1. Дизайн за технологичност на PCBA                  

Дизайнът за технологичност на PCBA решава главно проблема с възможността за сглобяване и целта е да се постигне най-краткият път на процеса, най-високата скорост на запояване и най-ниските производствени разходи.Съдържанието на дизайна включва главно: проектиране на пътя на процеса, проектиране на оформлението на компонентите върху монтажната повърхност, дизайн на подложка и маска за запояване (свързани със скоростта на преминаване), термичен дизайн на монтажа, дизайн на надеждността на монтажа и др.

(1)PCBA производителност

Дизайнът за технологичност на печатни платки се фокусира върху „технологичността“ и съдържанието на дизайна включва избор на плочи, пресова структура, дизайн на пръстеновиден пръстен, дизайн на маска за запояване, повърхностна обработка и дизайн на панела и т.н. Всички тези проекти са свързани с възможностите за обработка на печатната платка.Ограничени от метода и способността на обработка, минималната ширина на линията и разстоянието между линиите, минималният диаметър на отвора, минималната ширина на пръстена на подложката и минималната междина на маската за запояване трябва да отговарят на възможностите за обработка на печатни платки.Проектираният стек Слоят и структурата на ламиниране трябва да съответстват на технологията за обработка на печатни платки.Поради това проектът за технологичност на печатни платки се фокусира върху постигането на способността на процеса на фабриката за печатни платки и разбирането на метода за производство на печатни платки, потока на процеса и способността на процеса е основата за внедряване на дизайна на процеса.

(2) Сглобяване на PCBA

Дизайнът на PCBA за сглобяване се фокусира върху „сглобяемостта“, тоест да се установи стабилна и здрава възможност за обработка и да се постигне висококачествено, високоефективно и евтино запояване.Съдържанието на дизайна включва избор на опаковка, дизайн на подложка, метод на сглобяване (или дизайн на пътя на процеса), оформление на компонентите, дизайн на стоманена мрежа и т.н. Всички тези изисквания към дизайна се основават на по-висок добив на заваряване, по-висока ефективност на производството и по-ниски производствени разходи.

2. Процес на лазерно запояване

Технологията на лазерно запояване се състои в облъчване на зоната на подложката с прецизно фокусиран лазерен лъч.След поглъщане на лазерната енергия зоната на спойка се нагрява бързо, за да разтопи спойката и след това спира лазерното облъчване, за да охлади зоната на спойка и да втвърди спойката, за да образува спойка.Зоната за заваряване се нагрява локално, а други части от целия монтаж почти не се влияят от топлина.Времето за лазерно облъчване по време на заваряване обикновено е само няколкостотин милисекунди.Безконтактно запояване, без механично напрежение върху подложката, по-високо използване на пространството.

Лазерното заваряване е подходящо за селективен процес на запояване чрез препълване или конектори, използващи калаена тел.Ако е SMD компонент, първо трябва да нанесете спояваща паста и след това да запоявате.Процесът на запояване е разделен на две стъпки: първо, пастата за запояване трябва да се нагрее, а спойките също се загряват предварително.След това спояващата паста, използвана за запояване, се разтопява напълно и спойката напълно намокря подложката, като накрая се образува спойка.Използване на лазерен генератор и компоненти за оптично фокусиране за заваряване, висока енергийна плътност, висока ефективност на топлообмен, безконтактно заваряване, спойка може да бъде спояваща паста или калаена тел, особено подходяща за заваряване на малки споени съединения в малки пространства или малки споени съединения с ниска мощност , спестяване на енергия.

3. Изисквания за проектиране на лазерно заваряване за PCBA

(1) Автоматично производство на PCBA предаване и дизайн на позициониране

За автоматизирано производство и сглобяване печатната платка трябва да има символи, които съответстват на оптичното позициониране, като точки за маркиране.Или контрастът на подложката е очевиден и визуалната камера е позиционирана.

(2) Методът на заваряване определя разположението на компонентите

Всеки метод на заваряване има свои собствени изисквания за разположението на компонентите, а разположението на компонентите трябва да отговаря на изискванията на процеса на заваряване.Научното и разумно оформление може да намали лошите споени съединения и да намали използването на инструменти.

(3) Дизайн за подобряване на скоростта на заваряване

Съответстващ дизайн на подложка, резистент за спойка и шаблон Структурата на подложката и щифта определя формата на спойката и също така определя способността за абсорбиране на разтопена спойка.Рационалният дизайн на монтажния отвор постига степен на проникване на калай от 75%.