Ni pato, PCB warping tun ntokasi si atunse ti awọn Circuit ọkọ, eyi ti o ntokasi si awọn atilẹba alapin Circuit ọkọ.Nigbati o ba gbe sori deskitọpu, awọn opin meji tabi arin igbimọ naa han diẹ si oke.Yi lasan ni mo bi PCB warping ninu awọn ile ise.
Awọn agbekalẹ fun oniṣiro awọn warpage ti awọn Circuit ọkọ ni lati dubulẹ awọn Circuit ọkọ alapin lori tabili pẹlu awọn igun mẹrin ti awọn Circuit ọkọ lori ilẹ ki o si wiwọn awọn iga ti awọn dara ni aarin.Ilana naa jẹ bi atẹle:
Oju-iwe oju-iwe = giga ti arch / ipari ti PCB gun ẹgbẹ * 100%.
Ilana ile-iṣẹ warpage igbimọ Circuit: Ni ibamu si IPC - 6012 (àtúnse 1996) “Specification fun Identification and Performance of Rigid Printed Boards”, awọn ti o pọju warpage ati iparun laaye fun isejade ti Circuit lọọgan ni laarin 0,75% ati 1,5%.Nitori awọn agbara ilana oriṣiriṣi ti ile-iṣẹ kọọkan, awọn iyatọ kan tun wa ninu awọn ibeere iṣakoso oju-iwe PCB.Fun 1.6 ọkọ nipọn mora ni ilopo-apa multilayer Circuit lọọgan, julọ Circuit ọkọ olupese šakoso awọn PCB warpage laarin 0.70-0.75%, ọpọlọpọ awọn SMT, BGA lọọgan, awọn ibeere laarin awọn ibiti o ti 0.5%, diẹ ninu awọn Circuit ọkọ factories pẹlu lagbara ilana le gbe soke. boṣewa ogun oju-iwe PCB si 0.3%.
Bawo ni lati yago fun warping ti awọn Circuit ọkọ nigba ẹrọ?
(1) Eto ologbele-iwosan laarin Layer kọọkan yẹ ki o jẹ iṣiro, ipin ti awọn igbimọ Circuit awọn ipele mẹfa, sisanra laarin awọn ipele 1-2 ati 5-6 ati nọmba awọn ege ologbele-iwosan yẹ ki o wa ni ibamu;
(2) Igbimọ PCB pupọ-Layer ati iwe itọju yẹ ki o lo awọn ọja olupese kanna;
(3) Awọn lode A ati B ẹgbẹ ti ila ayaworan agbegbe yẹ ki o wa bi sunmo bi o ti ṣee, nigbati awọn A ẹgbẹ jẹ kan ti o tobi Ejò dada, B ẹgbẹ nikan kan diẹ ila, ipo yìí jẹ rorun lati waye lẹhin etching warping.
Bawo ni lati se Circuit ọkọ warping?
1.Engineering design: interlayer ologbele-curing dì akanṣe yẹ ki o yẹ;Multilayer mojuto ọkọ ati ologbele-ni aro dì yoo wa ni ṣe lati kanna olupese;Agbegbe ayaworan ti ọkọ ofurufu C/S ita ti sunmọ bi o ti ṣee ṣe, ati akoj ominira le ṣee lo.
2.Drying awo ṣaaju ki o to blanking: gbogbo 150 iwọn 6-10 wakati, ifesi omi oru ni awo, siwaju ṣe awọn resini curing patapata, imukuro awọn wahala ninu awo;Iwe didi ṣaaju ṣiṣi, mejeeji Layer inu ati iwulo ẹgbẹ meji!
3.Before laminates, akiyesi yẹ ki o wa san si warp ati weft itọsọna ti solidified awo: awọn warp ati weft shrinkage ratio ni ko kanna, ati akiyesi yẹ ki o wa san lati se iyato awọn warp ati weft itọsọna ṣaaju ki o to laminating ologbele-solidified dì;Awọn mojuto awo yẹ ki o tun san ifojusi si awọn itọsọna ti warp ati weft;Itọsọna gbogbogbo ti dì curing awo ni itọsọna meridian;Awọn gun itọsọna ti awọn Ejò agbada awo ni meridional;10 fẹlẹfẹlẹ ti 4OZ agbara nipọn Ejò dì
4.the sisanra ti lamination lati se imukuro wahala lẹhin tutu titẹ, trimming awọn aise eti;
5.Baking awo ṣaaju ki o to liluho: 150 iwọn fun wakati 4;
6.It jẹ dara ko lati lọ nipasẹ darí lilọ fẹlẹ, kemikali ninu ti wa ni niyanju;Aṣeṣe imuduro pataki ni a lo lati ṣe idiwọ awo lati titẹ ati kika
7.After spraying Tinah lori alapin okuta didan tabi irin awo adayeba itutu agbaiye si yara otutu tabi air lilefoofo ibusun itutu lẹhin ninu;
