1. PCBA को निर्माण को लागी डिजाइन
PCBA को manufacturability डिजाइन मुख्यतया संयोजन को समस्या को हल गर्दछ, र उद्देश्य छोटो प्रक्रिया मार्ग, उच्चतम सोल्डरिंग पास दर, र सबै भन्दा कम उत्पादन लागत प्राप्त गर्न को लागी छ।डिजाइन सामग्रीले मुख्य रूपमा समावेश गर्दछ: प्रक्रिया मार्ग डिजाइन, एसेम्बली सतहमा कम्पोनेन्ट लेआउट डिजाइन, प्याड र सोल्डर मास्क डिजाइन (पास-थ्रु दरसँग सम्बन्धित), एसेम्बली थर्मल डिजाइन, एसेम्बली विश्वसनीयता डिजाइन, आदि।
(१)PCBA उत्पादन क्षमता
PCB को उत्पादनशीलता डिजाइन "उत्पादन क्षमता" मा केन्द्रित छ, र डिजाइन सामग्रीमा प्लेट चयन, प्रेस-फिट संरचना, कुण्डलीय रिंग डिजाइन, सोल्डर मास्क डिजाइन, सतह उपचार र प्यानल डिजाइन, आदि समावेश छन्। यी डिजाइनहरू सबै प्रशोधन क्षमतासँग सम्बन्धित छन्। पीसीबी।प्रशोधन विधि र क्षमताद्वारा सीमित, न्यूनतम रेखा चौडाइ र रेखा स्पेसिङ, न्यूनतम प्वाल व्यास, न्यूनतम प्याड रिङ चौडाइ, र न्यूनतम सोल्डर मास्क ग्याप PCB प्रशोधन क्षमता अनुरूप हुनुपर्छ।डिजाइन गरिएको स्ट्याक तह र ल्यामिनेशन संरचना PCB प्रशोधन प्रविधि अनुरूप हुनुपर्छ।तसर्थ, PCB को उत्पादनशीलता डिजाइनले PCB कारखानाको प्रक्रिया क्षमता पूरा गर्नमा केन्द्रित छ, र PCB निर्माण विधि, प्रक्रिया प्रवाह र प्रक्रिया क्षमता बुझ्ने प्रक्रिया डिजाइन कार्यान्वयनको लागि आधार हो।
(2) PCBA को संयोजन
PCBA को एसेम्बेबिलिटी डिजाइन "एसेम्बेबिलिटी" मा केन्द्रित छ, अर्थात्, एक स्थिर र बलियो प्रोसेसबिलिटी स्थापना गर्न, र उच्च-गुणस्तर, उच्च-दक्षता र कम लागतको सोल्डरिङ हासिल गर्न।डिजाइनको सामग्रीमा प्याकेज छनोट, प्याड डिजाइन, एसेम्बली विधि (वा प्रक्रिया पथ डिजाइन), कम्पोनेन्ट लेआउट, स्टिल मेस डिजाइन, आदि समावेश छन्। यी सबै डिजाइन आवश्यकताहरू उच्च वेल्डिङ उपज, उच्च उत्पादन दक्षता, र कम उत्पादन लागतमा आधारित छन्।
2. लेजर सोल्डरिंग प्रक्रिया
लेजर सोल्डरिङ टेक्नोलोजी भनेको प्याड क्षेत्रलाई सटीक रूपमा केन्द्रित लेजर बीम स्पटको साथ विकिरण गर्नु हो।लेजर ऊर्जा अवशोषित गरेपछि, सोल्डर पग्लनको लागि सोल्डर क्षेत्र द्रुत रूपमा तातो हुन्छ, र त्यसपछि सोल्डर क्षेत्रलाई चिसो पार्न लेजर विकिरणलाई रोक्छ र सोल्डर जोइन्ट बनाउनको लागि सोल्डरलाई ठोस बनाउँदछ।वेल्डिङ क्षेत्र स्थानीय रूपमा तातिएको छ, र सम्पूर्ण सभाको अन्य भागहरू गर्मीबाट प्रभावित हुन्छन्।वेल्डिङको क्रममा लेजर विकिरण समय सामान्यतया केही सय मिलिसेकेन्ड मात्र हुन्छ।गैर-सम्पर्क सोल्डरिंग, प्याडमा कुनै मेकानिकल तनाव छैन, उच्च स्थान उपयोग।
लेजर वेल्डिङ चयनात्मक रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रिया वा टिन तार प्रयोग गरेर कनेक्टरहरूको लागि उपयुक्त छ।यदि यो SMD कम्पोनेन्ट हो भने, तपाईंले पहिले सोल्डर पेस्ट लागू गर्न आवश्यक छ, र त्यसपछि सोल्डर।सोल्डरिङ प्रक्रिया दुई चरणहरूमा विभाजित गरिएको छ: पहिले, सोल्डर पेस्टलाई तताउन आवश्यक छ, र सोल्डर जोडहरू पनि पहिले नै तताइन्छ।त्यस पछि, सोल्डरिंगको लागि प्रयोग गरिएको सोल्डर पेस्ट पूर्ण रूपमा पग्लिन्छ, र सोल्डरले प्याडलाई पूर्ण रूपमा भिजाउँछ, अन्तमा सोल्डर जोइन्ट बनाउँछ।वेल्डिङका लागि लेजर जेनेरेटर र अप्टिकल फोकस गर्ने कम्पोनेन्टहरू प्रयोग गर्दै, उच्च ऊर्जा घनत्व, उच्च ताप स्थानान्तरण दक्षता, गैर-सम्पर्क वेल्डिङ, सोल्डर सोल्डर पेस्ट वा टिनको तार हुन सक्छ, विशेष गरी सानो ठाउँहरूमा सानो सोल्डर जोइन्टहरू वेल्डिङ गर्न वा कम शक्ति भएको सानो सोल्डर जोड्नका लागि उपयुक्त। , ऊर्जा बचत।
3. PCBA को लागि लेजर वेल्डिंग डिजाइन आवश्यकताहरु
(1) स्वचालित उत्पादन PCBA प्रसारण र स्थिति डिजाइन
स्वचालित उत्पादन र असेंबलीको लागि, PCB सँग चिन्हहरू हुनुपर्छ जुन अप्टिकल पोजिशनिङ अनुरूप हुन्छ, जस्तै मार्क बिन्दुहरू।वा प्याडको कन्ट्रास्ट स्पष्ट छ, र भिजुअल क्यामेरा राखिएको छ।
(२) वेल्डिङ विधिले कम्पोनेन्टको लेआउट निर्धारण गर्छ
प्रत्येक वेल्डिङ विधिको कम्पोनेन्टहरूको लेआउटको लागि आफ्नै आवश्यकताहरू हुन्छन्, र कम्पोनेन्टहरूको लेआउटले वेल्डिङ प्रक्रियाको आवश्यकताहरू पूरा गर्नुपर्छ।वैज्ञानिक र उचित लेआउटले खराब सोल्डर जोडहरू कम गर्न र टुलिङको प्रयोग कम गर्न सक्छ।
(3) वेल्डिङ पास-थ्रु दर सुधार गर्न डिजाइन
प्याड, सोल्डर रेसिष्ट, र स्टेन्सिलको मिल्दो डिजाइन प्याड र पिन संरचनाले सोल्डर जोइन्टको आकार निर्धारण गर्दछ र पग्लिएको सोल्डरलाई अवशोषित गर्ने क्षमता पनि निर्धारण गर्दछ।माउन्टिंग प्वालको तर्कसंगत डिजाइनले 75% को टिन प्रवेश दर प्राप्त गर्दछ।