Tiesą sakant, PCB deformacija taip pat reiškia plokštės lenkimą, o tai reiškia originalią plokščią plokštę.Padėjus ant darbalaukio, du lentos galai arba vidurys atrodo šiek tiek aukštyn.Šis reiškinys pramonėje žinomas kaip PCB deformacija.
Plokštės deformacijos apskaičiavimo formulė yra tokia: padėkite plokštę lygiai ant stalo keturiais plokštės kampais ant žemės ir išmatuokite arkos aukštį viduryje.Formulė yra tokia:
Iškrypimas = arkos aukštis / PCB ilgosios pusės ilgis * 100%.
Grandinių plokščių deformacijos pramonės standartas: Pagal IPC – 6012 (1996 m. leidimas) „Standžių spausdintinių plokščių identifikavimo ir veikimo specifikacija“, didžiausias leistinas deformacijos ir iškraipymas gaminant grandines plokštes yra nuo 0,75 % iki 1,5 %.Dėl skirtingų kiekvienos gamyklos proceso galimybių taip pat yra tam tikrų PCB deformacijos valdymo reikalavimų skirtumų.1,6 plokštės storio įprastoms dvipusėms daugiasluoksnėms plokštėms dauguma grandinių plokščių gamintojų kontroliuoja PCB deformaciją tarp 0,70–0,75%, daugelis SMT, BGA plokščių, reikalavimai 0,5% diapazone, kai kurios grandinių plokščių gamyklos, turinčios didelį proceso pajėgumą, gali padidinti. PCB deformacijos standartą iki 0,3%.
Kaip išvengti grandinės plokštės deformacijos gamybos metu?
(1) Pusiau sukietėjęs išdėstymas tarp kiekvieno sluoksnio turi būti simetriškas, šešių sluoksnių grandinių plokščių proporcija, 1–2 ir 5–6 sluoksnių storis ir pusiau sukietėjusių dalių skaičius turi būti vienodi;
(2) Daugiasluoksnėje PCB šerdies plokštėje ir kietėjimo lakšte turėtų būti naudojami tie patys tiekėjo produktai;
(3) Linijos grafinės srities išorinės A ir B pusės turi būti kuo arčiau, kai A pusė yra didelis vario paviršius, o B pusėje tik kelios eilutės, tokia situacija lengvai susiklosto po ėsdinimo deformacijos.
Kaip išvengti grandinės plokštės deformacijos?
1. Inžinerinis dizainas: tarpsluoksnių pusiau kietėjančių lakštų išdėstymas turėtų būti tinkamas;Daugiasluoksnė šerdies plokštė ir pusiau sukietėjęs lakštas turi būti pagaminti iš to paties tiekėjo;Išorinės C/S plokštumos grafinė sritis yra kuo artimesnė ir galima naudoti nepriklausomą tinklelį.
2.Džiovinimo plokštelė prieš apdorojimą: paprastai 150 laipsnių 6-10 valandų, pašalinkite vandens garus plokštelėje, toliau visiškai sukietinkite dervą, pašalinkite plokštės įtampą;Kepimo skarda prieš atidarant reikia ir vidinio sluoksnio, ir dvipusės!
3.Prieš laminatus reikia atkreipti dėmesį į sukietėjusios plokštės metmenų ir ataudų kryptį: metmenų ir ataudų susitraukimo santykis nėra vienodas, o prieš laminuojant pusiau kietą lakštą reikia atkreipti dėmesį į metmenų ir ataudų kryptį;Pagrindinė plokštė taip pat turėtų atkreipti dėmesį į metmenų ir ataudų kryptį;Bendra plokštės kietėjimo lakšto kryptis yra dienovidinio kryptis;Variu dengtos plokštės ilgoji kryptis yra dienovidinė;10 sluoksnių 4OZ storio vario lakšto
4. laminavimo storis, kad būtų pašalintas įtempis po šalto spaudimo, apipjaustytas neapdorotas kraštas;
5.Kepimo lėkštė prieš gręžimą: 150 laipsnių 4 valandas;
6.Per mechaninį šlifavimo šepetį geriau neiti, rekomenduojamas cheminis valymas;Naudojamas specialus tvirtinimas, kad plokštė nesusilenktų ir nesulenktų
7. Užpurškus skardą ant plokščios marmurinės arba plieninės plokštės, natūralus aušinimas iki kambario temperatūros arba oru plūduriuojančios lovos aušinimas po valymo;
