Itse asiassa piirilevyn vääntyminen viittaa myös piirilevyn taivutukseen, mikä viittaa alkuperäiseen litteään piirilevyyn.Kun se asetetaan työpöydälle, levyn kaksi päätä tai keskiosa näyttävät hieman ylöspäin.Tämä ilmiö tunnetaan teollisuudessa PCB-vääristymänä.

Piirilevyn vääntymisen laskentakaava on asettaa piirilevy tasaisesti pöydälle piirilevyn neljä kulmaa maahan ja mitata kaaren korkeus keskeltä.Kaava on seuraava:

Vääntyminen = kaaren korkeus / piirilevyn pitkän sivun pituus *100%.

Piirilevyjen vääntymisalan standardi: IPC — 6012 (1996 painos) "Specification for Identification and Performance of Rigid Printed Boards" mukaan suurin sallittu vääntyminen ja vääristymä piirilevyjen valmistuksessa on 0,75–1,5 %.Kunkin tehtaan erilaisista prosessiominaisuuksista johtuen myös piirilevyjen vääntymisen ohjausvaatimuksissa on tiettyjä eroja.Useimmat piirilevyjen valmistajat säätelevät 1,6 levyn paksuisia tavanomaisia ​​kaksipuolisia monikerroksisia piirilevyjä piirilevyjen vääntymistä välillä 0,70-0,75 %, monet SMT-, BGA-levyt, vaatimukset 0,5 %:n alueella, jotkut piirilevytehtaat, joilla on vahva prosessikapasiteetti, voivat nostaa. piirilevyn vääntymisstandardi 0,3 %:iin.

Kuinka välttää piirilevyn vääntyminen valmistuksen aikana?

(1) Puolikovettuneen järjestelyn kunkin kerroksen välillä tulee olla symmetrinen, kuuden kerroksen piirilevyjen osuuden, 1-2 ja 5-6 kerroksen paksuuden ja puolikovetettujen kappaleiden määrän tulee olla yhdenmukaisia;

(2) Monikerroksisen PCB-ydinlevyn ja kovetuslevyn tulisi käyttää samoja toimittajan tuotteita;

(3) Viivagraafisen alueen ulomman A- ja B-puolen tulee olla mahdollisimman lähellä, kun A-puoli on suuri kuparipinta, B-puolella vain muutama rivi, tämä tilanne on helppo tapahtua etsauksen vääntymisen jälkeen.

Kuinka estää piirilevyn vääntyminen?

1. Tekninen suunnittelu: kerrosten välisen puolikovettuvan levyn järjestelyn tulisi olla sopiva;Monikerroksinen ydinlevy ja puolikovettuva levy on valmistettava samalta toimittajalta;Ulkoisen C/S-tason graafinen alue on mahdollisimman lähellä ja siinä voidaan käyttää itsenäistä ruudukkoa.

2. Kuivauslevy ennen tyhjennystä: yleensä 150 astetta 6-10 tuntia, sulje pois levyssä oleva vesihöyry, koveta hartsi edelleen kokonaan, poista levyn jännitys;Leivinpelti ennen avaamista, tarvitaan sekä sisäkerros että kaksipuolinen puoli!

3. Ennen laminaatteja on kiinnitettävä huomiota jähmettyneen levyn loimen ja kuteen suuntaan: loimen ja kuteen kutistuvuussuhde ei ole sama, ja huomiota on kiinnitettävä loimen ja kudesuunnan erottamiseen ennen puolijähmeän levyn laminointia;Ydinlevyn tulee myös kiinnittää huomiota loimen ja kuteen suuntaan;Levyjen kovetuslevyn yleinen suunta on meridiaanisuunta;Kuparipäällysteisen levyn pitkä suunta on meridionaalinen;10 kerrosta 4OZ tehopaksua kuparilevyä

4. laminoinnin paksuus jännityksen poistamiseksi kylmäpuristuksen jälkeen, raakareunan leikkaaminen;

5. Leivinlevy ennen poraamista: 150 astetta 4 tuntia;

6. On parempi olla menemättä mekaanisen hiomaharjan läpi, kemiallinen puhdistus on suositeltavaa;Erityistä kiinnitystä käytetään estämään levyn taipuminen ja taittuminen

7. Kun tina on ruiskutettu tasaiselle marmori- tai teräslevylle, luonnollinen jäähdytys huoneenlämpötilaan tai ilma kelluva sänky jäähtyy puhdistuksen jälkeen;