1. Conception pour la fabricabilité du PCBA
La conception de fabricabilité du PCBA résout principalement le problème de l'assemblabilité et l'objectif est d'obtenir le chemin de processus le plus court, le taux de réussite de soudure le plus élevé et le coût de production le plus bas.Le contenu de la conception comprend principalement : la conception du chemin de processus, la conception de la disposition des composants sur la surface de l'assemblage, la conception des plots et des masques de soudure (liés au taux de transmission), la conception thermique de l'assemblage, la conception de la fiabilité de l'assemblage, etc.
(1)Fabricabilité des PCBA
La conception de la fabricabilité des PCB se concentre sur la « fabricabilité » et le contenu de la conception comprend la sélection des plaques, la structure d'ajustement par pression, la conception de l'anneau annulaire, la conception du masque de soudure, le traitement de surface et la conception des panneaux, etc. Ces conceptions sont toutes liées à la capacité de traitement des PCB. le PCB.Limités par la méthode et la capacité de traitement, la largeur et l'espacement minimum des lignes, le diamètre minimum du trou, la largeur minimale de l'anneau de tampon et l'espace minimum du masque de soudure doivent être conformes à la capacité de traitement du PCB.La pile conçue La structure des couches et des stratifications doit être conforme à la technologie de traitement des PCB.Par conséquent, la conception de la fabricabilité des PCB se concentre sur la satisfaction de la capacité de processus de l'usine de PCB, et la compréhension de la méthode de fabrication des PCB, du flux de processus et de la capacité du processus constitue la base de la mise en œuvre de la conception du processus.
(2) Assemblabilité du PCBA
La conception d'assemblabilité du PCBA se concentre sur « l'assemblabilité », c'est-à-dire sur l'établissement d'une capacité de traitement stable et robuste, et sur la réalisation d'une soudure de haute qualité, à haut rendement et à faible coût.Le contenu de la conception comprend la sélection du boîtier, la conception des tampons, la méthode d'assemblage (ou la conception du chemin de processus), la disposition des composants, la conception du treillis en acier, etc. Toutes ces exigences de conception sont basées sur un rendement de soudage plus élevé, une efficacité de fabrication plus élevée et un coût de fabrication inférieur.
2. Processus de soudure au laser
La technologie de soudage au laser consiste à irradier la zone du tampon avec un faisceau laser précisément focalisé.Après avoir absorbé l'énergie laser, la zone de soudure chauffe rapidement pour faire fondre la soudure, puis arrête l'irradiation laser pour refroidir la zone de soudure et solidifier la soudure pour former un joint de soudure.La zone de soudage est chauffée localement et les autres parties de l'ensemble de l'assemblage ne sont pratiquement pas affectées par la chaleur.La durée d'irradiation laser pendant le soudage n'est généralement que de quelques centaines de millisecondes.Soudure sans contact, pas de contrainte mécanique sur le tampon, utilisation plus élevée de l'espace.
Le soudage au laser convient au processus de brasage par refusion sélectif ou aux connecteurs utilisant du fil d'étain.S'il s'agit d'un composant CMS, vous devez d'abord appliquer de la pâte à souder, puis souder.Le processus de soudure est divisé en deux étapes : premièrement, la pâte à souder doit être chauffée et les joints de soudure sont également préchauffés.Après cela, la pâte à souder utilisée pour le brasage fond complètement et la soudure mouille complètement le plot, formant finalement un joint de soudure.Utilisant un générateur laser et des composants de focalisation optique pour le soudage, une densité d'énergie élevée, une efficacité de transfert de chaleur élevée, un soudage sans contact, la soudure peut être une pâte à souder ou un fil d'étain, particulièrement adaptée au soudage de petits joints de soudure dans de petits espaces ou de petits joints de soudure à faible puissance , économie d'énergie.
3. Exigences de conception de soudage laser pour PCBA
(1) Conception de transmission et de positionnement PCBA de production automatique
Pour la production et l'assemblage automatisés, le PCB doit comporter des symboles conformes au positionnement optique, tels que des points de marquage.Soit le contraste du pad est évident, et la caméra visuelle est positionnée.
(2) La méthode de soudage détermine la disposition des composants
Chaque méthode de soudage a ses propres exigences en matière de disposition des composants, et la disposition des composants doit répondre aux exigences du processus de soudage.Une disposition scientifique et raisonnable peut réduire les mauvais joints de soudure et réduire l'utilisation d'outillage.
(3) Conception pour améliorer le taux de transmission du soudage
Conception assortie du tampon, de la réserve de soudure et du pochoir. La structure du tampon et de la broche détermine la forme du joint de soudure et détermine également la capacité à absorber la soudure fondue.La conception rationnelle du trou de montage permet d'obtenir un taux de pénétration de l'étain de 75 %.