1. पीसीबीए की विनिर्माण क्षमता के लिए डिज़ाइन
पीसीबीए की विनिर्माण क्षमता डिजाइन मुख्य रूप से संयोजन की समस्या को हल करती है, और इसका उद्देश्य सबसे छोटी प्रक्रिया पथ, उच्चतम सोल्डरिंग पास दर और सबसे कम उत्पादन लागत प्राप्त करना है।डिज़ाइन सामग्री में मुख्य रूप से शामिल हैं: प्रक्रिया पथ डिज़ाइन, असेंबली सतह पर घटक लेआउट डिज़ाइन, पैड और सोल्डर मास्क डिज़ाइन (पास-थ्रू दर से संबंधित), असेंबली थर्मल डिज़ाइन, असेंबली विश्वसनीयता डिज़ाइन इत्यादि।
(1)पीसीबीए विनिर्माण क्षमता
पीसीबी की विनिर्माण क्षमता डिजाइन "विनिर्माण क्षमता" पर केंद्रित है, और डिजाइन सामग्री में प्लेट चयन, प्रेस-फिट संरचना, कुंडलाकार रिंग डिजाइन, सोल्डर मास्क डिजाइन, सतह उपचार और पैनल डिजाइन इत्यादि शामिल हैं। ये सभी डिजाइन प्रसंस्करण क्षमता से संबंधित हैं पीसीबी.प्रसंस्करण विधि और क्षमता द्वारा सीमित, न्यूनतम लाइन चौड़ाई और लाइन रिक्ति, न्यूनतम छेद व्यास, न्यूनतम पैड रिंग चौड़ाई और न्यूनतम सोल्डर मास्क गैप पीसीबी प्रसंस्करण क्षमता के अनुरूप होना चाहिए।डिज़ाइन किया गया स्टैक परत और लेमिनेशन संरचना पीसीबी प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी के अनुरूप होनी चाहिए।इसलिए, पीसीबी की विनिर्माण क्षमता डिजाइन पीसीबी कारखाने की प्रक्रिया क्षमता को पूरा करने पर केंद्रित है, और पीसीबी निर्माण विधि, प्रक्रिया प्रवाह और प्रक्रिया क्षमता को समझना प्रक्रिया डिजाइन को लागू करने का आधार है।
(2) पीसीबीए की संयोजन क्षमता
पीसीबीए की असेंबलबिलिटी डिज़ाइन "असेंबलेबिलिटी" पर केंद्रित है, यानी एक स्थिर और मजबूत प्रक्रिया स्थापित करने और उच्च-गुणवत्ता, उच्च-दक्षता और कम लागत वाली सोल्डरिंग प्राप्त करने के लिए।डिज़ाइन की सामग्री में पैकेज चयन, पैड डिज़ाइन, असेंबली विधि (या प्रक्रिया पथ डिज़ाइन), घटक लेआउट, स्टील जाल डिज़ाइन इत्यादि शामिल हैं। ये सभी डिज़ाइन आवश्यकताएं उच्च वेल्डिंग उपज, उच्च विनिर्माण दक्षता और कम विनिर्माण लागत पर आधारित हैं।
2.लेजर सोल्डरिंग प्रक्रिया
लेजर सोल्डरिंग तकनीक पैड क्षेत्र को सटीक रूप से केंद्रित लेजर बीम स्पॉट के साथ विकिरणित करने के लिए है।लेज़र ऊर्जा को अवशोषित करने के बाद, सोल्डर क्षेत्र को सोल्डर को पिघलाने के लिए तेजी से गर्म किया जाता है, और फिर सोल्डर क्षेत्र को ठंडा करने के लिए लेज़र विकिरण को रोक दिया जाता है और सोल्डर जोड़ बनाने के लिए सोल्डर को ठोस बना दिया जाता है।वेल्डिंग क्षेत्र को स्थानीय रूप से गर्म किया जाता है, और पूरी असेंबली के अन्य हिस्से गर्मी से शायद ही प्रभावित होते हैं।वेल्डिंग के दौरान लेजर विकिरण का समय आमतौर पर केवल कुछ सौ मिलीसेकंड होता है।गैर-संपर्क सोल्डरिंग, पैड पर कोई यांत्रिक तनाव नहीं, उच्च स्थान उपयोग।
लेजर वेल्डिंग चयनात्मक रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया या टिन तार का उपयोग करने वाले कनेक्टर के लिए उपयुक्त है।यदि यह एक एसएमडी घटक है, तो आपको पहले सोल्डर पेस्ट लगाना होगा और फिर सोल्डर लगाना होगा।सोल्डरिंग प्रक्रिया को दो चरणों में विभाजित किया गया है: सबसे पहले, सोल्डर पेस्ट को गर्म करने की आवश्यकता होती है, और सोल्डर जोड़ों को भी पहले से गरम किया जाता है।उसके बाद, सोल्डरिंग के लिए उपयोग किया जाने वाला सोल्डर पेस्ट पूरी तरह से पिघल जाता है, और सोल्डर पैड को पूरी तरह से गीला कर देता है, और अंत में एक सोल्डर जोड़ बनाता है।वेल्डिंग के लिए लेजर जनरेटर और ऑप्टिकल फोकसिंग घटकों का उपयोग करना, उच्च ऊर्जा घनत्व, उच्च गर्मी हस्तांतरण दक्षता, गैर-संपर्क वेल्डिंग, सोल्डर को सोल्डर पेस्ट या टिन तार किया जा सकता है, विशेष रूप से छोटे स्थानों में छोटे सोल्डर जोड़ों या कम शक्ति वाले छोटे सोल्डर जोड़ों को वेल्डिंग करने के लिए उपयुक्त है। , ऊर्जा की बचत।
3. पीसीबीए के लिए लेजर वेल्डिंग डिजाइन आवश्यकताएँ
(1) स्वचालित उत्पादन पीसीबीए ट्रांसमिशन और पोजिशनिंग डिजाइन
स्वचालित उत्पादन और असेंबली के लिए, पीसीबी में ऐसे प्रतीक होने चाहिए जो ऑप्टिकल स्थिति के अनुरूप हों, जैसे मार्क पॉइंट।या पैड का कंट्रास्ट स्पष्ट है, और दृश्य कैमरा स्थित है।
(2) वेल्डिंग विधि घटकों का लेआउट निर्धारित करती है
घटकों के लेआउट के लिए प्रत्येक वेल्डिंग विधि की अपनी आवश्यकताएं होती हैं, और घटकों के लेआउट को वेल्डिंग प्रक्रिया की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए।वैज्ञानिक और उचित लेआउट खराब सोल्डर जोड़ों को कम कर सकता है और टूलींग के उपयोग को कम कर सकता है।
(3) वेल्डिंग पास-थ्रू दर में सुधार करने के लिए डिज़ाइन
पैड, सोल्डर रेजिस्टेंस और स्टेंसिल का मिलान डिजाइन पैड और पिन संरचना सोल्डर जोड़ के आकार को निर्धारित करते हैं और पिघले हुए सोल्डर को अवशोषित करने की क्षमता भी निर्धारित करते हैं।माउंटिंग होल का तर्कसंगत डिज़ाइन 75% की टिन प्रवेश दर प्राप्त करता है।