1. Disenyo para sa Paggawa ng PCBA                  

Ang disenyo ng manufacturability ng PCBA ay pangunahing nilulutas ang problema ng assemblability, at ang layunin ay upang makamit ang pinakamaikling landas ng proseso, ang pinakamataas na rate ng paghihinang pass, at ang pinakamababang gastos sa produksyon.Pangunahing kasama sa nilalaman ng disenyo ang: disenyo ng path ng proseso, disenyo ng layout ng bahagi sa ibabaw ng assembly, disenyo ng pad at solder mask (na nauugnay sa pass-through rate), disenyo ng thermal ng assembly, disenyo ng pagiging maaasahan ng pagpupulong, atbp.

(1)Paggawa ng PCBA

Ang disenyo ng manufacturability ng PCB ay nakatutok sa "manufacturability", at ang nilalaman ng disenyo ay kinabibilangan ng pagpili ng plate, press-fit structure, annular ring design, solder mask design, surface treatment at panel design, atbp. Ang mga disenyong ito ay nauugnay lahat sa kakayahan sa pagproseso ng ang PCB.Limitado ng paraan at kakayahan sa pagpoproseso, ang pinakamababang lapad ng linya at puwang ng linya, pinakamababang diameter ng butas, pinakamababang lapad ng singsing ng pad, at pinakamababang agwat ng maskara sa panghinang ay dapat umayon sa kakayahan sa pagproseso ng PCB.Ang idinisenyong stack Ang layer at istraktura ng lamination ay dapat umayon sa teknolohiya ng pagpoproseso ng PCB.Samakatuwid, ang disenyo ng manufacturability ng PCB ay nakatuon sa pagtugon sa kakayahan ng proseso ng pabrika ng PCB, at ang pag-unawa sa paraan ng pagmamanupaktura ng PCB, daloy ng proseso at kakayahan ng proseso ay ang batayan para sa pagpapatupad ng disenyo ng proseso.

(2)Assemblability ng PCBA

Ang disenyo ng assembleability ng PCBA ay nakatutok sa "assemblability", ibig sabihin, upang magtatag ng isang matatag at matatag na kakayahang maproseso, at upang makamit ang mataas na kalidad, mataas na kahusayan at murang paghihinang.Kasama sa nilalaman ng disenyo ang pagpili ng package, disenyo ng pad, paraan ng pagpupulong (o disenyo ng path ng proseso), layout ng bahagi, disenyo ng steel mesh, atbp. Ang lahat ng mga kinakailangan sa disenyo na ito ay batay sa mas mataas na ani ng welding, mas mataas na kahusayan sa pagmamanupaktura, at mas mababang gastos sa pagmamanupaktura.

2.Laser na proseso ng paghihinang

Ang teknolohiya ng paghihinang ng laser ay upang i-irradiate ang pad area na may isang tiyak na nakatutok na laser beam spot.Matapos masipsip ang enerhiya ng laser, mabilis na umiinit ang lugar ng panghinang upang matunaw ang panghinang, at pagkatapos ay ihihinto ang pag-iilaw ng laser upang palamig ang lugar ng panghinang at patatagin ang panghinang upang makabuo ng solder joint.Ang lugar ng hinang ay lokal na pinainit, at ang ibang bahagi ng buong pagpupulong ay halos hindi apektado ng init.Ang oras ng pag-iilaw ng laser sa panahon ng hinang ay karaniwang ilang daang millisecond lamang.Non-contact soldering, walang mechanical stress sa pad, mas mataas na space utilization.

Ang laser welding ay angkop para sa selective reflow soldering process o connectors gamit ang tin wire.Kung ito ay isang bahagi ng SMD, kailangan mo munang mag-apply ng solder paste, at pagkatapos ay maghinang.Ang proseso ng paghihinang ay nahahati sa dalawang hakbang: una, ang solder paste ay kailangang pinainit, at ang mga solder joints ay pinainit din.Pagkatapos nito, ang solder paste na ginagamit para sa paghihinang ay ganap na natunaw, at ang panghinang ay ganap na binabasa ang pad, sa wakas ay bumubuo ng isang solder joint.Paggamit ng laser generator at optical focusing component para sa welding, high energy density, high heat transfer efficiency, non-contact welding, solder ay maaaring solder paste o tin wire, lalo na angkop para sa welding ng maliliit na solder joints sa maliliit na espasyo o maliliit na solder joints na may mababang kapangyarihan , nagtitipid ng enerhiya.

3. Mga kinakailangan sa disenyo ng laser welding para sa PCBA

(1) Awtomatikong produksyon ng paghahatid ng PCBA at disenyo ng pagpoposisyon

Para sa automated na produksyon at pagpupulong, ang PCB ay dapat may mga simbolo na umaayon sa optical positioning, gaya ng Mark points.O halata ang contrast ng pad, at nakaposisyon ang visual camera.

(2) Tinutukoy ng paraan ng hinang ang layout ng mga bahagi

Ang bawat paraan ng hinang ay may sariling mga kinakailangan para sa layout ng mga bahagi, at ang layout ng mga bahagi ay dapat matugunan ang mga kinakailangan ng proseso ng hinang.Maaaring mabawasan ng siyentipiko at makatwirang layout ang masasamang solder joints at mabawasan ang paggamit ng tooling.

(3) Disenyo upang mapabuti ang welding pass-through rate

Pagtutugma ng disenyo ng pad, solder resist, at stencil Tinutukoy ng istraktura ng pad at pin ang hugis ng solder joint at tinutukoy din ang kakayahang sumipsip ng tinunaw na solder.Ang nakapangangatwiran na disenyo ng mounting hole ay nakakamit ng tin penetration rate na 75%.