U stvari, savijanje PCB-a se također odnosi na savijanje ploče, što se odnosi na originalnu ravnu ploču.Kada se postavi na radnu površinu, dva kraja ili sredina ploče izgledaju blago prema gore.Ovaj fenomen je u industriji poznat kao savijanje PCB-a.
Formula za izračunavanje savijanja ploče je da se ploča s kola položi ravno na sto sa četiri ugla ploče na tlo i izmjeri visinu luka u sredini.Formula je sljedeća:
Warpage = visina luka/dužina dugačke strane PCB-a *100%.
Industrijski standard za iskrivljenje ploča: Prema IPC — 6012 (izdanje iz 1996.) “Specifikacije za identifikaciju i performanse krutih štampanih ploča”, maksimalno iskrivljenje i izobličenje dozvoljeno za proizvodnju ploča je između 0,75% i 1,5%.Zbog različitih procesnih mogućnosti svake fabrike, postoje i određene razlike u zahtjevima kontrole iskrivljenosti PCB-a.Za konvencionalne dvostrane višeslojne ploče debljine 1,6, većina proizvođača ploča kontrolira iskrivljenost PCB-a između 0,70-0,75%, mnoge SMT, BGA ploče, zahtjevi u rasponu od 0,5%, neke tvornice ploča sa jakim procesnim kapacitetom mogu povećati standard savijanja PCB-a na 0,3%.
Kako izbjeći savijanje pločice tokom proizvodnje?
(1) Poluočvrsnuti raspored između svakog sloja treba da bude simetričan, udio šest slojeva ploča, debljina između 1-2 i 5-6 slojeva i broj polustvrdnutih komada treba da budu dosljedni;
(2) Višeslojna PCB jezgra i ploča za sušenje treba da koriste proizvode istog dobavljača;
(3) Vanjska A i B strana grafičkog područja linije trebaju biti što bliže, kada je A strana velika bakrena površina, B strana samo nekoliko linija, ova situacija se lako može dogoditi nakon iskrivljenja graviranja.
Kako spriječiti savijanje ploče?
1. Inženjerski dizajn: međuslojni raspored poluotvrdnjavajućih listova treba da bude odgovarajući;Višeslojna ploča sa jezgrom i poluosušeni lim se izrađuju od istog dobavljača;Grafičko područje vanjske C/S ravni je što je moguće bliže i može se koristiti nezavisna mreža.
2. Ploča za sušenje prije sljepljivanja: općenito 150 stupnjeva 6-10 sati, isključite vodenu paru u ploči, dodatno napravite potpuno sušenje smole, eliminirajte naprezanje u ploči;Lim za pečenje prije otvaranja, potreban i unutrašnji sloj i dvostrani!
3. Prije laminata, treba obratiti pažnju na smjer osnove i potke očvrsnute ploče: omjer skupljanja osnove i potke nije isti, a treba obratiti pažnju na razlikovanje smjera osnove i potke prije laminiranja poluočvrslog lima;Ploča jezgre također treba obratiti pažnju na smjer osnove i potke;Opći smjer ploče za sušenje ploče je smjer meridijana;Dugi smjer bakrene ploče je meridionalni;10 slojeva 4OZ power debelog bakrenog lima
4.debljina laminacije za uklanjanje stresa nakon hladnog prešanja, obrezivanje sirove ivice;
5. Ploča za pečenje prije bušenja: 150 stepeni 4 sata;
6. Bolje je ne prolaziti kroz mehaničku četku za brušenje, preporučuje se hemijsko čišćenje;Za sprečavanje savijanja i preklapanja ploče koristi se poseban učvršćivač
7. Nakon prskanja lim na ravnu mramornu ili čeličnu ploču prirodno hlađenje na sobnu temperaturu ili hlađenje zračnim plutajućim krevetom nakon čišćenja;
