem de alta qualidade, alta eficiência e baixo custo.O conteúdo do projeto inclui seleção de pacote, projeto de almofada, método de montagem (ou projeto de caminho de processo), layout de componente, projeto de malha de aço, etc. Todos esses requisitos de projeto são baseados em maior rendimento de soldagem, maior eficiência de fabricação e menor custo de fabricação.
2. Processo de soldagem a laser
A tecnologia de soldagem a laser consiste em irradiar a área da almofada com um ponto de feixe de laser focado com precisão.Depois de absorver a energia do laser, a área de solda aquece rapidamente para derreter a solda e, em seguida, interrompe a irradiação do laser para resfriar a área de solda e solidificar a solda para formar uma junta de solda.A área de soldagem é aquecida localmente e outras partes de todo o conjunto dificilmente são afetadas pelo calor.O tempo de irradiação do laser durante a soldagem é geralmente de apenas algumas centenas de milissegundos.Soldagem sem contato, sem estresse mecânico na almofada, maior aproveitamento de espaço.
A soldagem a laser é adequada para processos de soldagem por refluxo seletivo ou conectores usando fio de estanho.Se for um componente SMD, você precisará aplicar primeiro a pasta de solda e depois a solda.O processo de soldagem é dividido em duas etapas: primeiro, a pasta de solda precisa ser aquecida e as juntas de solda também são pré-aquecidas.Depois disso, a pasta de solda usada para soldar é completamente derretida, e a solda molha completamente a almofada, formando finalmente uma junta de solda.Usando gerador de laser e componentes de foco óptico para soldagem, alta densidade de energia, alta eficiência de transferência de calor, soldagem sem contato, a solda pode ser pasta de solda ou fio de estanho, especialmente adequada para soldar pequenas juntas de solda em espaços pequenos ou pequenas juntas de solda com baixa potência , economizando energia.
3. Requisitos de projeto de soldagem a laser para PCBA
(1) Projeto de transmissão e posicionamento de PCBA de produção automática
Para produção e montagem automatizadas, o PCB deve possuir símbolos que estejam em conformidade com o posicionamento óptico, como pontos de marcação.Ou o contraste do pad é óbvio e a câmera visual está posicionada.
(2) O método de soldagem determina o layout dos componentes
Cada método de soldagem possui seus próprios requisitos para o layout dos componentes, e o layout dos componentes deve atender aos requisitos do processo de soldagem.O layout científico e razoável pode reduzir juntas de solda ruins e reduzir o uso de ferramentas.
(3) Projeto para melhorar a taxa de passagem de soldagem
Design correspondente da almofada, da resistência à solda e do estêncil A estrutura da almofada e do pino determina o formato da junta de solda e também determina a capacidade de absorver a solda fundida.O design racional do furo de montagem atinge uma taxa de penetração de estanho de 75%.